7月1日消息，据台媒MoneyDJ报道，由于原料成本上涨、长期投资成本提升及供给紧俏，业界传出消息称，全球最大的半导体封测厂商——日月光投控将再度调整封装报价，最高涨幅超过20%。
报道指出，日月光投控本次涨价涵盖CoWoS、FoCoS等先进封装，并且包括了一线美系大客户。
值得注意的是，今年1月8日，摩根士丹利就曾发布研究报告透露，在人工智能芯片需求持续爆发的推动下，日月光正计划将先进封装服务的报价上调5%至20%，远超市场此前普遍预期的5%至10%区间。
由于AI应用带动半导体需求强劲，叠加台积电CoWoS先进封装产能供不应求、外包比重持续提升，日月光投控承接的基板上封装（oS）、晶圆测试（CP）也在持续增加。
可以说，目前封装龙头及中小型封测厂产能利用率几乎都维持满载水准，相关公司也在积极扩充产能应对。与此同时，封装所需的原材料、运输等成本，以及扩产所需的设备、人力成本也都在持续上涨。一方面是产能供不应求，另一方面是成本上涨，这两大因素推动了封测厂的涨价。
针对涨价策略，日月光投控营运长吴田玉在今年6月股东会后接受媒体采访时回应称，涨价是非常敏感的问题，大致可分成几个部分来看：首先是反映原材料价格上涨，这类涨价有其必要性。其次，是反映投资金额增加、投资成本的考察。
吴田玉进一步指出，日月光过去每年资本支出大约20亿美元，2025年提升至53亿美元，今年则上调到85亿美元，未来也不排除再上调，这也是成本结构一部分。
吴田玉称，过去准备的所有厂房产能，在面对突如其来的强劲AI需求时，瞬间就被消耗殆尽。目前，日月光集团正火力全开地进行扩产，包含日月光本身的6个新建厂房（Greenfield）计划、旗下矽品的7个新厂计划，若再计入收购群创及其他公司的厂区，集团整体的扩产计划高达约15个。
至于是否因市场供需失调而采取价格策略，吴田玉表示，这部分见仁见智，公司希望保留给经营团队有考察空间。
AI实体经济、车用电子、Humanoid等下一波应用投资。因此，价格调整必须兼顾未来与客户的合作紧密性、客户信任度，以及长远投资信心。
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