| 政策速览
1. 韩国：韩国产业通商资源部宣布，将向忠清中部地区注入392万亿韩元的产业投资。在总投资中，三星旗下各子公司将注入约140万亿韩元，用于HBM晶圆厂、先进封装、OLED生产及电池线的建设；SK海力士计划投资约100万亿韩元建设NAND和先进封装厂；生物制药公司Celltrion拟投入约2万亿韩元用于生物制药设施。此外，还有约150万亿韩元将流向AI数据中心。韩国政府承诺将提供融资、税收优惠和监管支持以确保项目落地。
2. 韩国：韩国副总理兼企划财政部长官具润哲宣布，将推动各大企业在东南部（岭南地区）投资超312万亿韩元（约2040亿美元），以发展先进制造和AI产业。具体规划中，SK集团、三星、韩华及现代汽车将分别注入约140万亿、60万亿、55万亿和42万亿韩元，重点布局半导体、AI和航天等领域；LG与斗山也将跟进投资。此外，韩国还公布了以泗川为核心的国家航天战略，旨在打造南部沿海航天产业带。
3. 中国上海：上海市经济信息化委、市委宣传部、市商务委 市文化旅游局、市市场监管局印发《上海市促进时尚消费品产业高质量发展行动方案（2026-2028年）》。方案指出，聚焦主动智能、无感交互、统一协议、端云协同技术趋势，推动“居家、办公、出行”全场景智慧联动。攻关端侧AI芯片、轻量模型、AR空间计算、柔性显示技术，发展轻量时尚的AI手机、AIPC、智能音箱等终端和智能眼镜、智能耳机等可穿戴产品，布局家庭服务和陪伴机器人。研发高效电机、多维清洁、绿色低碳技术，推动智能空调、洗涤、厨卫、个护家电更具设计感和功能性，打造智能光环境。优化汽车智能座舱和辅助驾驶体验。
| 市场动态
4. 中信建投：根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，中信建投研报预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%，实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）; 晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。
5. 德银：Meta到2027年底AI相关算力可能达到8至11.5GW，其中可对外出售容量约1.2至2.7GW；假设75%实现销售、每GW年化收入100亿至150亿美元，Meta 2027年可新增收入90亿至300亿美元，较市场预期收入高3%至10%，基准情景约175亿美元。
6. imec：全球顶尖半导体研究机构比利时微电子研究中心（imec）发布2026年制程技术路线图，预测2038年有望实现0.3纳米制程工艺，并指出互补式场效应晶体管（CFET）架构是突破下一代先进制程的核心技术。这份imec技术路线图由台积电、英特尔、英伟达、超威、三星、阿斯麦等行业企业共同参与编制，清晰展示未来多年芯片制造面临的技术挑战与发展规划。业内分析认为，imec最新制程路线图的发布，印证摩尔定律仍将持续演进；台积电已提前布局CFET晶体管技术，持续保持行业技术领先优势，龙头行业地位稳固。
7. 存储：据报道，韩国总统李在明将于今日（6月29日）在青瓦台主持召开会议。届时，三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源将共同出席，正式宣布一项在未来10年内总额高达2000万亿韩元（约合1.3万亿美元）的跨时代本土投资计划。该计划的核心是打破传统的首都圈集中模式，向以全罗道为中心的西南地区进行大举投资。其中，三星电子计划将光州原空军基地选为半导体前道工序晶圆厂（Fab）的核心选址，预计建设4-5座晶圆厂；SK海力士也将在光州打造4-5座前道晶圆厂。仅在半导体新设项目上，两家巨头的投资额预计将各达600万亿韩元，远超此前京畿道龙仁集群的规模。
8. 涨价：AI超级周期的高景气正在向上游卡点环节全面传导。全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价，年内已呈现多批次阶梯式调价特征。不少厂商称当前在手订单饱满，产能能见度显著提升。分析指出，本轮涨价的核心动力，源于晶圆代工和原材料涨价带来的成本压力，与AI数据中心建设带来的功率芯片需求激增形成共振。市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定、且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。据了解，AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅为15%至25%，工业自动化、储能隔离芯片涨幅为10%至15%。低端消费品类则调价温和，部分库存充足的料号维持原价。
9. SEMI：全球300mm存储器晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元关口，达到520亿美元，同比增长29%。从领域细分来看，DRAM设备支出将以370亿美元占据整体的71%，同比增幅29%；NAND设备支出则将几乎同步地同比提升28%，来到140亿美元。全球300mm存储器晶圆厂设备投资在2027年预计还将增长11%，来到570亿美元；2024~2029年这六年间的整体CAGR则来到+19%，显示产能建设将长期保持火热。
10. Counterpoint：2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。
11. TrendForce：随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。
| 上游厂商动态
12. 日月光：全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。
13. SK海力士：韩国芯片巨头SK海力士宣布，计划在忠清北道清州市投资100万亿韩元进行大规模扩产，以缓解AI热潮引发的芯片短缺。具体规划显示，SK海力士将于明年启动全新晶圆厂“M17”的建设，预计在2029年前投入80万亿韩元（约514.6亿美元）用于NAND闪存芯片生产；同时，公司还计划在2027年底前追加20万亿韩元，在清州同步新建一座先进的芯片封装工厂。
14. 三星电子：三星电子目前正在与客户进行谈判，目标是将今年第三季度DRAM的平均售价比上一季度提高20%。
15. 三星电子代工：三星电子晶圆代工部门近期调整了供货策略，优先处理现有客户的订单，并有选择地接受新客户的订单。行业分析师指出，人工智能市场的爆炸式增长正在从根本上改变晶圆代工的需求结构。此前主要集中在智能手机应用处理器（AP）上的先进制造工艺需求，近期已转向人工智能加速器芯片、专用集成电路（ASIC）芯片和高性能计算（HPC）芯片。三星晶圆代工的4nm工艺产能已基本售罄，甚至明年的产能也已售罄，部分8nm工艺产能也几乎达到满负荷运转。
16. 三星电子：三星电子正成为全球大科技公司自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其中长期积压订单有望逼近50万亿韩元。据悉，Meta正推进与三星晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。其自研AI加速器“MTIA”已锁定三星为合作伙伴，计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。同时，美国AI巨头Anthropic也在评估使用其2纳米工艺开发芯片。
17. 江波龙：江波龙公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为92亿元-110亿元，同比增长62204%-74394%。预计扣非净利润90亿元-105亿元，预计营业收入220亿元-250亿元。
18. 英飞凌：英飞凌宣布，其位于萨克森州德累斯顿的智能功率晶圆厂 (Smart Power Fab) 正式开幕启用，投产进度原计划提前数月。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资。随着新工厂的投产，英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番，并形成全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术生产基地。
19. AMD ：AMD决定将Radeon显卡价格上调10%，新价格于2026年7月正式落地执行。供货商透露，AMD已向其主板合作伙伴发出涨价通知。
20. 卓胜微：卓胜微公告称，公司因被恶意提起知识产权诉讼，已向上海知识产权法院起诉株式会社村田制作所，请求判令被告赔偿经济损失500万元并承担诉讼费用。该案件已立案受理，尚未开庭审理，对公司本期利润影响不确定。
21. 芯联集成：芯联集成向客户发布价格调整通知函，将在2026年第三季度对公司产品进行价格调整，调整幅度15%-25%。前述知情人士表示，芯联集成此次调整并非单向成本转嫁，而是结合产业链成本、市场需求现状，兼顾上下游可持续发展的协同选择。
22. SK海力士：SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。
23. 北京太空算力：在北京海淀中关村举办的全球数字经济大会太空算力论坛上，北京太空算力创新中心正式揭牌成立，创新中心采用“公司+联盟”双轮驱动模式，运营主体为北京天算星联科技有限公司。创新中心承担四类核心职能：一是共性技术攻关，围绕星载AI芯片、高性能算力载荷、智能卫星平台、太空大模型、天地一体云平台等关键环节统筹组织联合研发；二是公共平台服务，建设覆盖芯片到系统的地面综合验证基础设施与天地一体测试验证环境，向产业链上下游开放共享；三是标准制定与生态引领，主导或参与国家、行业标准研制，以开源开放理念汇聚产业生态；四是成果转化与场景变现，统筹城市治理、行业“天数天算”、社会化Token化AI服务三类应用通路，推动太空算力规模化商业落地。
24. 昆仑芯：百度旗下昆仑芯计划赴港上市，目标估值约500亿美元。腾讯已成为昆仑芯客户，字节跳动亦在考虑采用其AI芯片。目前，昆仑芯P800已完成规模化验证，2025年至今已交付多个万卡集群，并在全国产集群上完成文心5.1重要版本训练。
25. 世界先进：晶圆代工厂世界先进董事长方略表示，8英寸晶圆代工市场今年整体呈现供不应求的态势，目前看来客户需求将持续旺盛，订单能见度在3~5个月水平，预期2026年8英寸晶圆代工市场将维持缺货状态。此外，新加坡新厂6月初产出首批40nm试产芯片，良率突破99％，预计2027年第一季正式量产。
26. 聚辰股份：近期受全球半导体产业链波动影响，Nor Flash芯片核心原材料及晶圆、封测等生产环节成本持续走高，推高聚辰股份整体生产成本。基于此，聚辰股份已向其经销商下发通知，全系列Nor Flash产品价格，将于2026年7月6日起适度上调，调整幅度为在现有价格基础上调25%。聚辰股份表示，所有新签订单及未交付订单的未执行部分均按新价格执行。
27. 芯港集成：临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场正式举行。上海东方芯港集成电路有限公司于2025年11月正式成立，初始注册资本达55亿美元。芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供集成电路代工服务。其中，一期项目计划于2026年第三季度启动建设，并于2027年底前交付使用。
28. 英飞凌：英飞凌正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂，较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1000个直接就业岗位。随着新工厂的投产，英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番，并形成全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术生产基地。
29. NVIDIA：英伟达宣布推出全新的AI基础设施合作模式，将通过收入分成（Revenue-sharing）和信用支持（Credit-support）机制，与AI云服务商共同建设大规模、多租户AI工厂，帮助初创企业、模型开发者、企业及科研机构更快获得AI算力，同时为英伟达创造与算力使用量挂钩的持续性收入。
30. 士兰微：国产功率器件大厂士兰微向客户及合作伙伴发出“价格调整通知函”，宣布自7月1日起，对士兰微电子各产品线涨价15%。今年2月，士兰微就曾宣布，受全球金属等原材料成本上涨影响，自3月1日起，针对小信号二极管/三极管芯片、MOS类芯片等，统一涨价10%。
31. Microchip：根据Microchip于6月29日发布的客户通知，公司将对旗下部分产品进行价格调整，新价格将自2026年8月14日起正式生效，适用于所有新订单和后续出货。
32. 国巨：被动元件公司国巨通知客户，自今（1）日起上调全系列电容产品报价，涵盖积层陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、钽质电容、高分子铝电容、薄膜电容及超级电容等，是国巨近年来调涨范围最大的一波。
| 应用端动态
33.PC：多位PC（个人电脑）经销商表示，目前零部件和整机的价格已经处于极端高位，但未来还要涨价，且至少在一年内看不到（涨价）尽头。这轮价格持续上涨已经持续相当长一段时间，最近的导火索就是苹果高调官宣涨价。
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