ADI第四期智能音频沙龙报名：https://www.xcc.com/planet/post/6194?type=opensource&id=6194

在工业智能化浪潮中，面对市场的严苛要求与技术的迭代挑战，一套精准、高效的系统级解决方案，无疑是企业破局前行的关键。ADI始终与您并肩，深刻洞悉行业痛点，致力于将深厚的技术积淀与前瞻的行业洞察相结合，打造直击应用核心的系统级参考方案，助力化解从设计到落地的重重挑战。

演讲嘉宾：

高伟 (ADI Trinamic产品线经理)

智能制造呼唤更高效、集成的伺服系统。高伟将揭秘ADI如何通过软硬件深度整合，简化伺服系统开发。重点介绍将FOC等先进控制算法集成至硬件芯片（如高集成度TMC9660）的策略，以及支持电机参数自动识别、PID参数自动优化的智能软件。更有TMC8100如何配合主流绝对值协议（SSI, BiSS-C等）快速实现绝对值反馈的伺服系统开发。ADI为步进、无刷/有刷直流电机及电磁阀等执行器提供全栈式解决方案。