一周完成芯片封装交付！重庆这家先进封装创新中心投产
芯片，一直被称为“现代工业的粮食”，它不仅仅是电子产业的基石，更是一个具有国家级战略意义的重大产业。 6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆渝北区仙桃数据谷举行，该中心将聚焦“快封设计、量产封装、SiP封装芯片设计”等领域，为芯片企业的封装需求提供高性价比的解决方案，一周内就能完成芯片工程批封装交付。 造芯片好比建造大楼，需要设计公司设计图纸，建筑公司按照图纸建房子，装修公司精装后
芯片
上游新闻 . 2021-06-30 1226
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