【芯查查热点】紫光同芯推出车规级eSIM芯片解决方案；英伟达CEO黄仁勋回应放弃收购Arm;天易合芯完成数亿元C轮融资
1.高技术制造业引领2021年规模以上企业利润增长 2.Arm推出全新汽车图像信号处理器 3.原英伟达上海总经理杨超源加入壁仞科技 4.英特尔任命克里斯托夫·谢尔为执行副总裁兼首席商务官 5.紫光同芯推出车规级eSIM芯片解决方案 6.SA：2021年Q4全球智能手机批发收益同比增长 6% 7.天易合芯完成数亿元C轮融资 8.英伟达CEO黄仁勋回应放弃收购Arm 9.韩国2月前20天半导体出口额同
Arm
芯查查热点 . 2022-02-22 1 108 4349
紫光同芯中标7000万颗eSIM晶圆的采购大单
近日，中国移动启动大规模采购eSIM晶圆，采购的总规模达7000万颗，其中消费级晶圆4000万颗；工业级晶圆3000万颗。 昨日，紫光集团宣布，在中国移动物联网有限公司的“eSIM晶圆采购项目”招标中，紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人，独家中标了7000万颗eSIM晶圆的采购大单。 据C114了解，中国移动第一次采购eSIM晶圆是在2018年，采购规模为5000万颗，4000万颗
晶圆
C114通信网 . 2020-10-28 965
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