在不久前的PCIM Asia Shenzhen 2026上，罗姆设置了AI服务器、车载解决方案、工业解决方案及应用案例四个展区。乍看之下，展品横跨SiC、GaN、Si功率器件PMIC、驱动器、等LSI产品以及分流电阻器等通用器件；但从罗姆半导体（上海）有限公司深圳分公司技术中心高级经理苏勇锦在与芯查查等在内的多家行业媒体交流来看，这些产品并非彼此独立的业务线，而是围绕“功率电子与模拟技术融合”展开的一条整合技术路线。
从功率器件到系统方案，整合的核心是什么
功率器件决定电能如何转换，模拟器件则决定这种转换能否稳定、精确地完成。以一套电源系统为例，SiC、GaN或Si MOSFET负责高频或大功率开关，控制IC决定拓扑和控制方式，栅极驱动器影响开关速度与可靠性，分流电阻和相关模拟电路承担电流检测、保护与反馈功能。任何一个环节处理不好，器件本身的低损耗优势都难以完全转化为系统效率。
罗姆此次强调的正是这种协同关系。其功率器件覆盖SiC、GaN、Si MOSFET和IGBT，模拟产品则包括电源控制IC、PMIC、隔离型栅极驱动器等。近年来，罗姆在不断融合这两项技术。
据苏勇锦介绍，在功率电子领域，罗姆不断扩展包括EcoSiC™、EcoGaN™、EcoMOS™品牌在内的碳化硅、氮化镓和MOSFET等低损耗、高可靠性器件的产品阵容；在模拟领域，拥有电源控制IC，以及外围部件；在电源控制IC方面，拥有包括Nano Pulse Control™、Nano Cap™品牌在内的高频控制技术、超低静态电流技术，以及超稳定控制技术；在外围部件方面，拥有能够更大程度激发功率器件性能的驱动器IC（如隔离型栅极驱动器IC）。通过提供这些产品相结合的综合解决方案，实现系统整体的进一步节能、小型化，并可进一步优化噪声和热对策。
AI服务器、汽车电子和工业解决方案，虽然分属不同市场，对电压、电流和可靠性要求不同，但都在经历同一种变化：过去以单颗器件参数为中心的设计方式，正在转向以整条电能链路为中心的系统设计。
AI服务器：从800VDC到芯片级供电的协同
AI服务器是这一趋势最直接的体现。随着GPU和CPU功耗持续提高，服务器电源面对的不只是“供得上电”，还要解决转换损耗、机架功率密度、启动和冗余电源切换保护，以及处理器负载剧烈变化时的电压稳定问题。
罗姆在展会上提出面向下一代800VDC架构的“端到端”电源方案，覆盖从AC-DC、800V直流母线、后级DC-DC，到主板侧CPU、GPU和SSD供电的多个环节。在高压、高功率转换部分，SiC、GaN和Si器件可按不同电压、频率和成本要求配置；在靠近处理器的低压大电流部分，则由多相控制器（MPC）、智能功率级（SPS）承担快速响应的供电任务。热插拔控制器（HSC）用于服务器启动和冗余电源切换，SSD PMIC则面向高速读写时SSD的供电稳定性。
“端到端”并不意味着所有环节都要由同一种宽禁带器件覆盖。恰恰相反，它强调的是在不同层级采用合适的功率器件与模拟控制组合：高压环节看重转换效率和耐压能力，负载点供电更看重瞬态响应和控制精度，服务器启动与切换则需要考虑安全工作区和保护机制。
从这一角度看，罗姆瞄准的并非一颗AI服务器电源MOSFET，而是从机架输入到芯片级供电的整条电源链。以此来满足数据中心客户对整机的温升、EMI、冗余切换可靠性和开发周期的需求。
汽车电子：高压功率链路与可扩展电源树并行
如果说AI服务器的难点在于高功率密度和快速动态响应，汽车电子的整合则同时面对高压电驱和低压智能化两条路线。
在xEV主驱逆变器、OBC和DC-DC等高压场景中，SiC、GaN、IGBT、隔离型栅极驱动器和分流电阻器构成了核心功率链路。在本次展会现场，罗姆还展示了与合作伙伴合作面向电动汽车牵引逆变器的嵌入式碳化硅方案，该方案将SiC功率裸芯片嵌入PCB结构，缩短高频开关回路、降低寄生电感，并有望提升逆变器功率密度与小型化水平。与传统功率模块相比，其价值不仅可以减少体积，还能让功率芯片、PCB互连与散热路径能够协同设计。
另一条路线则来自ADAS、智能座舱和域控制器。车载SoC的算力和功能不断增加后，其供电需求也从单一DC-DC转换器，发展为多路电压、复杂时序以及低压大电流的电源树。罗姆通过PMIC与DrMOS的组合，实现了更适合SoC的电源设计。
此次展示的是罗姆PMIC“BD968xx-C系列”和DrMOS“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、DMS（驾驶员监控系统）和感测摄像头等车载应用的SoC。
该解决方案于2026年最新推出，可根据SoC的应用场景和性能要求，灵活组合Main Configurable PMIC、Sub PMIC和DrMOS，从而能够支持从低端到高端的各类SoC，并可根据其处理性能和功能实现具备扩展性的电源配置，有助于减少机型扩展时的工时，并提升电源效率。另外，构成该解决方案的产品均符合车规级可靠性标准AEC-Q100，可确保高可靠性。
据悉，作为以往罗姆与SoC厂商的合作案例，2024年其SoC用PMICyi应用于了Telechips新一代座舱SoC “Dolphin3”、“Dolphin5”相关电源参考设计，2025年并与芯驰科技联合开发了搭载PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品的X9SP车载SoC “REF66004”参考设计。
从高压电驱到智能座舱，罗姆展示出的整合逻辑是一致的：功率器件不再只是一个独立的开关元件，模拟控制和系统电源架构同样决定其最终价值。
工业解决方案：从驱动控制走向设备感知与能源转换
工业设备是罗姆整合技术路线的另一处落点。在工厂自动化和机器人应用中，电机驱动器IC与功率器件共同影响运动控制精度、体积和能耗。随着机器人从传统FA设备向更复杂的自主化设备演进，系统不仅要“驱动得动”，还要能识别异常、降低停机风险。
罗姆在展会现场展示的AI解决方案“Solist AI™”，可集成于边缘设备，实时监测电机等关键部件的异常征兆，实现预测性维护，从而大幅提升现场安全性并减轻维护负担。
在光伏、储能和电网领域，整合技术则表现为功率转换链路的优化。罗姆提出以SiC、GaN和Si器件服务于光伏逆变器、ESS及电网设备，并关注1500V光伏系统、兆瓦级逆变器、2.0kV级器件和固态变压器（SST）等方向。这里的核心仍是效率与小型化：高压、高频转换可降低功率损耗，并有助于减小磁性元件等无源器件体积。
罗姆在展会上，还展示了650V GaN电源解决方案，该方案可广泛应用于商用空调、电动空调压缩机等高能效要求的场合。此外，罗姆还推出了搭载EcoGaN™的Power Stage IC，将GaN HEMT与驱动、保护电路集成，进一步简化了工程师的设计难度。
产品方面，罗姆持续扩展其“TRCDRIVE pack™”系列主驱逆变器用SiC塑封型模块，利用业界超高的功率密度，助力电动汽车实现更长的续航里程。
结语
从PCIM Asia Shenzhen 2026释放的信息来看，罗姆希望把功率器件、模拟IC、通用元器件、封装和设计支持串成一条系统能力链，以更好地服务客户。
这种路线的优势在于，客户能够从同一家供应商获得更完整的技术接口和应用支持；但它也对厂商提出了更高要求。产品群丰富只是第一步，后续还要证明不同器件之间的协同能否转化为可量化的系统价值，例如更低的损耗和温升、更小的PCB面积、更好的EMI表现、更短的设计验证周期，以及面向车载和工业项目的长期供货与质量保障能力。
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