Cadence发布电子开发工具新版本,可解决新出现的芯片封装设计问题
Cadence设计系统公司发布了电子开发工具SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。最新版本提供了高级IC封装／系统级封装（SiP）小型化，设计周期缩减和DFM驱动设计．以及一个垒新的电源完整性建横解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。 新版本推出了新规则和约束导向型自动化能力，解决了高密度互连（HDI）衬
芯片
万方数据 . 2020-09-14 1480
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