盛美上海单晶圆高温SPM设备通过验证
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日宣布其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。 截止目前，该设备已交付了13家客户。该系统采用盛美上海全新的专有喷嘴设计以消除SPM工艺中的酸雾飞溅问题，有助于提高颗粒控制能力并
盛美
盛美上海 . 2025-03-04 1 695
盛美上海推出全新产品带框晶圆清洗设备，升级先进封装产品组合
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今天推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。 带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益，该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量。盛
清洗设备
盛美上海 . 2024-05-22 1 2915
盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产
4月22日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的供应商，今天宣布，其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产。该设备于2020年第二季度首次推出，目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。 据盛美上海董事长王晖博士介绍：“随着技术节点逐渐缩小，
盛美
芯闻路1号 . 2022-04-23 1151
盛美上海获批量Ultra C wb槽式湿法清洗设备采购订单
2月14日消息，盛美上海宣布，公司已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单。 据介绍，该设备可应用于加工300mm晶圆，其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂，重复订单的目的是支持该工厂的扩产。这批设备计划从2022年开始分两个阶段发货。 盛美上海表示，这是自公司建立以来最大的一笔槽式湿法清洗设备采购订单，设备支持广泛的清洗应用，现可搭载超低压干燥（
盛美
芯闻路1号 . 2022-02-14 2350
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