5G时代来临,鹏鼎高阶HDI/SLP放量在即
鹏鼎主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务，其所生产产品依PCB种类区分，主要为柔性印制电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)及其他刚性印制电路板(R-PCB)。 鹏鼎目前产品布局以通讯手机类产品为主，部分通讯产品包括应用在路由器、交换机等产品上的PCB板，其次是消费电子及计算机用板。2019年公司在核心客户的份额将继续提升，主板类载板SLP的方案还将被更多厂商采用，公司SLP生产能
SLP
xx . 2019-03-02 745
基于瑞芯微Rockchip RK3399Pro+RK1608的ALL IN ONE一体化3D智能视觉开发平台
作为全球最大的移动通信行业展会，MWC 2019云集了各个优秀的通信设备厂，芯片厂和科技新秀。盎锐科技，全球3D智能视觉(3D Vision Intelligence)领域的领先企业，在MWC2019发布基于瑞芯微Rockchip RK3399Pro+RK1608的ALL IN ONE一体化3D智能视觉开发平台，UNRE 3DSENZ AIO，成为现场新科技成果的焦点之一。 基于RK3399Pro
一体化
lq . 2019-02-27 640
Allegro近日推出最先进的变速箱速度传感器系列产品
Allegro近日推出公司最先进的变速箱速度传感器系列产品A19520、A19530和A19570，这些新产品都获得ASIL B认证，是Allegro近20年产业应用经验和技术进步的结晶，这其中包括了先进的巨磁阻（GMR）和霍尔效应技术，正是这些新技术使新产品成为满足当今变速箱应用苛刻要求的理想选择。 Allegro速度传感器产品线高级总监Peter Wells对于新产品的发布非常自豪，他解释说，
传感器
cc . 2019-01-23 760
成功自动化着力开发电镀工艺在FPC领域的应用
广东成功自动化设备有限公司 （简称“成功自动化”）于2018国际线路板及电子组装华南展览会展出定位生产软板的VCP电镀线。据吴昱凯总经理介绍，公司在2019年将以FPC电镀线为先锋，着力开发电镀工艺在FPC领域的应用。 成功自动化新研发的FPC电镀生产线 为顺应市场发展趋势，充分响应客户需求，成功自动化在已有的PCB主打设备基础上，新增具有生产软板及软硬结合板能力的设备。通过新产品的研发，将业务扩
FPC
cg . 2018-12-18 570
半导体设备厂商DE&T和ELP取得FPCB更换系统专利
韩国显示·半导体设备厂商DE&T于10月5日发布公告称，公司注册了作为AutoCell Aging System（ACA）设备的核心技术的”显示面板检查用柔性电路基板（FPCB）更换系统”的专利。 ACA设备在OLED面板的Cell单位制造工程中可将一定时间的电流传达到RGB素子积层的Pad上，具备将Cell的特性稳定的作用。同时，通过在面板上电的连接，可进行点灯检查。通过该专利技术可迅速并准确的
半导体
未知 . 2018-10-10 780
Cadence allegro 17.2 3DPCB如何制作三维模型
众所周知，Cadence allegro 16.x 版本已经拥有3D view，虽然比较简单，但是总之还不错，近年以来Cadence公司在不断的加强 PCB Editor三维的显示能力，可以帮助PCB工程师更直观进行PCB设计。终于，17.2版本的到来，迎来了Cadence Allegro 3D设计的新纪元，其3D效果丝毫不弱于AD软件的3D View。 工程师的巨大福利，首款P_C_B分析软件，
pcb
未知 . 2018-09-01 1380
未来数据信道的编码方案将采用高通LFPC技术
近期，5G已经成为了通讯领域的的重点关注对象，相关科技企业都在5G领域紧锣密鼓地争相布局着。可惜的是，在5G时代，中国华为也是尽力了，以一票之差惜别5G标准，未来数据信道的编码方案将采用高通LFPC技术。 美国企业主导5G技术标准已成定局，也就是说未来所有支持5G网络的手机都需要经过高通的审核批准并且缴费。同时高通也公布了5G专利授权的许可费率，完全满足3GPP Release 15的设备都必须交
高通
未知 . 2018-05-28 725
瑞芯微首款AI芯片RK3399Pro：NPU性能达2.4TOPs！
集微网 1月10日报道 在今年的CES 2018上，瑞芯微一次性公布多项黑科技，包括AI芯片与平台、首款Android Things™ Turnkey 模组等。 首款AI芯片RK3399Pro：NPU性能达2.4TOPs！ 首先在CES 2018年消费电子展前夜，瑞芯微就宣布，向全球正式推出旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，其片上NPU（神经网络处理器）运算性能高达2.4TOPs，具
华秋DFM
网络整理 . 2018-01-11 655
当你们还在等iPhone8的时候 LG在为iPhone9量产FPCB做准备
供应链来源指出，LG Innotek将于2018年开始大规模生产柔性印刷电路板，旨在成为“iPhone 9”主要FPCB制造商之一。消息人士表示，LG Innotek正在接近完成FPCB开发，并将在2017年下半年完成FPCB生产设施建设。LG Innotek专注于成为苹果和LG电子的主要FPCB组件制造商，并将进入目前由三星主导的这个领域，三星将为2017年iPhone 8提供FPCB组件。
华秋DFM
cnbeta . 2017-06-27 475
瑞芯微RK3399开源受热捧 中高端RK3288生态构建成熟
近日，瑞芯微宣布旗下定位高端的芯片RK3399系统平台开源，适用于近百行业终端产品应用。此战略被国内媒体誉为“国产芯片革命性一步”，在半导体业界引发巨大震动。 相较定位高端的RK3399，瑞芯微上一代旗舰，定位于中高端市场的RK3288，却是其技术与应用上，开源最早、支持较为完整的芯片。RK3288面向百种行业开源，已颇具产业规模并且拥有极高市场占有率。其生态链中，拥有诸多在科技领域举足轻
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OFweek电子工程网 . 2017-03-22 685
MEMS惯性传感器干式蚀刻让传感器校准更省事
MEMS惯性传感器的晶圆蚀刻技术，可分成湿式与干式两种。采用干式蚀刻（Plasma Etching）的好处在于，由于其过程不含水分，较不易受到地心引力的影响，因此在传感器整体的精准度上，得以维持得很好，连带让后续校准工作变得简单，甚至可以直接省去此一步骤。而罗姆（ROHM）集团旗下的Kionix，即是大量采用此一技术的代表性厂商。 Kionix于2009年由罗姆集团并购，成为旗下子公司。Kioni
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新电子 . 2016-12-05 400
台积电抢下中芯大客户FPC指纹识别芯片大单 8寸厂产能爆满
根据平面媒体《经济日报》的报导，中国台湾地区的晶圆代工龙头台积电，因为日前抢下原中芯国际大客户-瑞典 Fingerprint Cards（ FPC ） 指纹识别芯片大单。由于目前正在产能认证阶段，若顺利将于 2017 年的第 1 季投产，也将造成 2017 年起台积电 8 寸厂产能爆满的情况。 报导中指出，FPC 为中国指纹识别芯片最大供应商，品牌手机厂华为、酷派、魅族、中兴等一线手机大厂
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Technews . 2016-10-20 705
Allegro DVT看好中国视频编码器芯片市场
部位于法国硅谷的、领先的数字视频符合性测试套件、H.264知识产权(IP)和数字广播技术供应商Allegro DVT看好中国视频处理芯片市场，并于近年来加大了与国内相关芯片厂商的合作力度和在中国市场的支持推广力度。其数字视频符合性测试套件和H.264 MPEG-4 AVC/MVC编码器IP已经在国内获得海思、展讯和杭州国芯等国内一流芯片厂家采用和关注，并通过成功流片推出了相关商用产品。 A
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电子发烧友 . 2012-02-14 465
浅谈手机用FPC多层板的设计
浅谈手机用FPC多层板的设计 近几年中，FPC凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机的设计中，扮演着越来越重要的角色。 滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量不断增多，FPC的厂商如何控制品质，在工艺中做好此类产品致关重要 一、前言 随着电子产品的小型化、高速化、数字化，在个人通讯终端、山寨手机以及3G通讯的飞速发展和情报信息终端(电脑、电视、电话、传真)网络化的需求下，以适合通讯端手机
华秋DFM
不详 . 2009-12-25 395
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