• 瑞萨电子推出Remote I/O组件的参考设计解决方案

    全新参考设计解决方案进一步提升了瑞萨的设备产品和开发环境,缩短了用户的开发周期,同时提供了一款实际工业设备应用程序作为参考设计。瑞萨预计,从产品开发伊始到完成设计原型,整个过程包括硬件设计、软件设计以及获得审批,用该方案将能减少约60%以上的开发时间。 最近智能工厂要求的信息量日益增长,因此人们对有能力传输这些高速大容量通信的工业以太网的需求也更加强烈。但采用这类工业以太网技术时,需要做大量开发和

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    网络整理 . 2018-02-11 645

  • 瑞萨电子推出RZ/T1实时处理器解决方案

      2014年11月18日,日本东京讯 — 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE: 6723)于今日宣布推出全新工厂自动化解决方案RZ/T1系列产品。该产品内置工业网络功能,适用于多种工业应用,比如AC伺服驱动、运动控制器、变频器控制和需要高速、高响应性、卓越实时性能的通用工业设备。   由于高速缓存的不可预测性,采用高速缓存的高频微处理器(MPU)等传统解决方案不适合进行实时控

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    瑞萨电子 . 2014-11-27 1200

  • 苹果收购瑞萨旗下RSP 强化LCD显示技术

      苹果公司(Apple)据传正与瑞萨电子(Renesas Electronics)公司洽谈收购旗下子公司──瑞力科技(Renesas SP Drivers)。瑞力是目前为苹果制造iPhone屏幕用液晶显示器(LCD)芯片的主要供货商。   根据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)在今月二月的报导,瑞萨电子公司决定出售其于瑞力约55%的股权,这同时也是该公司重组计划中完全退出

    苹果公司

    eet-china . 2014-04-10 810

  • 2012年全球8位元MCU排名:瑞萨电子独占鳌头

      根据Gartner针对2012年全球8位元MCU排名调查数据,2012年前三大MCU厂商排名分别为瑞萨电子(Renesas Electronics)、MicroChip Technology及触控厂商Atmel,市占率分别为17%、14%及11%。   意法半导体(ST)维持第四名位置,而恩智浦(NXP)则从2011年第八名晋升至第五名,两家厂商市占率分别为9%和8%。   至于第六到十名则依

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    DIGITIMES . 2013-07-26 1230

  • 价格媲美USB2.0 USB3.0移动市场大举攻城掠地

      第三代通用序列汇流排(USB 3.0)将大举在智慧型手机市场攻城掠地。挟先进奈米(nm)製程,USB 3.0晶片单价已逼近USB 2.0,不仅加速扩大USB 3.0在个人电脑(PC)、PC周边装置及伺服器的市场渗透率,更可望加快取代USB 2.0成为智慧型手机的主流传输介面。      台湾瑞萨电子第叁应用技术部经理陈俞佐表示,现阶段USB 3.0晶片与USB 2.0几乎无价差,将加速USB

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    新电子 . 2013-01-14 1345

  • 瑞萨发布重组政策 一万多人面临裁员

      瑞萨电子于2012年7月3日公布了重组政策,其中包括整合日本国内工厂和招募提前退休人员。   首先,该公司的业务将集中到以新兴市场国家为中心的海外市场及汽车与智能社会领域。强化MCU及模拟与功率业务,而对亏损的SoC业务将加快彻底取舍的步伐。   日本国内生产基地的整合如下。现在,瑞萨集团在日本国内的前工序工厂除已于2012年7月1日转让给富士电机的津轻工厂外,还有9处共15条生产线。其中,那

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    本站整理 . 2012-07-05 1035

  • 台积电携手瑞萨打造下一代消费性产品微控制器

      台积电与瑞萨电子28日共同宣布,双方已签署协议,扩大在微控制器(MCU)技术方面的合作至40奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程,以生产应用于下一世代汽车及家电等消费性产品的微控制器。   瑞萨电子先前已同意采用台积公司90奈米嵌入式快闪记忆体制程为该公司生产微控制器,在此40奈米微控制器合作案中,瑞萨将委托台积电生产40奈米及更先进制程的微控制器。   瑞萨与台积电将共同合作在MCU平台

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    本站整理 . 2012-05-29 880

  • 瑞萨电子向富士电机转让下属津轻工厂(附转让概要)

      高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)日前宣布,瑞萨电子、瑞萨电子全资子公司——瑞萨北日本半导体以及富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)于本日签署了关于向富士电机转让瑞萨北日本半导体下属的津轻工厂(日本青森县五所川原市)的协议,转让工作计划将于2012年7月1日完成。   瑞萨电子在自身前工序生产方面,为提高生产效率,不断促进晶圆的大口径化和工艺的精细化,并在

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    本站整理 . 2012-03-30 1120