台积电等参加美峰会，被强硬要求45天内交出商业机密数据
“肥羊入虎口”。 据台湾“中时新闻网”27日消息，由于全球“芯片荒”迟迟未缓解，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都与会。报道引述韩媒消息，此次美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。 台湾“中时新闻网”报道截图 报道引述韩国
台积电
环球时报新媒体 . 2021-09-28 1 2329
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