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  • 编辑视点：日本TSV技术能否再现辉煌？

    　　在日本，硅通孔（TSV：Through Silicon Via）技术从10多年前开始就备受业界关注。比如，日本超尖端电子技术开发机构（ASET）从1999年度起就在通过名为“超高密度电子SI”的研究项目推进TSV相关开发。2008年东芝在全球率先开始量产凭借TSV实现小型化的CMOS图像传感器。 　　如上所述，在TSV技术研发方面，最初是日本走在了前面，但之后，TSV的用途并没有多大的扩展，在

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    技术在线 . 2012-04-18 1290

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