| 政策速览
1. 韩国：由于近期韩国半导体行业频繁发生氟气泄漏事故，韩国就业劳动部于26日宣布，对包括SK海力士在内的25家半导体制造企业进行集中安全检查。这是为了预防化学物质泄漏、火灾和爆炸等重大工业事故的先期应对措施。此前6月1日，SK海力士在清州4校园内的M15与M15X连接的气体室发生火灾，导致氟气泄漏，7名工作人员被送往医院，3600多名员工紧急疏散。韩国劳动部计划重点检查在处理易燃液体、气体和急性毒性物质等危险物质时是否采取了适当的安全措施。同时，还将检查防止危险物质泄漏、火灾和爆炸的预防措施。
2. 工信部：工信部装备工业一司负责人郭守刚表示，下一步，将深入贯彻落实党中央、国务院决策部署，稳定和扩大汽车消费。一是加强顶层设计。加快编制出台智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划，推动产业转型升级。二是聚力技术创新，加快新一代动力电池、车用芯片、操作系统、自动驾驶等技术攻关及产业化，让更多创新技术成果惠及广大消费者。三是着力稳定运行。落实好汽车行业稳增长工作方案，配合商务部等部门开展好汽车流通消费改革试点，扎实推进汽车以旧换新，进一步挖掘市场潜力。四是规范竞争秩序。以钉钉子精神持续巩固深化前期工作成效，坚决维护健康有序、风清气正的市场秩序。
3. 国家统计局：1—5月份，规模以上高技术制造业利润同比增长44.7%，拉动全部规模以上工业企业利润增长8.0个百分点，引领作用持续凸显。从行业看，半导体产业链条行业发展向好，电子器件制造方面，光电子器件制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长53.8%、40.6%；电子元件及电子专用材料制造方面，电子专用材料制造、电子电路制造行业利润分别增长665.4%、19.7%。医疗设备器材相关行业利润增长较快，口腔科用设备及器具制造、卫生材料及医药用品制造行业利润分别增长26.4%、23.2%。从行业看，全球人工智能技术变革带来高端算力芯片和存储芯片需求爆发，推动电子行业利润高速增长，1—5月份，电子行业利润增长103.9%，对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达43.1%，是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。
| 市场动态
4. 半导体制造气体：由于炼油及石化工厂开工率下降，导致二氧化碳产量大幅减少。通常情况下，半导体制造商与相关供应商各自都会储备两周二氧化碳用量，合计能维持一个月的库存量，但近期库存已经跌破一个月水平。三星电子每月的高纯度二氧化碳用量约1800至2000吨，SK海力士则需要600至700吨。知情人士透露，这两家巨头的生产尚未受到实际影响，但库存余量持续减少，正全力加紧采购。不过即便提高单价，也难以确保额外供应量。另有工业气体行业人士表示，“由于缺乏原料，我们无法按需供应产品。目前从物理条件来看，短期内没有办法扩大产量。”
5. 贵金属涨价：AI需求拉动叠加供给收紧驱动锡、钽、铟涨价潮。近期，长光华芯方面表示，公司对冲成本压力主要依靠两大路径：一是持续工艺迭代提升芯片生产良率，直接降低单位产品耗材损耗；二是扩大光芯片出货规模，摊薄单件产品分摊的固定生产成本，优化整体盈利与毛利率水平。欧莱新材工作人员表示，公司通过提前储备原材料存货平滑价格波动冲击，同时配套开展套期保值业务，双向对冲原料价格波动风险。市场数据显示，锡半年涨幅40%、钽锭年内涨幅158%、铟年初至6月中旬涨约60%。业内普遍判断，短期来看，全球供需情况并未出现根本性改变，下游市场真实需求保持旺盛，在可预见的未来价格依然会保持相对高位。
6. TrendForce： 由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能，预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60%，第三季预估将进一步上涨35-40%。
7. Counterpoint：全球内存市场预计将在2027年上半年继续保持增长势头，但明年下半年出现价格大幅调整的可能性无法完全排除。该机构预计全球内存市场规模在今年将达到1500万亿韩元，到2027年将进一步增长40%至2100万亿韩元；同时服务器内存占比维持56~57%的高位，相较2025年的37%显著提升。
8. Sigmaintell：今年第二季度消费性DRAM与NAND价格全面走高，其中LPDDR4X 4GB价格较第一季度上涨75%，LPDDR5X 12GB价格则大涨89%，SSD价格较第一季度上涨约50%，UFS价格最高涨幅达100%，显示供需失衡情况仍未缓解。该机构预估，今年下半年DRAM价格涨势可能放缓，尤其低端产品所使用的内存需求将率先降温。
9. 摩根士丹利：预估2027年EPYC（霄龙）Venice处理器产量将达到675万颗，高于英伟达Vera的575万颗，多出约17%。在代工方面，摩根士丹利预估2027年台积电CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。
| 上游厂商动态
10. 海光信息：海光信息与同济大学正式签署战略合作协议，并推出国内首个国产千卡工科智算集群。这是国产算力首次以工程专用形态服务高校教育教研，标志着AI基础设施从科学智能向工程智能的关键延伸。
11. 台积电：台积电28纳米主要生产基地Fab 15A月投片量从今年初的20万片，已降至15万片，相较年初减少逾25%。台积电规划更多28纳米产能支持中间层，逐渐退出低毛利订单。
12. 美光：美光科技与Anthropic公司宣布达成协议，将扩大下一代人工智能的规模。美光科技参与了Anthropic的H轮融资。美光与Anthropic将分析内存和存储子系统在不同工作负载中的表现，以及在整个基础设施栈中的交互。该举措预计将推动Anthropic人工智能基础设施中内存和存储性能、能源效率及代币经济性的提升。
13. 三星电子：三星电子宣布，已开发出通用闪存存储（UFS）5.0产品。其基于第九代V-NAND（V9）闪存技术开发而成，特点是针对端侧AI进行了优化。其数据传输带宽为10.8 GB/s，顺序读取速度为10.8 GB/s，顺序写入速度为9.5 GB/s。与上一代UFS 4.1相比，UFS 5.0的传输带宽提升了一倍，能够快速处理海量数据。
14. 芯联集成：芯联集成称，公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）签署《增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成拟增资6.62亿元。增资完成后，芯联先进注册资本增至26.75亿元，产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约200亿元。
15. 台积电：台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。
16. SK海力士：SK海力士正加大力度开拓通用DRAM市场，同时放缓第六代高带宽内存（HBM4）的量产步伐。该公司表示，由于HBM已占其营收的40%以上，并占据绝对优势，因此正在重新分配资源，以确保从供应严重短缺的通用DRAM市场获得更多营收，而不是盲目地进行产能扩张。
17. 长电科技：长电科技公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。
18. 璇相科技：上海本土企业璇相科技成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片，突破了长期制约中性原子量子计算规模化扩展的核心光学瓶颈，为迈向百万比特量级通用容错量子计算补齐前置硬件能力。本次成果由璇相科技与原子量子计算企业中器无量联合攻关，其中璇相科技负责芯片研发，中器无量提供中性原子实验平台及系统级验证支持。该成果为上海中性原子、光芯片与微纳制造等产业链协同攻关的里程碑。
19. 日月光：半导体封测大厂日月光投控营运长吴田玉表示，今年正同步推动15座新建及扩建厂区计划，同时全球首条具经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产。随着AI需求远超过市场原先预期，公司资本支出已由原先规划进一步提高至85亿美元，未来仍不排除再度上修。
20. 康宁：康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。
21. IBM：IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，新芯片设计性能最高提升50%，能效比其2纳米节点芯片提高70%。IBM的新款亚1纳米芯片将近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上，密度几乎是2021年发布的IBM2纳米芯片的两倍。该技术得益于一系列结构和材料创新，包括IBM开创性的三维纳米栈架构，展示了即使芯片特性接近原子级，性能和效率的持续提升依然可能。公布的技术结果报告显示，这款新芯片预计将在性能上实现显著飞跃——性能提升多达50%，能效提升70%，满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算能力。鉴于纳米栈技术在亚1纳米节点的早期采用，IBM预计最快五年内可实现量产。
22. 甬矽电子：甬矽电子公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。本次投资尚需提交公司股东会审议，且存在土地使用权竞得、行政审批、市场变化等风险。
23. 景嘉微：景嘉微公告称，公司拟使用募集资金对全资子公司景美和锦之源增加借款，用于实施募投项目。其中，景美增加借款不超过2亿元用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”；锦之源增加借款不超过5亿元和2亿元分别用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目”。该事项不构成募集资金用途变更，无需提交股东会审议。
24. 东韩半导体：东韩半导体广州基地正式动工建设。项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。
25. 安森美：安森美半导体已同意以近 70 亿美元的全股票交易收购 Synaptics ，以加强其在物理人工智能技术领域的进军。
26. 尼吉康：全球铝电解电容龙头厂商之一的 Nichicon（尼吉康）向客户发出涨价通知，宣布对全系列铝电容产品实施价格调整。虽然官方并未公布具体涨幅，但市场普遍认为，此次调价将对全球铝电容产业链产生重要影响，并有望带动台系及大陆相关厂商跟进涨价。
27. 联发科：联发科于近日向客户发出“涨价通知函”，宣布将对产品进行涨价。具体涉及哪些产品线及涨价幅度并未公布。联发科表示，针对此次调整的具体内容，负责对应客户的业务经理将会尽快与之联系，会详细说明并解答相关疑问。
28. 扬杰科技：国内功率半导体龙头扬杰科技发布价格调整通知函：决定自2026年7月1日起，全系列产品价格上调10%-15%。本次涨价已是扬杰科技年内第二轮调价。据此前报道，公司于2026年3月下旬通过经销商渠道对内调整新订单报价，主要涉及部分产品。而最新涨价将覆盖全部品类。
29. 高通：高通正就收购美国AI基础设施软件公司Modular进行深入谈判，这笔交易对这家公司的估值约为40亿美元（约合人民币271亿元）。知情人士称，交易最早可能在未来几周内宣布，不能保证最终协议的达成，细节仍有可能发生变化。
30. 瑞萨：全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，已完成对软件开发商Pictorus的收购。此次收购为瑞萨带来可加速嵌入式系统开发的云端行为建模平台，将提升Renesas 365平台的价值，助力构建完整数字化流程，推动瑞萨与Altium共同打造电子系统设计与全生命周期管理平台的数字化愿景落地。
| 应用端动态
31.苹果&美光：苹果公司上调Mac、iPad、Vision Pro、HomePod等14款产品的价格，其中MacBook Air的起售价从8499元人民币上调至9999元人民币，涨价1500元；iPad Pro的起售价从8999元上调至10799元，涨价1800元。苹果CEO蒂姆·库克指出，内存行业正在将巨额成本转嫁给消费者，苹果公司不得不提高零售价格，因为（苹果公司独自消化增加的成本）这种情况已难以为继。对于苹果的涨价理由，美光并不买单。美光首席商务官苏米特·萨达纳接受采访时，暗指苹果当前因存储芯片供应紧缺而涨价的主要原因是它自己。
32. penAI：OpenAI和博通发布AI芯片Jalapeño，旨在更快、更经济地运行模型。博通预计将比预期更快地部署OpenAI芯片，博通CEO称，OpenAI的新芯片可节省50%的成本。OpenAI称，Jalapeño从最初设计到生产的量产化，仅用了九个月时间就完成了联合开发，而定制的AI加速器项目代表了我们认为是高性能先进半导体有史以来最快的ASIC开发周期。
33. 大众：大众汽车集团被曝拟把裁员规模扩大至10万人，并关闭四家德国工厂，本次调整或将创下企业成立以来最大规模重组纪录。
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