Redmi新品官宣:旗下首款 高通芯加持
9月3日消息,Redmi手机官方宣布,旗下首款半入耳式耳机——Redmi Buds 3将于9月6日(下周一)10点发布。 官方表示,除了半入耳式,还采用了小方盒外观,以及技术党关注的硬核实力。其它暂且不谈,这个外形倒是似曾相识。 据博主@数码闲聊站爆料,Redmi Buds 3工程版搭载了高通QCC3040芯片,是高通去年推出的音频芯片,支持低延迟游戏模式,以及APTX-ADAPTIV
redmi
安兔兔 . 2021-09-03 1459
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9月3日消息,Redmi手机官方宣布,旗下首款半入耳式耳机——Redmi Buds 3将于9月6日(下周一)10点发布。 官方表示,除了半入耳式,还采用了小方盒外观,以及技术党关注的硬核实力。其它暂且不谈,这个外形倒是似曾相识。 据博主@数码闲聊站爆料,Redmi Buds 3工程版搭载了高通QCC3040芯片,是高通去年推出的音频芯片,支持低延迟游戏模式,以及APTX-ADAPTIV
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安兔兔 . 2021-09-03 1459