市场周讯 | 美国拟扩大对华限制投资;Anthropic将投入7500亿美元购买算力;长电科技拟将年度投资上调至182亿元

来源: 芯查查资讯 2026-10-26 10:06:21

| 政策速览
1. 美国:美国财政部10月22日公布一份长达163页的拟议规则,计划进一步扩大对涉华对外投资的监管范围,覆盖半导体与微电子、人工智能、量子信息技术、高性能计算、高超音速及生物技术等领域。规则拟加强对先进芯片、光子集成电路和高带宽存储器等相关投资的限制,并对部分交易增设申报要求,进一步收紧美国资本进入中国相关科技领域的监管。


2. 美国:美国于10月19日宣布制裁5家中国实体,包括:

  • 上海至算科技有限公司
  • 奇绩创坛(北京)投资管理有限责任公司
  • 北京奇绩创坛一期创业投资中心(有限合伙)
  • 北京奇绩创坛二期创业投资中心(有限合伙)
  • 北京奇绩创坛致远企业管理中心(有限合伙)

美方以涉嫌窃取商业秘密为由,将相关企业列入制裁清单,实施资产冻结、跨境融资限制及美元交易管控。同日,美国国土安全部发布禁令,要求联邦民事机构从现有IT系统中删除DeepSeek全系列产品、自研成果及基于其技术开发的第三方衍生产品,并禁止后续采购相关软硬件。该禁令目前仅针对美国联邦民事政府部门,尚未延伸至美国商业市场。


3. 中国台湾:中国台湾地区计划将 AI 服务器以及最先进半导体列入管制清单。新规正式生效后,未经许可向中国大陆出口受管控 AI 硬件,将依据《贸易法》认定为刑事犯罪。


4. 三部门:商务部、海关总署、中央军委装备发展部发布2026年第49号公告,调整无人机、自动驾驶仪、无线电通信设备、电机及电子调速器、相关软件和技术的管制要求。符合规定的部分无人机出口、参展后原样复运等情形,可登记取得出口凭证;新措施自11月18日起实施。
5. 网信办:中央网络安全和信息化委员会印发《国家信息化“十五五”规划》。其中指出,突破关键核心技术。做精做细芯片成熟制程,提高先进制程制造能力,推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用。推动操作系统、软件开发工具链等与人工智能融合发展。推动基础模型、类脑智能、群体智能等人工智能理论与算法研究。加强新型数据库架构研发。前瞻布局深空深海通信、新型光网络等通信技术。


6. 央办&国办:中共中央办公厅、国务院办公厅《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》对外发布。其中指出,以关键核心技术突破提升产业链自主可控水平。推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。深入实施产业基础再造和重大技术装备攻关等工程,聚焦重点领域薄弱环节,强化基础零部件及基础元器件攻关,突破关键基础软件,攻克关键基础材料,加强先进基础工艺和产业技术基础研发。

| 市场动态

7. TrendForce:2026年第三季度随着各AI服务厂商积极推出AI Agent相关应用,服务器CPU需求自2025年下半年起稳步成长,预估2026年出货年增幅将达31%。2027年由于AI推理需求持续成长、Agentic AI服务渗透率提升,服务器CPU出货量有望再年增逾40%,不过以x86阵营主导的市场格局可能出现变化。


8. Counterpoint:2026 年第三季度全球 PC 出货量同比下降 21% 至 5700 万台,环比下降 13.8%。主要由于存储及其他零部件成本持续高企,推动 PC 价格上涨,并对市场需求形成压力。


9. Omdia:2026年第三季度全球PC出货量同比降21.2%至5810万台。联想居首(1490万台),惠普降幅为31%,苹果因高端定位份额逆势增长。Omdia预计PC市场将同比下滑24%,2027年全年预计还将进一步下滑7%。


10. Omdia:2026年第三季度,印度智能手机出货量同比下降26%至3580万部,创近十年同期新低。手机价格上涨与消费者支出趋于谨慎抑制了换机需求,部分节庆备货延后进一步拖累当季出货。三星重回榜首,vivo、OPPO、小米和苹果分列第二至第五。


11. TrendForce:服务器CPU出货量2026年同比增长31%,2027年增长超过40%。AI推理及智能体应用将提高CPU配置需求,服务器CPU与GPU/ASIC的配置比例可能由传统1:8向1:2甚至1:1变化;Arm服务器CPU份额预计2026年超过20%、2027年约30%。


12. CFM:渠道16GB、32GB DDR5内存条价格继续微涨;8GB LPDDR4X因货源较多、需求偏弱而下修。NAND资源端部分贸易商加快出货,Flash Wafer贸易报价继续承压,与原厂报价之间的差距扩大。


13. 国家统计局:前三季度“人工智能+”行动有力带动了新兴领域的投资和出口。人工智能的应用拓展带动了产业链上下游持续投资扩产。前三季度集成电路制造业投资同比增长14.2%,增速比1—8月份加快2.2个百分点;电子专用材料制造业投资增长9.5%,电子电路制造业投资增长58.7%。


14. 中国上海:前三季度,三大先导产业制造业产值同比增长17.1%。其中,集成电路制造业产值增长23.4%,人工智能制造业产值增长24.8%,生物医药制造业产值增长7.9%。前三季度,工业战略性新兴产业产值同比增长9.3%。其中,新能源汽车产业产值增长26.7%,新能源产业产值增长15.8%,高端装备产业产值增长9.0%。


15. 中国深圳:前三季度深圳集成电路等人工智能相关零部件进出口规模居全国首位。人工智能赋能深圳产业发展,外贸持续向“新”向“优”。前三季度,集成电路等人工智能相关零部件进出口规模居全国首位,贡献全市超六成的外贸增量;3D打印机、数字照相机等深圳优势产品出口合计增长46.5%,占全国同类产品出口比重达八成以上。

| 上游厂商动态

16. 美光:使美光与中国台湾美光存储工会(台中工会)签署劳资协议,奖酬制度全面升级,包括新增季度分润奖金等,基层至工程师总薪酬将随着大幅提高。 据台中工会预测,产线人员总薪酬可望从新台币63万元增加到超过200万元。产线轮班人员,日班轮班津贴将增加3倍,自每月1500元增至4500元。


17. 南亚科:南亚科公布第3季毛利率85.7%,创新高,改写中国台湾半导体晶圆制造业纪录,比台积电更高,也比SK海力士等同业出色;单季赚876.27亿元新台币,平均每天获利约9.52亿元新台币,不仅一季赚赢今年上半年,更超越过去七年获利总和,前三季税后纯益1,638.77亿元新台币。


18. Tenstorrent:AI芯片初创公司 Tenstorrent 已完成15亿美元(约100亿人民币)的E轮融资,投后估值达到62亿美元(约414亿人民币),参投方包含Cadence和闪迪。


19. 高通:高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙发给员工的内部备忘录中表示,高通将在年度员工绩效考核结束后,在全球范围内进行“以绩效为重点的裁员”,相关通知将于11月开始发出。


20. 台积电:高雄市楠梓区台积电 F22 厂区 P4 新建工程傍晚发生工安事故,4 名外包承揽商男性作业人员在楼层开展钢梁焊接、钢构作业时,不慎连同钢梁一同坠落,事故造成 2人到院前心肺功能停止(OHCA)、1 人重伤、1 人轻伤,四人全部紧急送医救治环球网。


21. 力积电:力积电在第三季度法说会披露,第三季度8英寸及12英寸逻辑代工投片平均售价上调8%—10%;因产能不足,预计2027年再调涨10%—20%,并通过长期供货协议锁定价量。公司第三季度整体稼动率为97%,营收213.42亿新台币。


22. 长鑫科技:预计前三季度归母净利润1310亿—1325亿元,同比扭亏。公司称,AI算力需求推动全球DRAM景气度提升、产品价格上涨,叠加工艺迭代、单位晶圆产出及产能利用率提升,带动经营规模扩大。


23. 中微公司:Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备首台机已付运国内集成电路研发制造客户,面向GAA、3D NAND及3D DRAM等器件工艺。该产品此前已发布,本次新增进展为首台设备交付,客户端量产验证仍待推进。


24. 英特尔:英特尔披露,亚利桑那州Fab 62建设和生产设备安装已全面推进,预计2028年底前开始运营。俄亥俄州Ohio One首座晶圆厂完成首个大型结构桁架安装;两项进展均属于建设阶段。


25. 三星&SK海力士:三星西安厂正推进286层NAND升级,SK海力士大连厂拟转向240层及以上产品。三星确认升级正在进行,并强调未扩大产能或新建设施;SK海力士确认持续开展设备安装,但未披露具体生产计划。


26. ST:力源信息已向部分客户发送通知称,意法半导体(简称“ST”)拟终止与力源信息的代理经销合作关系,双方正就终止相关事宜及后续业务衔接安排进行沟通协商。业内人士则表示,力源信息很早就已减少ST业务。


27. 长电科技:公司拟将2026年投资计划由110.1亿元调增至182亿元,其中固定资产类投资由99.8亿元调增至173.1亿元,以把握行业发展机遇、加快先进产能布局。

| 应用端动态

28. 特斯拉:特斯拉未来几年资本开支会继续扩张:扩大Robotaxi车队规模、Optimus产能、太阳能制造产能、采购AI算力基础设施、建设芯片工厂。这套战略将支撑公司迈入新一轮增长周期,颠覆现有多个市场同时创造全新赛道。


29. 小米:在2026世界智能网联汽车大会上,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示,到目前为止,小米已经构建了全球最大规模的消费级loT平台,截至二季度末,小米全球loT的设备连接数已经超过11亿台,为了把整个生态的体验做好,过去几年,小米一直在芯片、操作系统、AI具身智能等底层硬核技术上持续加大研发投资,在过去的5年里,小米在硬核科技的研发上投入了1055亿元,预计在未来的5年相关投资会超过2000亿元。


30. 谷歌:谷歌云计划将基于英伟达Vera Rubin的基础设施扩展至多站点部署、最多96万颗Rubin GPU。伦敦人工智能公司Ineffable Intelligence已率先接入A5X实例,用于大规模强化学习及持续学习系统研发。该公司由AlphaGo创作者David Silver创立。


31. Anthropic:Anthropic 2026年上半年净亏损807亿美元,其中720亿美元来自可转换票据等金融工具价值变动产生的会计费用。同期,公司算力及基础设施支出近90亿美元,算力采购支出已超过2025年全年的73亿美元。Anthropic预计未来数周公开提交上市文件,未来数年或再投入7500亿美元购买算力。

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