碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使+轮融资
“近日,国内领先的碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司宣布完成数千万元天使+轮融资,本轮融资由深圳高新投领投,半导体产业基金前海扬子江基金,思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。 ” 近日,国内领先的碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司宣布完成数千万元天使+轮融资,本轮融资由深圳高新投领投,半导体产业基金前海扬子
碳化硅芯片
碳化硅芯片 . 2023-02-15 1347
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