市场周讯 | 力积电存储代工报价上调45%；商务部回应推动解决安世半导体问题进展；长鑫科技发行价8.66元/股，估值超5700亿

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1. 中国山东：第三十九期山东干部讲堂7月9日下午在山东大厦开讲。会议强调，要大力发展数字经济，加快推进集成电路、先进计算、高端软件等核心产业扩量提质，纵深推进数据要素市场化配置改革，高质量建设国家数据要素综合试验区，不断提升数字治理效能，切实筑牢数字安全底座，深入实施“人工智能+”行动，促进数字经济与实体经济深度融合，不断开创数字强省建设新局面。

2. 中国商务部：商务部新闻发言人何亚东在16日举行的商务部例行新闻发布会上回应推动解决安世半导体进展的有关提问时说，中荷建立开放务实的全面合作伙伴关系10多年来，双边经贸合作不断深化。7月7日，荷兰外贸与发展合作大臣舍尔茨玛访华，王文涛部长与其共同主持召开中荷经贸混委会第18次会议，就中荷、中欧经贸关系坦诚、深入交换意见。中荷双方同意，双方政府应创造良好环境，推动企业通过协商化解纠纷，保障全球半导体产供链安全稳定。

| 市场动态

3. 机构：全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子先后启动新一轮调价，涨价潮传导至下游晶圆代工环节。台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。三星电子紧随其后，针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高约15%。

4. 国家统计局：上半年规模以上高技术制造业增加值、数字产品制造业增加值分别增长13.3%和12.3%，增速较一季度进一步加快。特别是全球人工智能技术变革带来了高端算力芯片和存储芯片的需求爆发，上半年我国规模以上工业企业的集成电路产量增长23.1%，产量规模达到2798亿块。

5. SEMI：预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。

6. IDC：2026年第二季度全球PC出货量同比下降4.9%，至6820万台，这是连续九个季度增长后的首次下滑。持续的内存芯片短缺是此次反转的主因，促使厂商尽可能提前压货。

7. Omdia：随着晶圆代工产能趋紧以及上游半导体制造成本持续上升，显示驱动芯（DDIC，Display Driver IC）价格正在上涨。Omdia预计2026年下半年市场需求将弱于上半年，但持续增加的成本压力仍将支撑DDIC价格进一步上涨。

8. 长鑫存储：长鑫科技公告称，公司首次公开发行股票并在科创板上市，发行价格为8.66元/股。预计募集资金总额约579.19亿元(超额配售选择权行使前)，扣除发行费用后净额约576.38亿元。长鑫科技发行后总股本（超额配售选择权行使前）为6,688,088.6077万股，据此计算，此次发行总市值约为5791.88亿元。

9. TrendForce：陪伴型机器人已从早期的养老照护陪伴、疗愈设计，拓展至近年来的真人化互动和情感陪伴，日前中国厂商优必选发表超仿生人形机器人U1，象征此类陪伴型产品正式跨入真人化时代。随着全球人口结构走向老龄化、少子化，且独居人口持续增加，陪伴型人形机器人需求获得快速崛起的“陪伴经济”支撑，预估其产值将于2030年达到11亿美元。

10. Runto：2026年上半年，中国大陆电视市场品牌整机的出货量为1494.7万台，较2025年同期下降10.1%。其中第一季度的出货量为806.5万台，同比下降8.8%；第二季度出货量为688.2万台，同比下降11.6%。自2025年第二季度起，市场已连续五个季度的出货量同比下降。

11. TrendForce：由于高层数3D NAND等高附加价值产品排挤成熟制程产能，MLC NAND供给极度短缺，迫使部分工控、车用和网通客户计划改采用SLC NAND，将导致原已吃紧的SLC供应情况更加紧绷。同时，AI边缘运算、数据中心、汽车电子等对SLC的需求持续提升，供需缺口急剧扩大，预估将推升2026年下半年SLC合约价格较上半年调涨120-170%，不排除有上修空间.

| 上游厂商动态

12. 光本位：在WAIC期间，光本位科技首次成功流片256*256矩阵规模光子存内计算芯片，该芯片为目前世界上算力密度最大和算力精度最大的光计算芯片。今年年内光本位科技将推出基于该芯片的第二代光电融合计算卡，单卡算力可对标全球顶尖电计算公司专用于AI推理的主流GPU产品，这标志着光本位科技的光电融合计算卡将从第一代的百TOPS级跃升为千TPOS级。

13. Furiosa：Furiosa AI计划，明年将其第二代LLM推理专用芯片“Renegade（RNGD）”的产量扩大至4万至5万片，与今年的2万片相比，这一数字增加了一倍多。Furiosa AI声称其第三代“Stork”2nm芯片将拥有市场上最佳的推理能力。该公司还表示，人工智能推理的快速增长促使他们决定将产量翻番，其预计市场需求将十分旺盛。

14. 联电：联华电子今日宣布，其新加坡12英寸晶圆厂成功交付首批量产硅光子(Siph)晶圆。这也代表联电与新加坡光子集成电路企业Silith的合作从开发迈向商业化阶段。

15. 英特尔：英特尔发布代号为Starfire的太空级系统单芯片（SoC），该芯片基于18A工艺制造，是Panther Lake 4Xe3规格的太空级衍生版本，采用多芯片Foveros封装，具备低尺寸、低重量、低功耗和先进AI性能四大特性，可耐受零下55℃至125℃极端温度和太空辐射环境。该芯片将在美国制造，2026年第三季度提供样品，是英特尔18A工艺首次进入太空应用领域。

16. 长江存储：重庆市市场监督管理局官网披露，武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案获得无条件批准。据此前文件披露，交易前，长江存储持有武汉新芯约68.19%股权，单独控制武汉新芯。交易后，光谷半导体产投及其一致行动人合计控制武汉新芯约47.88%的股权，单独控制武汉新芯。

17. SK海力士：SK海力士已开始向主要合作伙伴订购Y1工厂所需的先进DRAM制造设备，初期投资规模对应月产2万片晶圆的生产能力。Y1是SK海力士在京畿道龙仁市处仁区远三面一带建设的大规模半导体集群中的第一座工厂。一期工厂由2个厂房骨架和6个洁净室组成。首座洁净室（ph1）的投产时间已从原计划的2027年5月提前至2027年2月。

18. 黑芝麻智能：黑芝麻智能于7月14日发布公告称，已完成对亿智电子的收购事项。收购完成后，黑芝麻智能通过旗下公司SPV间接持有亿智电子60%股权，亿智电子已成为其非全资附属公司，财务业绩将综合入账至黑芝麻智能合并财务报表。

19. 力积电：晶圆代工厂力积电披露2026年二季度业绩，该公司总经理朱宪国在业绩说明会上表示，公司自7月起将存储代工报价上调45%，提价效应预计11月起反映在营收上，同时8吋与12吋逻辑代工价格亦同步上调10至15%，有望进一步拉动营收、提升盈利，同时提高存储业务在整体营收中的占比。

20. ASML：阿斯麦控股公司表示，英特尔公司已开始使用其最先进的机器进行芯片生产，显示这种新设备已准备好被广泛采用。两家公司在联合声明中表示，英特尔将依靠阿斯麦的EXE高数值孔径极紫外线光刻机来生产其Ultra 3系列芯片的部分产品。ASML首席财务官戴厚杰预计，2026年中国大陆市场的净销售额占比将为约20%，与此前预期的比重保持一致。由于2026全年总净销售额预期较年初有所上调，意味着中国大陆市场销售额也将相应高于年初预期。中国大陆市场的增量需求主要来自逻辑芯片领域，以本土需求为主导。

21. 英特尔：英特尔的下一代制程技术，包括18A和14A都取得了卓越的成功。报告称，18A制程良率从65%升至85%。英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作，以填补台积电的产能缺口。

22. 台积电：台积电计划再投入1000亿美元以扩大美国芯片制造能力。一位美国官员表示，此举将该公司的总投资计划扩大至2650亿美元。这位官员称，新增的1000亿美元将用于建设四座芯片工厂，使其在美国的晶圆制造厂最终达到10个，封装厂两座。

23. 博通：力成将与博通于新加坡共同设立面板级先进封装（PLP）制造合资公司，预计投资总额4亿美元，将视新加坡设厂进度及资金需求逐步投入。成立合资公司的主要目的在于配合整体国际布局策略，并贴近全球客户供应链需求，强化先进封装制造能力。

24. 东方算芯：东方算芯在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片——DF1000。作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片，DF1000以“软件定义＋3D堆叠近存计算”的东方范式，破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力。

25. 基本半导体：基本半导体发布公告，自2026年第三季度起对部分产品销售价格进行适度调整。本次部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%，具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定，并与相关客户有序实施。