方案 | 基于IVCC1104和 ICeGaN®的2.5kW图腾柱无桥PFC方案
近期，碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案领先供应商瞻芯电子与Cambridge GaN Devices(CGD)合作，基于成熟的2.5kW CCM模式图腾柱无桥PFC参考设计，仅简单改动：把原功率器件换成集成驱动和GaN器件的ICeGaN®产品，其测试表现稳定，效率高达98.7%。该方案的成功，不仅再次验证了基于模拟控制芯片（IVCC110x)的图腾柱PFC电路的简单、高效，而且表明ICeGa
瞻芯电子
瞻芯电子 . 2025-05-21 545
产品 | 瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。 这款模块 产品 ( IV1B12009HA2L ) 尺寸与标准的Easy 1B封装 相同，其壳体紧凑，高度仅 1 2 mm。 该模块内部芯片布置于陶瓷覆铜基板（ DCB） 上，具有内绝缘功能，可直接紧贴
SiC
瞻芯电子 . 2025-03-11 1 1220
- 1