2013年度DesignCon大会创新产品回顾
2013年度的 DesignCon 印刷电路板设计大会已经在1月底圆满落幕，与会专家指出，目前的铜线传输速率已经可以达到40Gbps甚至56Gbps；来自 LSI 与 TE ConnecTIvity 等公司的工程师，都展示了不用任何外来技术达到56Gbps速率的模拟。 而专家们也认为，产业界需要更好的材料（如Panasonic的Megtron-6），以及更先进的调变架构（如最新的PAM-2
硅光晶片
EETTAIWAN . 2013-02-05 965
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