罗杰斯公司推出RO4730G3层压板多种铜箔选项
近日，罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）正式推出采用标准电解铜箔、满足UL 94 V-0的RO4730G3天线级层压板，以满足当前和未来有源天线阵列和小基站应用中的性能要求，特别是针对在物联网（IoT）以及新兴的5G无线通信系统的应用。RO4730G3有了多种铜箔可供选择，在设计中更具灵活性，并且使性能与成本能更完美结合。 RO4730G3层压板是陶瓷填充的碳氢化合物电路板材料，最初推出
pcb
yxw . 2019-07-05 990
罗杰斯公司签署协议收购雅龙有限责任公司
工程材料解决方案的全球领导者罗杰斯公司（以下简称“罗杰斯”或“我司”），今天宣布签署协议，以1.57亿美金的价格收购雅龙有限责任公司（Arlon， LLC），该公司目前由Handy&Harman股份有限公司所有。此项交易最后成交价格仍有待完成交易及交易结束后的调整方可确定。此项交易还需进行审批，但预计将于2015年上半年完成。罗杰斯计划通过现金及在现有银行信贷安排下的借款来完成对HNH的交易。
罗杰斯
来源：互联网 . 2014-12-22 1025
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