市场周讯 | Anthropic正在组建一支芯片团队；长鑫存储成为全球增长最快的DRAM厂商；宇树科技股票发行价150.8元/股

| 政策速览

1. 日本：2026年8月7日，日本内阁发布第254号政令，对原产于中国和韩国的热镀锌钢带和钢板征收临时反倾销税，措施自公告发布次日起生效，有效期至2026年12月7日。

2. 中国江苏：江苏省政府召开“6+6”产业（集成电路）高质量发展专题推进会。会议强调，要抢抓新一轮科技革命和产业变革的历史机遇，优化创新要素供给配置，坚持省市县三级联动、财政金融协同发力、有效市场有为政府更好结合，加大对基础材料、核心器件、前沿工艺、先进架构研发的支持力度，加速形成产业规模和集群效应。构建协同创新生态体系，整合高校、科研院所和企业建立产业联盟，着力打造高能级平台，提升产业话语权和影响力。健全人才“引、育、用、留”全链条政策体系，靶向引进高层次人才、领军人才，建设集成电路人才培养主阵地。分层分类培育壮大领军企业、细分赛道标杆企业，加大精准扶持力度，牵引带动产业能级整体跃升。

3. 国务院：国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》），自2026年10月15日起施行。《条例》旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。《条例》共6章54条，修订的主要内容如下。一是明确总体要求。规定集成电路布图设计保护工作应当贯彻党和国家知识产权战略部署，扩展保护范围，强调诚实信用。二是完善申请、审查程序。规制虚假申请，细化材料要求，完善驳回、撤销程序，增加权利恢复程序。三是加强专有权保护。明确权利范围界定标准，加大侵权赔偿力度。四是促进布图设计运用。加强公共服务，明确奖酬措施，完善转让、许可、出质要求，规范共有人权利行使。

4. 国家能源局：国家能源局今日印发《电力安全生产“十五五”行动计划》，其中提到加大关键电力装备自主研发、推动电力芯片、特高压组部件等关键技术突破。

5. 中国&美国：7月28日，美国联邦通信委员会将外国生产的先进机器人设备和电力逆变器列入“覆盖清单”。7月31日，美国国土安全部宣布将43家中国实体列入所谓“维吾尔强迫劳动预防法实体清单”，相关进口产品将受到限制。
针对美方上述做法，中国商务部等部门8月5日集中公布5项反制措施：对列入两用物项清单的无人机及其关键零部件、相关技术对美出口逐案从严审核；暂停中国强制性产品认证指定机构委托在美认证机构实施获证后工厂跟踪检查；将美国合规性测试公司列入反制清单；对装有外国系统软件的进口打印复印办公设备发起对外贸易国家安全调查；将应用DNA科学公司等6家美国实体列入反制清单。对上述7家美国实体，禁止中国境内组织、个人与其开展有关交易、合作。
中国商务部表示，美方有关措施严重损害中方正当权益，中方反制总体上是克制的。中方敦促美方立即撤销有关措施，停止错误做法，回到通过协商合作解决分歧的轨道上来。

| 市场动态

6. WSTS：全球半导体销售额在 2026 年第 2 季度达到 4,033 亿美元，环比增幅达到 35.1%。如果从月度来看，2026 年 6 月的半导体销售额达到 1,344.5 亿美元（现汇率约合 9,093.43 亿元人民币），同比和环比增幅分别是 123.6% 和 9.7%。美洲在同比增幅方面居首，中国市场则录得最高环比增幅，所有细分区域市场在 6 月均实现同比和环比正增长。

7. 洛图科技：2026年上半年，中国运动相机市场在线上全渠道的销量为311.9万台，销额为82.0亿元，同比增幅双双超过90%。市场的增长动力由专业户外拍摄转向全民日常短视频创作。大疆、影石形成双寡头主导的品牌格局，合计占据了线上市场89.4%的销量和97.9%的销额，低端杂牌持续出清。

8. 海关总署：中国7月集成电路出口金额达387.4亿美元，1至7月累计出口金额达2160亿美元，同比增长99.5%。中国7月稀土出口4223.5吨，1-7月稀土出口34706.3吨，同比下降10%。

9. Sigmaintell：2026年上半年全球主流DRAM厂商合计营收达到2841亿美元，同比增幅超300%，各存储厂商在产能策略、产品结构、技术代际方面的差异化路线决定了厂商上半年的经营表现，也为下半年行业走势奠定了核心基调。

10. Counterpoint：三星在2026年第二季度以39%的市场份额重返全球DRAM市场第一，市场份额恢复至2024年水平。相比之下，尽管SK海力士的季度营收同比增长高达214%，但其市场份额由2025年第二季度的39%降至2026年第二季度的26%。美光以25%的市场份额几乎与SK海力士争夺第二的位置。除此之外，长鑫存储同比增长716%，南亚科技同比增长690%。长鑫存储成为全球增长最快的DRAM厂商，主要受益于中国市场传统DRAM需求旺盛及产能持续扩张；南亚科技则受益于DDR及LPDDR4/5产品供需改善。

11. Omdia：2026 年第 2 季度全球平板电脑出货量为 3556.6 万台，同比下降 10%。苹果在 2026 年第 2 季度仍居全球平板电脑市场首位，出货量为 1345.9 万台，同比下降 7.5%，市场份额为 37.8%，相比较 2025 年同期增加 1 个百分点。其次是三星、联想、小米。

| 上游厂商动态

12. AMD：AMD宣布已达成协议收购位于多伦多的初创公司Taalas。Taalas是一家生产推理芯片的公司，其加速器是定制的，或针对特定人工智能模型进行硬编码，而非通用型芯片。

13. 盛群：因晶圆及封装成本持续攀升，2026年9月1日起，盛群对在售产品进行价格调整，依产品线不同涨幅调整幅度为10%~20%起。由于交期约需6至8个月，预计最快明年第一季开始反映在营收表现上。

14. 松翰：由于上游存储器及相关零组件成本持续上涨，公司已陆续调高产品售价。由于上游存储器及相关零组件成本持续上涨，公司已陆续调高产品售价。

15. 豪威：豪威正式成为此前就已经控股的兴豪通信技术（浙江）有限公司的最大股东。兴豪通信专注射频前端芯片设计，核心产品包括 LNA 低噪声放大器、 Switch 射频开关、Tuner 调谐器等，采用 RF-SOI 工艺，具备芯片量产交付能力。

16. 瑞萨：瑞萨计划在未来两到三年内逐步关闭位于日本群马县高崎的6英寸晶圆工厂，并将该工厂逐步转型为研发基地。这意味着，这座承担了多年模拟芯片和功率器件生产任务的工厂，将结束晶圆制造的历史。

17. SK海力士&闪迪：SK海力士宣布联手闪迪共同发布下一代存储技术高带宽闪存（HBF）的首个标准规范。HBF是介于HBM和固态硬盘之间的新型存储层级，不仅具备与HBM类似的高速数据传输能力，还可基于NAND闪存大幅提升容量。在AI推理普及、数据处理需求激增的背景下，其高带宽与可扩展容量特性优势备受瞩目。

18. SK集团：SK集团宣布以约2.3万亿韩元（约109亿元人民币）的价格，将其持有的SK siltron 70.6%股权出售给斗山集团。SK siltron是全球第三大12英寸硅晶圆供应商，1983年成立，2017年加入SK集团。

19. 恩智浦：恩智浦半导体公司正在洽谈收购另一家汽车芯片供应商安霸公司。

20. SK海力士：SK海力士将在韩国龙仁和清州新建晶圆厂，以应对AI时代持续增长的存储器需求。当天，公司董事会决议通过，在龙仁“Y2”和清州“M17”晶圆厂建设项目中分别投资35.2万亿韩元和19.1万亿韩元，合计投资约54万亿韩元（约384亿美元）。

21. 台积电：台积电3纳米制程产能有望较原先预期提前2至3个月扩张，预计在今年第四季度初，将把3纳米制程每月投片量提升至18万片。在2纳米制程方面，2026年上半年每月投片量约为5万至6万片，预计到第4季初将增至8万片以上，年底前则有望接近10万片。

22. 诺基亚：诺基亚收购恩智浦位于美国亚利桑那州钱德勒市的半导体工厂，计划将其改造成磷化铟（InP）半导体生产线，提升光通信零部件制造能力。

23. 南亚科：南亚科宣布，将今年资本支出由原定的520亿新台币（约合108亿元）提高至697亿新台币（约合145亿元）。5A新厂预计四年内投入3466亿新台币（约合725亿元），目标将第一阶段月投片产能提升至3万5900片，并导入EUV光刻机，作为下一代DRAM制程的重要生产基地。

24. 锴威特：锴威特发布发行股份及现金支付购买资产并配套募集资金交易草案。锴威特收购晶艺半导体100%股权的交易价格正式确定为16.5亿元。

25. 环球晶：公司既有12吋、8吋及6吋硅片产线几乎全面满载。公司正与多家客户洽谈新长约，范围不只涵盖存储，也延伸至逻辑、先进制程及特殊晶圆硅片。

26. 世界先进：AI服务器电源管理晶圆需求持续增长，预估三季度晶圆出货量环比增1%至3%、平均销售单价（ASP）环比增增2%至4%，产能利用率则将进一步升至约90%；不过，部分瓶颈设备已面临产能限制，也压缩出货量进一步成长的空间。
27. 三星电子：三星电子旗下Foundry（晶圆代工）业务部门预计将在今年下半年内实现100%的产能利用率。目前，该业务的利用率估计在70%至80%之间。