环球仪器隆重宣布委任Brad Bennett为公司总裁
“环球仪器宣布任命 Brad Bennett 为公司总裁，接替已担任公司首席执行官兼总裁16年，行将退休的 Jean-Luc Pelissier。 Bennett 将常驻环球仪器位于纽约州康克林的总部，全面统筹公司业务，领导公司管理层和提供发展策略，统领公司位于欧洲、亚洲和美洲的办事处。 ” 由经验丰富的行政人员统领电子组装设备供应商团队 环球仪器宣布任命 Brad Bennett 为公
环球仪器
环球仪器 . 2023-04-07 1739
环球仪器又如何应对这个挑战呢？
由于现时高密度封装，如系统封装、倒装晶片、封装叠加等应用越来越多，而这些封装元件尺寸甚小。以倒装晶片为例，其焊球直径仅有0.05毫米, 焊球间距只有0.1毫米，对贴装设备的精度要求比标准元件更高。 若果一台机器能达到更高的贴装精度，则对其定位系统、视觉系统、贴片过程的控制和取料过程都有更高的把控。 环球仪器又如何应对这个挑战呢？ 1自动光学检查(AOI)反馈调校贴装 AOI是利用光学方式取得元件的
半导体
未知 . 2018-10-09 1180
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