突发！意法半导体宣布重组
1月11日消息，芯片巨头“意法半导体”（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。据悉，通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门，原先三个产品部门分别是【汽车与分立部门(ADG)】、【模拟、MEMS和传感器(AMS)】、【微控制器和数字集成电路组(MDG)】。且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。 其中，模拟、电源和分立器件、MEM
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芯闻路1号 . 2024-01-11 2 32 7375
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