7月10日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，随着AI芯片投资的大幅扩张，晶圆代工市场的定价逻辑正在发生根本性变化。继全球最大的晶圆代工厂台积电去年已提高先进节点价格之后，今年再次宣布涨价，而三星电子也上调了部分节点的供应价格。
报道指出，台积电近日已通知英伟达、苹果和AMD等主要客户，计划将晶圆供应价格提高5%至10%。此次调价不仅涵盖3nm和5nm等尖端节点，还包括用于生产高性能芯片的7nm工艺。
业界之所以高度关注此次涨价，更多在于其定价方式的变化，而非涨幅本身。在晶圆代工领域，通常在新节点推出初期收取较高价格，一旦生产良率稳定、生产率提高，便会维持价格不变或逐步调整。除世代交替外，很少对同一节点再次提价。
但自AI投资扩大以来，市场氛围发生了显著变化。包括英伟达在内的全球大型科技公司的AI半导体订单激增，先进节点的产能已无法满足需求。与此同时，开发2纳米等下一代节点的费用以及投资先进设备的负担日益加重，导致市场供需和投资成本而非工艺成熟度成为定价的主要驱动因素。业界认为，台积电引领了根据市场状况重新调整同一节点价格的趋势。
这一趋势同样体现在三星电子的晶圆代工业务中。三星电子也已针对4nm和5nm等需求旺盛的先进节点，以及部分车用8nm节点，将新客户的供应价格提高了约15%。
不过，分析人士指出，三星电子的情况更多是针对特定需求集中节点的价格正常化，而非像台积电那样全面的涨价立场。业界认为，AI半导体和汽车芯片需求的增加改善了部分节点的供应状况，使其定价能力较以往有所提升。
市场也将这一转变视为可能改变晶圆代工行业收入结构的信号。过去，拥有技术实力的公司在最先进节点上获得定价权，但自AI投资扩大以来，供应短缺持续存在，进一步强化了制造商的定价能力。
晶圆代工价格的上涨很可能转化为整个半导体生态系统成本的增加。除晶圆价格外，HBM（高带宽内存）价格的上涨和先进封装的短缺，预计将推高英伟达、苹果和AMD等公司的制造成本。从长远来看，这可能不仅影响AI服务器的建设成本，还可能影响智能手机和个人电脑等终端产品的价格。
一位半导体行业高管表示：“过去，代工厂倾向于通过价格竞争来确保客户，但在AI时代，由于先进节点的供应跟不上需求，定价权正在向供应商一方转移。”他补充道：“只要AI投资周期持续，以先进节点为中心的涨价趋势很可能会持续下去。”
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