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  • 半导体封装 BGA锡球国产之路！

    BGA 封装介绍 随着 IC 封装技术的发展，I/O 数量增多、布线密度增大、基板层数增多，使得传统的四边引角扁平封装（Quad Flat Package，QFP）等封装形式在其发展上有所限制，20 世纪 90 年代中期以球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）为代表的新型 IC 封装形式问世，解决了封装引脚共面度、脚距过细

    半导体产业链

    -- . 2020-12-29 2460

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