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  • 市场需求热 化合物半导体崭露头角

    凭借成熟制程及成本较低的优势，第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而，硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境中使用的材料限制，让化合物半导体逐渐崭露头角。   衬底与外延质量成决定化合物半导体器件特性关键 化合物半导体主要指砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC) 等第二、第三代半导体，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面较优。   全球知名

    硅质半导体

    -- . 2020-05-24 665

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