SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，同比下滑10.1%
SEMI最新报告显示， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到 33.31亿平方英寸，较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降10.1%。 半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中 300mm 晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-26 1915
斥资687亿人民币 南亚科12英寸新厂即将开工
近日，台塑集团旗下DRAM大厂南亚科发布媒体邀请函，表明南林科技园区新建双层无尘室12英寸厂计划将于6月23日举行动土典礼。据悉，此举是是台塑集团投资DRAM存储器、摆脱科技束缚的关键举措。 公开资料显示，台塑集团半导体事业布局广，除了南亚科之外，还有上游硅晶圆厂台胜科、载板厂南电、后段封测厂福懋科，发挥上下游垂直整合综效。南亚科则专注利基型存储芯片。此前南亚科从40nm到20nm，每年需
台塑集团
芯闻路1号 . 2022-06-01 520
ALLOS与KAUST即将共同研发高效硅基InGaN红色Micro LED
据报道，德国硅基氮化镓专家ALLOS Semiconductors宣布与沙特阿卜都拉国王科技大学（KAUST）研究团队达成合作，双方将共同研发高效硅基InGaN红色Micro LED。 据了解，大晶格失配（lattice mismatch ）和量子限制斯塔克效应（quantum-confined Stark effect，QCSE）等问题限制了红色氮基LED在实际工业应用中的使用，而ALLOS与K
硅
LEDinside . 2020-07-22 1020
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