PCB电路板激光焊接时为何不用普通锡膏？
激光锡膏与普通锡膏在多个方面存在显著区别，正是这些区别决定了在PCB电路板使用激光锡膏焊接机加工时，不能使用普通锡膏。以下是对这两种锡膏及其应用差异的详细分析。 首先，从成分上看，激光锡膏与普通锡膏的配方不同。激光锡膏中特别添加了特定的助焊剂和金属粉末，这些成分经过精心配比，旨在提高激光焊接过程中的焊接质量和效率。相比之下，普通锡膏的配方较为简单，主要由基础金属粉末和助焊剂组成，适用于传统的焊接工
激光焊锡机
https://www.vilaser.cn/article-item-496.html . 2024-05-07 1270
电子焊接技术的新生力量—激光焊锡
在现代工业生产中，焊接技术一直扮演着至关重要的角色。而近年来备受关注的激光锡焊机，则成为了焊接技术领域中的一股新生力量。今天，我们将会深入了解激光锡焊的工艺原理、方法与参数设定，并探寻其在各个领域的应用案例。 激光锡焊的工艺原理 激光锡焊技术是以精确聚焦的激光束光斑照射焊盘区域，焊区在吸收了激光能量后迅速升温使焊料熔化，然后停止激光照射使焊区冷却、焊料凝固，形成焊点，由于只对焊区进行局部加热，整个
电子焊接
https://www.vilaser.cn/ . 2023-10-11 3 2380
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