方案 | 芯驰科技与立锜联合开发车载SoC参考设计，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统
芯驰科技与模拟IC 设计公司立锜联合推出了面向智能座舱的参考设计“SD210”。该参考设计基于芯驰X9系列智能座舱SoC芯片，搭载了立锜的SoC PMIC RTQ2209等产品，能够充分满足多样化电源需求，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统。 芯驰科技与立锜于2023年建立起先进技术开发合作伙伴关系，重点面向智能座舱相关应用。此前，双方基于芯驰“X9M/E”产品，搭载立锜 RTQ2209、
芯驰科技
芯驰科技SemiDrive . 2025-07-03 1325
基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案
基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。
立锜
立锜 . 2024-04-19 6 50 8263
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