企业 | ABF基板原料巨头味之素计划到2030年将半导体材料产能提升50%
3月31日消息，据日媒报道，味精与基板原料ABF膜巨头味之素计划在最近两年投资250亿日元（约合12.11亿元人民币）的基础上再在本十年内追加相同规模的资金，目标将半导体材料产能升五成。 ▲ ABF基板的原料ABF膜 ABF 由味之素旗下子公司味之素精细技术公司位于东京西北部的群马县和川崎市的工厂生产。该企业利用其在精细化工领域的经验制造了这种满足芯片行业对耐用、低热膨胀等要求的绝缘薄膜，目前在
ABF
芯查查资讯 . 2025-04-01 790
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