市场周讯 | 高通推出2nm第六代骁龙8；台积电代工价格上涨3%-6%；三大光刻胶龙头企业集体涨价

| 政策速览

1. 欧盟：欧盟成员国讨论《芯片法案2.0》。欧盟竞争力理事会围绕欧委会6月提出的修订方案开展政策辩论，多国支持强化欧洲半导体生态、供应链韧性和竞争力，同时主张维持开放市场并与可信伙伴合作。
2. 中国武汉：武汉将集成电路列为“首位产业”。武汉市专题会议审议产业发展实施意见，提出重点发展存储、化合物半导体和传感器，布局存算一体、光电融合、三维集成等方向，支持长江存储等企业扩产，并发挥政府基金对社会资本的引导作用。

| 市场动态

3. Omdia：2026年全球2026年第二季度，中国大陆PC出货量同比增长11%，达到1,140万台。其中，台式机出货量大幅增长42%，抵消了笔记本电脑出货量2%的下降，二者出货量分别为430万台和710万台。与此同时，受需求疲软及持续的供应挑战影响，中国大陆平板电脑出货量同比下降13%，至800万台。
4. Omdia：2026年上半年全球AI眼镜出货量达到 420万台，同比增长127%。AI眼镜仍处于新兴品类的发展阶段，随着市场从较低基数持续扩大，增速正逐步趋于稳定。2026年上半年，Meta继续保持绝对领先地位，AI眼镜出货量达到340万台，占据81.3%的市场份额。
5. TrendForce：第四季度企业级SSD订单需求继续扩大。美国云服务商上调采购预期，第四季度订单总量可能超过第三季度，TLC与QLC产品均受益；中国市场采用类似DeepSeek的推理架构，亦增加以QLC SSD承载KV Cache的需求，供应商对产能分配和价格的控制力增强。
6. TrendForce：2025年全球DRAM模组厂营收同比增长59%。机构统计，全球模组市场营收约212亿美元，前五大厂商合计占77%；金士顿份额约62%，威刚、记忆科技、金泰克和十铨分列第二至第五位
7. 光刻胶：日本三大光刻胶巨头JSR、东京应化、信越化学联合宣布，自2026年10月1日起对全球客户执行全新定价体系，全品类新订单基础涨幅达15%，其中高端ArF系列长协报价上调16%—22%。
8. Yole：高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的五倍。这一数据对应27%的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时，封装单位数量的CAGR为 33%、晶圆需求的CAGR则是30%，显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。
9. Omdia：2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%，创历史纪录。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。

| 上游厂商动态

10. 海光：海光信息正式发布海光1000系列CPU——面向低功耗、嵌入式和端侧算力需求打造的海光C86架构处理器。其有着高能效、长生命周期、原生兼容、内生安全的特点，可以为“云—边—端”一体化算力体系中的边缘终端、工业设备和物联网节点提供稳定可靠的基础算力。
11. 台积电：台积电已经确定自2027年1月起，按制程及产品调整Wafer Out报价（晶圆代工出片价格），涨幅约为3%-6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。台积电2纳米、3纳米制程供不应求，CoWoS等先进封装产能也依然吃紧，订单能见度已延伸至2030年。
13. 华虹：无锡市高新区创业投资控股集团有限公司成功获得国家开发银行新型政策性金融工具支持，落地资金25.36亿元，专项投资于华虹FAB9B项目建设。华虹三期项目规划建设月产能5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，聚焦功率器件、模拟芯片、嵌入式存储等细分赛道。项目建成后，将补齐国内特色工艺芯片供给短板，进一步提升我国集成电路产业链的自主可控水平。
14. 美光：德国慕尼黑法院就长江存储诉美光专利侵权案作出裁决，认定美光侵犯长江存储两项德国实用新型权，并颁发禁令，判令美光停止在德国销售相关侵权产品。此次裁决涉及的两项德国实用新型分别为：

DE202020006166U1，名称为“三维存储器件的阶梯结构”（案件号 7 O 12615/25）；
DE202021004551U1，名称为“三维 NAND 存储器中字线接触的阻挡层”（案件号 7 O 12614/25）。

15. 平头哥：平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能是真武M890的三倍，即提升了200%，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。真武V900基于自研并行计算架构设计，搭载216GB大容量显存，片间互联带宽达1200GB/s，单芯片性能是真武M890的3倍。该芯片原生支持FP8、FP4低精度计算，在大幅提升算力密度的同时显著降低推理成本，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。
16. 银河微电：银河微电公告称，公司拟以自有或自筹资金投资10.78亿元实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”。该项目系公司已披露的“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”的延续，主要在一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装、产线调试及客户验证。
17. Molex：Molex莫仕宣布对 CAEPlus, Inc . 进行战略投资。CAEPlus 是一家专注于开发主动液冷技术的初创公司，致力于帮助数据中心管理由 AI 和高性能计算 (HPC) 工作负载驱动、不断增长的热负荷
18. 高通：高通推出全新旗舰移动平台产品组合——第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台和第六代骁龙® 8至尊版移动平台。其中，第六代骁龙8至尊版同样采用先进的2纳米制程工艺，搭载定制的Qualcomm Oryon™ CPU、全新架构的高通® Adreno™ GPU，和先进的高通® Hexagon™ NPU。这让该平台能够在更广泛的旗舰机型上，支持许多与第六代骁龙8超级至尊版相同的特性，如突破性AI、游戏、影像和连接。
19. AMD：AMD市值首次突破1万亿美元。受AI加速器及数据中心需求预期推动，AMD股价一度上涨9.6%至613.31美元，2026年内累计涨幅约185%，成为英伟达、博通和美光之后第四家达到万亿美元市值的美国芯片企业。
20. 高通：高通拟收购机器人软件企业PickNik。 PickNik是开源机器人操作软件MoveIt的主要维护者；交易完成后，高通计划将MoveIt与Dragonwing平台整合，连接视觉语言模型、视觉语言动作模型与运动规划和控制系统。收购价格未披露，交易仍须满足交割条件。
21. 晶能微电子：浙江晶能微电子完成6.3亿元C轮融资。本轮融资后公司累计融资规模接近20亿元，资金将用于产品迭代、产线建设、可靠性平台及市场拓展；其产品覆盖新能源汽车用碳化硅模块、AI数据中心固态变压器和固态断路器等功率器件。
22. NVIDIA：英伟达发布Isaac ROS 5.0。新版本支持ROS Lyrical及Ubuntu 24.04，加入机器人环境配置、操作任务等智能体能力，并改进FoundationPose推理性能，面向Jetson平台上的自主移动机器人和机械臂开发。
23. 台积电：台积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露，8寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载的台积电，订单能见度已至2030年，已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3%~6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。台积电未回应市场传闻。
24. 力积电：力积存储消费级DRAM和工业级DRAM目前订单需求持续上涨供不应求，价格随行业需求浮动变化。此外，力积存储正在研发高带宽AI存算用存储芯片，并提供AI存算用一体解决方案。其中AI存算用高宽带WOW 3D堆叠产品已具备产品销售能力。
25. 三星：三星电子宣布，已率先在高通骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 成功验证了其16GB LPDDR6内存，其输入/输出（I/O）速度高达10.7Gbps。三星表示，三星和高通自研发初期以来就紧密合作，这一成就证明其LPDDR6能够满足下一代移动平台的需求。
26. Coherent：Coherent近日宣布推出PhotonLink™，该集成光学平台汇聚了公司关键光子技术组合、精密组装与测试能力，为下一代AI数据中心提供光学解决方案，支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及新兴的芯片间光互联，预计从2026年第四季度开始贡献收入。据介绍，公司数据中心制造基地已累计出货超过3亿颗磷化铟激光器和超过10亿颗磷化铟及砷化镓光电探测器，并正在扩大其6英寸磷化铟和特种光纤产能，以支持PhotonLink的产能爬坡。
27. 芯驰科技：国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资，至此，其已完成约10亿元的C轮融资，资金将主要投向核心技术研发、车规级能力向具身智能场景延伸以及技术自研等方向。

| 应用端动态

28. 甲骨文：据报道，甲骨文新墨西哥州AI数据中心因供电问题延期。路透援引知情人士称，Project Jupiter因电力保障进度不足可能推迟约一年，甲骨文已启动不可抗力条款；项目涉及Blue Owl约30亿美元股权投资，延期情况尚未获甲骨文公开确认。
29. 谷歌：谷歌将首次在太空测试TPU。 Project Suncatcher原型卫星将携带谷歌TPU进入近地轨道，验证芯片在辐射、极端温度及散热条件下的运行能力；此次任务以收集数据为主，并非投入运营的数据中心，后续计划于2027年测试卫星间激光互连。
30. 马斯克：特斯拉CEO埃隆・马斯克9月23日接受记者采访时表示，中国的AI大模型，整体而言非常出色。单位算力产出的性能，几乎是全球顶尖水平。“我认为中国解决算力问题的速度，会比大多数人预想得更快。粗略估计，大概两到三年内，中国就能依靠光刻技术与芯片制造补齐算力缺口。”
31. 苹果：TechInsights对美版iPhone 18 Pro Max进行拆解，发现该机蜂窝通信系统仍然搭载高通骁龙X80芯片。苹果官网规格页面的信息也佐证了这一发现。美国官网页面上，仅iPhone 18 Pro明确标注搭载C2芯片，Pro Max型号并未标注调制解调器信息。与之相对，加拿大、英国等海外市场发售的Pro以及Pro Max机型均标配苹果自研C2芯片。这一差异使得这款美国市场顶配旗舰成为全系产品中的特例，也让供应链协议再度受到审视。美版iPhone 18 Pro Max成为全球唯一没有搭载C2芯片的机型，最可能的原因是履行苹果在2023年与高通签订的芯片供货协议。随着现有合约逐步到期，苹果全面切换至自研调制解调器芯片的进程预计将持续推进。