半导体封装基板！三星电机未来增长新动力
据韩媒报导，三星电机正决心将倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板业务作为未来增长动力。 报导称，三星电机总裁张德贤在股东大会上表示，将所有系统集成在基板上的封装技术未来将发展为平台。我们将开启提高半导体性能的基板上系统 (SoS) 时代。 SoS是一个源自片上系统（SoC）的术语，是指集成系统的芯片。 FC-BGA 基板主要用于 Intel、AMD 和 NVIDIA 制造的高性能
半导体封装
中国闪存市场 . 2022-03-22 1410
奥特斯决定投资约2亿欧元进一步扩大半导体封装载板业务
中期目标：2023/24年销售额将突破20亿欧元，息税折旧摊销前利润达25–30% 扩大ABF载板产能，以满足市场对其日益增长的需求 上海2021年3月25日/美通社/--2021年3月24日奥地利莱奥本-市场对重庆工厂生产的ABF载板的需求日益强劲，并持续增长。基于未来强劲需求的预测，公司管理层决定将在未来四年投资约2亿欧元，充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。 此次扩能将助力公司
奥特斯
厂商供稿 . 2021-03-28 1 833
奥特斯将投资10亿欧元在重庆新建一座高端半导体封装载板工厂
新华社重庆7月26日电（记者何宗渝）记者从重庆两江新区获悉，奥地利科技与系统技术股份公司25日与两江新区签署协议，计划投资约10亿欧元在两江新区新建一座生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板工厂，该工厂计划于2021年底投产。 奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商。2016年4月，奥特斯在两江新区投产了一座工厂，主要生产应用于电脑微处理器的半导
半导体封装
未知 . 2019-07-27 1000
徐州经济技术开发区签约9个集成电路类重大项目 总投资达160余亿元
近年大陆积极推动半导体产业发展，除了大力扶持本土业者、打造产业链之外，并争取海外半导体厂商投入。昨（25）日有消息传出，台湾地区上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币（下同），准备建设封装测试厂。 有媒体报导，在本月12日举行的「推动徐州高质量发展恳谈会」上，徐州经济技术开发区共签约9个重大项目，其中6个为重大实体经济项目，总投资达160余亿元。项目中，包括了中国科学院碳化硅产业一体化项目，
集成电路
网络整理 . 2018-10-03 1245
VLSI：今年半导体封装设备市场或迎2015年以来最差表现
据半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries NV(简称：Besi)在财报会中提到，VLSI Research于4月初基于数家半导体制造商发布预测，将2018年半导体封装设备市场成长率预估值由1月时预估的18.1%下修至12.5%；若应验将创2015年(衰退17.5%)以来最差表现、逊于2016年的13.5%以及2017年的21.4%成长表现。 根据VLSI的统计，
半导体封装
网络整理 . 2018-05-27 860
先进半导体封装成为集成电路关键一环，国内整体水平偏低
与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同，先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。封测领域的中高端产品占比代表着一个国家或地区封测业发展水平，推动企业向中高端发展成为做强中国封装产业的必然路径。 部分企业先进封装占比达五成 随着摩尔定律向尖端演进，越来越需要将整个集成电路作为一个整体来看待。IC 的性能提高不再仅仅从制造环节就可以获得，需要从设计到封装一体进行系统级的优化才
半导体封装
-- . 2017-07-04 1245
打造重庆最大半导体器件封装企业，这家公司哪来的自信
梁平区有我市最大的半导体器件封装企业——重庆平伟实业股份有限公司，它也是国内最大的功率半导体器件研发、生产企业之一。不到 10 年时间发展起来的这家电子产业领军企业，得益于创新驱动发展。近日，在市委宣传部、市科委组织的“创新驱动区县行”采访中，媒体记者来到梁平区，了解该区的创新发展之路。 平伟实业技术中心主任王兴龙说，从主城来梁平区以前，平伟实业是一家普通的电子二极管生产企业，没有一项发明专利。到
半导体封装
-- . 2017-04-19 1035
Amkor收购扇型晶圆级半导体封装厂商NANIUM
先进半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日联合宣布，双方已签署一项最终协议，由艾克尔科技收购扇型晶圆级 （WLFO） 半导体封装解决方案供应商 NANIUM。不过，双方并未针对交易金额等相关交易条款进行公布。 由于智能手机对芯片校能的体积与功耗需求越来越强烈，使得晶圆级封装市场快速成长。因此，在收购 NANIUM 将使得艾克尔科技巩能够固在智能
WLFO
Technews . 2017-02-08 990
跟电影似的：长电收购星科金朋，一场非对称较量
长电科技获国家集成电路产业基金资助“拿下”星科金朋，折射出这家资金规模逾1000亿元的产业基金正加速投资步伐。近日多方采访获悉，2015年该基金将采取项目投资、参与定增等方式加速落实投资；“只要有项目，设计段的清华紫光、封测段的华天科技、通富微电，制造领域的中芯国际、华虹宏利都可能得到大基金的投资。”未来，我国集成电路产业将形成北京、上海、深圳三足鼎立之态势，伴随着出现的是以清华紫光、中国电子
星科金朋
来源：互联网 . 2015-02-12 920
中国半导体封装产业长期看好 前景依然广阔
全球半导体产业增速放缓 2009年由于全球金融危机，半导体产业滑入低谷，全球销售额2263亿美元。2010年半导体市场状况非常良好，呈现非常强劲的成长。根据SIA的最新报告，2010年全球半导体产业销售增长31.8%,市场达到2983亿美元。SIA预测全球半导体产业将由10年的快速暴发恢复到平稳成长，销售额在2011年增长6.0%，市场达到3187亿美元，2012年增长3.4%，市场达
半导体封装
本站整理 . 2011-11-29 1055
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