台积电3nm制程工艺计划2022年下半年大规模投产 或先将供应苹果
在台积电5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。 据悉，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。 产能方面，台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。不过，5.5万片是投产初期的月产能，随后就将逐步
芯片
DoNews . 2020-09-28 1300
联电、台积电在大陆竖起先进制程高墙
台湾12吋厂火速卡位大陆先进制程的空缺，近期传出联电厦门12吋晶圆厂（联芯）一箭双雕，先后拿下展讯、联发科40纳米制程大订单，且近期28纳米移转到厦门12吋厂后，此两大IC设计大客户也会陆续转进28纳米生产，与台积电联手在大陆筑起先进制程高墙，防堵中芯国际、华力微电子的28纳米崛起！ 大陆本土晶圆厂中芯国际、华力微电子等猛攻28纳米先进制程，但进展却持续落后，反而是台积电、联电近期联手下了
半导体制程
网络整理 . 2017-04-19 1030
半导体制程微缩将在2024年以前告终
根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书，传统的半导体制程微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是，各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新，可望持续使运算性能、功耗和成本受益。 在国际组件与系统技术蓝图（InternaTIonal Roadmap for Devices and Systems；IRDS）最新发表的一份白皮书中提到，「由于多间距、金属间距以及单元高度同时微缩，使得晶粒
半导体制程
eettaiwan . 2017-03-27 1235
18寸晶圆的路在何方？至今仍是茫然
18寸晶圆议题可能会继续沉寂5~10年…也许它会起死回生，端看半导体设备业者是否达成共识。 在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18寸（450mm）晶圆，似乎失去了背后的推动力，至少在目前看来如此。“18寸晶圆议题可能会继续沉寂5~10年；”市场研究机构VLSI Research的执行长暨资深半导体设备分析师G. Dan Hutcheson表示：“也许它会起死回生，端看半导体设备业者是否会达成
18寸晶圆
eettaiwan. . 2017-01-17 965
中芯国际拼先进半导体制程 有望超越联电成全球第三
12月21 日传出聘请前台积电高层蒋尚义但任独立董事的中国大陆最大晶圆代工业者中芯国际 （SMIC），因为在 2016 年之内，先后宣布 14 纳米制程将在 2018 年投产，以及 2016 年投资金额提升至 25 亿美元的消息。而这 2 项指标都直追全球第 3 大晶圆代工业者联电（UMC），意味中芯将有机会超过联电，成为全球仅次于台积电与格罗方德 （Global Foundries） 的第 3
半导体制程
Technews . 2016-12-23 875
判断FinFET、FD-SOI与平面半导体制程的市场版图还早
要判定FinFET、FD-SOI与平面半导体制程各自的市场版图还为时过早… 尽管产量仍然非常少，全空乏绝缘上覆矽（fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI）制程有可能继Globalfoundries宣布12纳米计画（参考阅读）之后快速成长；而市 场研究机构InternaTIonal Business Strategies （IBS）资深分析师Ha
FinFET
eettaiwan . 2016-09-14 1380
解析14/16nm制程 英特尔依然狠甩台积、三星？
近日合作媒体《天下杂志》一篇〈台积电真的超越英特尔？大客户这样吐槽……〉讨论台积电、三星的技术节点数字恐怕做过美化的问题引起不小的关注，这样的问题其实在先前即为半导体业界所持续论战，并在苹果 A9 芯片门事件，iPhone 6s A9 处理器分由台积电、三星代工时讨论来到最高峰，以实际情况而言，台积电、三星制程技术真的跟英特尔差很大？ 半导体三雄纳米制程到底在争什么？ 台积电、三
半导体制程
TechNews . 2016-07-26 1470
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