| 政策速览
1. 美国：美国国务院将8家企业、2名个人及5艘船只列入SDN清单实施制裁，涉两家中国企业。美方称此次制裁的对象包括：与古巴政权石油运输网络有关联的实体或个人、古巴精英阶层、国有进口及技术支持实体，以及为古巴政权军事力量提供物资的中国供应商。1.BEIJI NG H AND C TECHNOLOGIES CO., LTD/北京华成昊普科技有限公司2.CEIEC/中国电子进出口总公司——添加涉古巴制裁信息等
2. 欧盟：欧盟委员会宣布启动欧洲芯片设计平台，为初创企业提供EDA工具、设计支持、IP模块及制造产能对接，计划动员5.25亿欧元投资。早期企业概念验证补助最高10万欧元，较成熟企业芯片开发支持最高1600万欧元。
| 市场动态
3. SIA：2026年第三季度全球半导体销售额为5177亿美元，环比增长24.1%；9月销售额为1726亿美元，同比增长146.8%、环比增长7.9%。
4. TrendForce：服务器DRAM合约价格继续上涨，不同容量RDIMM涨幅存在差异；现货市场整体动能较弱，DDR4买方观望、成交量收缩。供应商提高长期供货协议占比，通过底价、采购量承诺及预付款安排锁定需求。
5. TrendForce：DDR4 8Gb、1G×8、3200MT/s主流颗粒现货均价在10月28日至11月3日期间下降0.09%；512Gb TLC NAND Flash Wafer现货报价在截至11月2日的一周下降4.33%。DDR5部分买方因交期压力提高目标采购价，但高成本限制追价意愿。
| 上游厂商动态
6. SK海力士：美方暂未批准 SK 海力士用于大连工厂扩产的美国产芯片制造设备出口许可，这也令这家韩国存储企业计划在纽约建设存储芯片工厂的项目增添变数。 SK 海力士正在向美方申请出口许可，希望为大连工厂新增设备。企业方面提出，提升大连工厂产能所获得的收益，可作为其美国新建工厂的资金来源。
7. 美光：美光已经暂停在中国台湾桃园市建设一座价值45亿美元（约300亿人民币）的存储芯片工厂。此次暂停与当地持续发酵的劳资纠纷有关。美光管理层对于项目面临的不确定性日益担忧，其中包括此前与当地工会达成的协议存在被推翻的风险。
8. 华虹宏力：华虹宏力前三季度实现营业收入186.11亿元，同比增长14.06%；归属于上市公司股东的净利润16.03亿元，同比增长138.23%。第三季度实现营业收入67.06亿元，同比增长13.95%；归属于上市公司股东的净利润8.35亿元，同比增长136.14%。
9. 英飞凌：英飞凌宣布与Vertiv（维谛技术）签署一项为期三年的战略供应协议。简单来说，就是未来三年，英飞凌将为Vertiv长期供应硅基和碳化硅功率半导体，用在其全球电源产品中，包括下一代800V直流供电系统。
10. 博通：博通因被指强迫三星电子签订采购合同，被韩国最高法院最终判处罚款186.64亿韩元（9313 万元人民币）。博通在韩国公平交易委员会对其处以罚款后提起撤销诉讼，但最终败诉。博通通过中断智能手机零部件供应向三星电子施压，迫使其签订明显有利于博通的长期协议。2020年3月，三星电子与博通签订合同，约定自2021年起连续3年，每年采购至少7.6亿美元的博通射频前端组件（用于提升通信频率质量的零部件）以及Wi-Fi、蓝牙相关零部件；若采购金额未达到这一标准，三星电子须向博通赔偿差额。
11. 沁恒微：深交所官网显示，南京沁恒微电子股份有限公司申报创业板IPO获受理，保荐机构为华泰联合。
12. AMD：AMD三季度营收134亿美元、调整后每股收益2.09美元，均超预期；四季度营收指引约170亿美元。其数据中心部门营收创下85亿美元的纪录，同比增长97%，主要得益于EPYC服务器处理器的强劲需求，以及Instinct MI450系列GPU的推出。
13. 阶梯医疗：上海阶梯医疗科技股份有限公司（以下简称阶梯医疗）已启动上市辅导，辅导券商为华泰联合证券，双方于10月30日签署辅导协议，目前处于辅导备案状态。该企业专注于微创植入式脑机接口（BMI）系统的研发、临床转化与产业化，核心方向包括运动功能替代、神经疾病监测与调控、感知觉修复，产品覆盖电极、植入体、算法及手术机器人等环节。
14. 安森美：2026年第三季度营收为17.22亿美元，同比增长11%；第三季度公认会计原则（以下简称“GAAP”）毛利率41.4%，非GAAP毛利率41.2%；第三季度GAAP营业利润率为22.0%，非GAAP营业利润率为23.2%；第三季度GAAP每股摊薄收益为0.79美元，非GAAP每股摊薄收益为0.90美元；运营现金流同比增长23%至5.16亿美元；自由现金流为4.89亿美元，同比增长31%，占营收的28%。
15. Wolfspeed：全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司，宣布签署一项多年期供应协议，将作为战略合作伙伴向博格华纳（BorgWarner）供应Wolfspeed碳化硅（SiC）器件，支持博格华纳（BorgWarner）下一代800V碳化硅（SiC）基逆变器平台。
16. 闻泰科技：闻泰科技披露，荷兰法院指定管理人提出“双圈”方案，拟由闻泰保留安世中国控制权、外部投资者控股境外业务，闻泰仅保留境外少数股权。闻泰已回函拒绝该方案。安世境外另向荷兰法院提起诉讼，要求闻泰及相关主体连带赔偿20亿美元；据公告，截至披露日法院尚未正式立案。与此同时，东莞中院已裁定禁止相关被申请人处分安世有关股权、知识产权及资产。
17. 安森美：安森美将收购集成稳压器（IVR）创新企业Ferric, Inc.。此次收购将为安森美面向AI处理器的供电方案带来在功率密度、能效和瞬态响应方面的差异化优势，进一步完善公司从电网到核心的产品组合，并巩固其领先地位。
18. ADI：ADI宣布公司已完成对Alif Semiconductor的收购。通过将ADI在传感、信号处理、电源、连接及应用软件领域的领先优势，与Alif的AI原生微控制器和融合处理器相结合，进一步拓展ADI的总体潜在市场，并推动工业、数据中心基础设施、防务、能源、机器人、数字健康及可穿戴应用等领域加速创新。
19. 高通：高通® AI Hub现已面向中国开发者开放，为开发者提供用于构建和部署终端侧AI的平台。高通AI Hub集高通AI Hub Models、高通AI Hub Workbench、高通AI Hub Apps以及面向终端侧生成式AI推理的GenieX于一体，这些工具能够帮助开发者进行模型探索、模型优化并实现应用集成，以及在智能手机、PC、物联网设备和其他形态上的终端侧部署。
20. NXP：恩智浦已向经销商发函，计划对部分分销及直供产品线进行价格调整，新价格自2027年1月1日起生效。
21. 希奥端计算：希奥端计算首代服务器 CPU BlueDot V1 顺利完成 Bring-up 点亮。多核启动、商用操作系统加载、内存读写、高速接口建链等关键环节全部跑通，如期达成既定规划目标，并在核心技术摸底验证上取得超额成果。
22. 三星：三星电子已经决定全面退出8英寸晶圆代工业务，并向客户告知了相关计划。按照目前的时间表，三星计划在2030年底前关闭所有8英寸晶圆代工产线，将人员和设备资源集中到采用12英寸晶圆的先进制造业务。
23. 村田：村田宣布，计划在2026至2030年度的5年间，累计投资约1万亿日元（约合人民币460亿元），扩大MLCC产能。
24. 光迅科技：光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期在武汉开工，规划建筑面积16.63万平方米，预计2027年底竣工投产。项目围绕下一代可插拔光模块、CPO/NPO光引擎和全光交换布局研发及制造能力。
25. 后摩智能：后摩智能近期完成数十亿元B轮融资，投资方包括产业资本、国有资本及国际投资人。资金拟用于M50规模化交付、M6X及下一代3D CIM产品研发。
| 应用端动态
26. 松下：松下集团旗下松下工业（Panasonic Industry）发布公告，为应对生成 AI 市场快速增长的需求，计划对 AI 相关业务合计投入约920 亿日元（约人民币38.8亿元），一方面在全球多地扩充 AI 服务器关键元器件产能，另一方面新建研发设施攻坚下一代半导体材料，强化短期供货能力与中长期技术竞争力。
27. 谷歌：谷歌宣布投资170亿美元建设其在怀俄明州的首座数据中心，合作方包括Tallgrass Energy、Black Hills Energy、AEP及Related Digital。项目部分电力计划由702MW燃料电池设施供应，并配套碳捕集与封存。
28. 小米：小米人形机器人在汽车工厂中控台侧盖板排序工站首次挑战8小时作业任务，实现异常自主纠偏与产线系统协同，初步完成产线级作业能力验证。同时，基于Xiaomi-Robotics-1模型搭建的智能体系统在青年公寓启动试运营，已完成连续超30分钟、覆盖3个房间及50余项任务的长程验证。
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