你们知道在超厚铜的信号层走高速线是怎样一种体验吗
按正常的思维逻辑来说，高速信号的走线层一般都是0.5oz或者1oz，如果让你亲眼见到一个高速信号走到厚铜上，你会不会很惊（jing）喜（ya）！ 高速信号为什么一般都会走在0.5oz的信号层上呢？抛开性能的要求不说，从加工的角度来看，0.5oz的层对于走线蚀刻，PP的流胶都会相对比较稳定，而且对于设计来说，走线和走线之间的距离要求也不会过于严格，这样的话一般来说加工出来的阻抗就会比较稳定，
连接器
高速先生 . 2021-12-08 1 3 2835
关于FPC软板生产前设计的11个小技巧
1、如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2MM。 2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）。 3、把外型另外复制到一层，把线宽改为0.13MM，并加以剪切，然后加到没有手指的那面线路上去。 4、先把外型排板，然后再填工艺
FPC
恒成和电路板 . 2020-09-21 1010
安美特推出国产水平VCP生产线 使电镀制程能力达到比较完美的状态
近日，中国电子电路行业协会（CPCA）秘书长张瑾、副秘书长洪芳、上海印制电路行业协会副秘书长李琼、《印制电路信息》杂志社运营总监张青勉一行，受邀参观访问位于上海青浦区的安美特（中国）有限公司上海分公司，受到袁中圣总经理等的热情接待。 众所周知，安美特（ATOTECH）是全球电镀业界最大的供货商之一，也是行业技术创新先锋，能为客户提供全方位的支持，包括化学品、设备、技术服务在内的整套电镀生产体系。安
pcb
yxw . 2019-06-15 2655
线路板的布线越来越密 怎么提升PCB一次良率？
电子产品一直在进行精致化，功能强大的演变，线路板的布线也是越来越密，PCB一次良率的提升是个永远的议题。本文分别从钻孔、电镀、影像转移和蚀刻三大工序进行展开，交流2mil/2mil线的生产管控及建议。 1.钻孔 设计上通孔孔径8mil以下，孔间距密，再加上每块板50-120万左右盲孔，通孔的孔偏和堵孔，镭射孔的孔型都会影响到PCB的良率。钻孔机台需要按规定保养，使用合适的铝片和钻咀，在新材料生产时
pcb
yxw . 2019-06-14 2170
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