稳懋董事长：今年智能手机出货较此前预期将减少1亿部
摘要：4月18日消息，全球砷化镓代工龙头稳懋董事长、全球前五大铜箔基板厂联茂董事长陈进财17日在出席“联茂25周年家庭日活动”时警告称，受大陆市场需求不振影响，今年全球智能手机市场恐较去年衰退1%至2%，总量估约13亿部，相比此前市场原本普遍预期的14亿部降低了1亿部。 4月18日消息，全球砷化镓代工龙头稳懋董事长、全球前五大铜箔基板厂联茂董事长陈进财17日在出席“联茂25周年家庭日活动”
稳懋
芯智讯 . 2022-04-18 1544
稳懋半导体计划投资8200亿元人民币在南科高雄园区建厂
近日，砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体计划投资850亿元新台币（约合200亿元人民币），在南科高雄园区建厂，扩充现有产能。 稳懋半导体董事长陈进才表示，进驻高雄园区主要是因为客户订单需求“超前部署”，预计在2021年起，分三年计划投资，总产能将会是总厂区的两倍以上，月产能可达到十万片。 据了解，稳懋半导体提供化合物半导体电路制程晶圆代工服务，客户涵盖了全球IDM厂商以及IC设计公司，其产品主
半导体
贾桂鹏 . 2020-10-19 965
砷化镓芯片代工龙头稳懋二季度表现不佳 5G成助推器
砷化镓芯片代工龙头稳懋，其市场发展方向锁定 3D 感测元件、手持式 PA (功率放大器)元件及 5G 通讯(Sub-6GHz 与 mmWave)等领域，但因手机销售量衰退影响，稳懋 2019 年 1～2 月累积合并营收达 0.77 亿美元，年减 21.9%，预估 2019 年第一季营收将呈现下滑。 稳懋 2018 年部分营收逐步下调，但总营收仍较 2017 年小幅成长 观察稳懋 2017～20
5G通讯
-- . 2019-03-21 785
高通抢攻GaAs功率放大器市场，稳懋为啥也能跟着乐呵
美国高通（Qualcomm）宣布推出一系列全面性的射频前端（RFFE）解决方案，包括首度推出砷化镓（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模块，与首款支持载波聚合（Carrier Aggregation，CA）的动态天线调谐解决方案。 据了解，高通为抢攻 GaAs 的功率放大器市场大饼已扩大委外，台湾 GaAs 晶圆代工厂稳懋（3105）勇夺代工大单。 稳懋是全球最大 GaAs 晶圆代工厂，多数智能
砷化镓
-- . 2017-03-13 1010
砷化镓晶圆代工行情大涨？
砷化镓晶圆代工大厂稳懋（3105）、宏捷科第 3 季获利优于预期，稳懋下周打头阵，将召开线上法说会，稳懋第 3 季本业表现佳，加上业外汇率贬值助益，法人预估，单季每股纯益（EPS）有机会挑战 1 元，优于预期。 宏捷科的客户第 3 季拉货超出预期，带动单季营收 11.97 亿元，季增 9.05%。宏捷科之前已公告自结 7 月单月 EPS0.68 元，随 8、9 月营收走扬、且有业外汇兑收益，外界推
砷化镓
来源：互联网 . 2015-10-23 965
- 1