| 政策速览
1. 韩国：韩国政府已启动“超级创新经济项目”，计划投资5000亿韩元攻关下一代功率半导体。
2. 中国北京：北京市经济和信息化局印发《北京市关于支持工业企业提质增效若干措施》，其中提到，促进会展平台赋能市场推广。充分发挥北京各类会议会展促进消费、带动投资、拉动产业、便利贸易的赋能效应，推动重点展会设置具身智能、高端芯片、智能穿戴设备、智能网联汽车等北京智造产品专区，强化场景展示与宣传推介。鼓励企业依托各类展会平台，开展新品展示、技术推介、供需对接、订单洽谈等市场推广活动，持续提升北京工业产品品牌影响力。
3. 七部门：工业和信息化部、中央网信办、市场监管总局等七部门日前联合印发《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案（2026—2028年）》。《行动方案》提出，深入开展算力基础设施高质量发展和算力互联互通行动计划。推动算力资源开放，开展算力并网池化及互联工作，引导平台企业联通分布式算力资源及纳管平台，提升算力资源配置效率。推进全国一体化算力监测调度服务平台建设。提升平台企业词元（Token）普惠服务能力，面向中小企业共性需求优化智能体服务，降低中小企业获取与应用门槛。
4. 中国：工信部就《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》等 2 项强制性国家标准（报批稿）、《车载事故紧急呼叫系统》强制性国家标准外文版（报批稿）公开征求意见。
作为我国首部针对 L3 级有条件自动驾驶和 L4 级高度自动驾驶系统的强制性国家标准，该标准是对 2024 年发布的推荐性国家标准 GB/T 44721—2024《智能网联汽车自动驾驶系统通用技术要求》的系统性升级，从推荐性转为强制性。
该标准规定了自动驾驶系统的技术要求、安全保障要求、同一型式判定要求，以及相应的保障要求检验、安全档案检验和确认性试验方法。适用范围为装备 L3 和 / 或 L4 自动驾驶系统的 M 类（载客）和 N 类（载货）车辆，自动泊车系统不在此列。
5. 八部门：商务部等 8 部门联合印发《关于加快“人工智能 + 消费”发展的实施意见》（以下简称《实施意见》）。《实施意见》以推动人工智能与消费深度融合为主线，以扩大智能商品消费、赋能服务消费、创新消费场景为重点，以人工智能新产品新服务新场景示范应用为路径，提出 5 方面 17 条举措。
一是提升人工智能 + 商品消费。增加人工智能产品新供给，扩大人工智能手机和电脑、智能家居、智能网联汽车、智能穿戴、人工智能机器人等新一代智能产品消费。建设人工智能商品首发平台，支持人工智能商品首发首展，组织“人工智能进万家”活动。
二是扩大人工智能 + 服务消费。推动人工智能与居家、养老、文化旅游、住宿餐饮和教育教学等服务深度融合，促进生活性服务业智能化升级，加快智能产品在家庭、社区、养老机构、旅游景区和教学课堂等场景应用验证和迭代升级，创新应用场景，推动人工智能更好赋能服务消费。
三是推动人工智能 + 商业创新。促进人工智能在批发零售、电子商务、物流配送等重点领域的应用推广，加快商业设施的智能化改造，发展智能零售、智慧商圈，完善智能物流配送体系。推动人工智能技术赋能电子商务运营、客服、设计、营销等全场景全流程。
四是加强“人工智能 + 消费”推广。建设一批“人工智能 + 消费”集聚区和体验中心。开展人工智能产品租赁、共享、试用等模式创新。制定“人工智能 + 消费”场景应用指南，开展典型案例遴选，建设消费领域国家人工智能应用中试基地，推动高价值场景落地应用。组织“人工智能 + 消费”场景对接活动，促进技术企业与商业企业供需匹配。
五是优化“人工智能 + 消费”环境。加大政策支持力度，推动人工智能技术在消费领域普及应用。完善人工智能消费基础设施，健全标准体系和监管机制，推动跨行业跨品牌互联互通，加强消费者保护。
| 市场动态
6. 存储：本周LP5X/LP4X及渠道DDR5内存条全面调涨。自Grace CPU选用LPDDR5X作为内存配置之后，英伟达Vera CPU继续沿用该方案，AMD亦明确跟进，其下一代Verano CPU确认首次引入LPDDR5X。随着基于LP5X的服务器CPU解决方案陆续实现量产并进入大规模商用推广阶段，LP5X正加速向服务器市场进一步渗透。在面对服务器市场对高频率LP5X的应用需求呈现显著增长的情况下，海外原厂也正持续将更多的LP5X产能向服务器市场进一步倾斜，相应的面向手机、PC等消费类终端的供应快速收紧。
7. TrendForce：由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能，然而因需求稳定，已推动2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%。由于供应商未有大规模扩产计划，预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。
| 上游厂商动态
8. 燧原科技：国产GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板IPO获上市委会议通过，公司拟融资金额60亿元。募集资金投向：基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目。公司预计2026年1-6月营业收入同比将呈大幅增长趋势，预计2026年上半年即可实现2025年全年收入规模。
9. 中核集团：我国科学家在稳定同位素富集领域取得关键性突破，首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达国际先进水平。标志着我国在构建自主可控、协同高效的稳定同位素产业格局方面迈出实质性步伐。据介绍，除量子计算外，超高丰度硅-28在先进制程半导体、高端导航、计量基准等前沿领域也有重要应用前景。完成此项突破的中核集团核工业理化工程研究院团队，此前已先后实现钼、碲、镍等12种元素、26种稳定同位素的生产，持续推动稳定同位素分离技术的工程化与产业化。
10. 台积电：随着台积电及其合作伙伴积极扩建先进封装产能，预计到2026年底，CoWoS的供需缺口将从目前的约20%大幅收窄至约10%，且2027年有望进一步改善。据悉，台积电的CoWoS月产能到2026年有望达到创纪录的12万至14万片晶圆。加上OSAT合作伙伴新增的5万至6万片晶圆产能，整个行业的月产能可能接近20万片晶圆。
11. 三星：马斯克脑机公司Neuralink的第四代芯片的研发工作正在进行中，有消息称，三星电子正在寻求与Neuralink合作，这将是三星电子首次与Neuralink合作。此前，马斯克另一家公司特斯拉已宣布将自动驾驶芯片AI6和AI6.5交给三星电子代工，并使用三星电子先进的2纳米工艺。有报道指出，Neuralink芯片将采用4nm制程，这可能与三星电子在4nm工艺上实现了比更为先进制程更好的稳定性有关。
12. 平头哥：阿里云智能集团公共云事业部副总裁、新金融行业总经理张翅透露，平头哥自研真武AI芯片在金融行业的部署规模已突破10万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构。截至2026年5月，真武系列芯片已累计出货56万片，在金融行业已应用在财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别、合规监控等场景。
13. 力积电：力积电今日公告，自今年5月22日起，向Lam Research（泛林集团）购买半导体产品生产制造设施及机器设备，交易金额为10.36亿元新台币（约合2.22亿元人民币），用于晶圆产品生产制造。
14. NVIDIA：英伟达发布博文，宣布其战略投资的Coherent在美国得州Sherman为扩建工厂奠基，聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能，支撑AI数据在机架间以光速传输。
15. 英特尔：英特尔代工部门介绍，Intel 18A-P作为Intel 18A系列的首个性能增强版本，现已进入风险试产阶段。借助Intel 18A制程节点，经将全环绕栅极（GAA）晶体管和背面供电（BSPD）技术推向市场。此外，英特尔代工还介绍了未来芯片微缩相关领域的研究进展：在互补场效应晶体管（CFET）方面，英特尔展示了单片式CFET反相器，其NMOS与PMOS器件垂直堆叠，栅极间距为45nm；英特尔展示了300mm晶圆上的单片集成技术，将氮化镓功率器件与硅基逻辑（包括一个约1,000个逻辑门的数字控制模块）集成在一起；英特尔还展示了采用空气间隙集成的减成法钌互连技术，与铜互连相比，电容降低高达约35%，且频率提升显著。
16. LG Innotek：LG Innotek将投资1万亿韩元在越南建设半导体基板厂，这是其扩展封装基板业务部门的第一阶段投资；公司还在与客户洽谈第二阶段投资，以扩大用于AI服务器的FCBGA产能。 此外，LG Innotek还计划在韩国庆尚北道龟尾市工厂进一步扩产，除了此前宣布的6000亿韩元投资外，公司还计划根据与客户约定的产量，继续扩大FCBGA生产规模。
17. 三星电子：三星电子正携手多家合作伙伴，加紧研发用于量产第七代10纳米级（1d）DRAM的设备。虽然时间表可能会有所调整 ，但量产设备拟于明年第二季度或第三季度导入。考虑到实际量产准备所需的时间，预计三星电子最早也要到明年年底才能开始1D DRAM的初步量产。1d DRAM的电路线宽为10至11纳米。目前商用的最新一代产品是第六代1c DRAM，其线宽约为11至12纳米。线宽越窄，DRAM的性能和能效越好。三星电子的1d DRAM预计被用于第九代高带宽内存（HBM5E）的核心芯片，该产品拟于2029年实现商业化。
18. TrendForce：台积电目前聚焦CoPoS，并锁定310×310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。此外，台积电下一阶段布局重点预计将转向玻璃基板，量产或将在2030年后实现。
19. 沐曦：上海临港将建设一座沐曦GPU万卡集群。目前项目仍处于推进阶段，最终采用曦云C550还是最新一代曦云C600方案，尚未最终确定。
20. SK海力士：公司已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。其引脚速率最高可达16Gbps，并将能效提高20%以上，提升了AI训练和推理所必需的数据处理能力。
21. 长江存储：武汉光谷半导体产业投资有限公司、武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙）、长江存储控股股份有限公司与武汉新芯集成电路股份有限公司（“武汉新芯”）签署协议，光谷半导体产投（及通过其控制的光新启航）拟收购长存控股持有的武汉新芯39%股权。交易后，光谷半导体产投（及其一致行动人）直接或间接控制武汉新芯47.8846%的股权，单独控制武汉新芯。此前，武汉新芯曾于5月19日主动撤回了科创板IPO申请，上市审核终止。
22. 苹果&英特尔：特朗普确认苹果将与英特尔合作，在美国本土设计制造芯片。英特尔将主要生产旧款或低端处理器，例如用于 iPad Pro 和 MacBook Air 的 M 系列芯片，以及非 Pro 版 iPhone 的芯片。新款 iPhone 18 Pro Max 的 2 纳米芯片和 M5 系列仍将由台积电制造。英特尔 18A-P 工艺刚进入小规模测试，最早 2027 年中才能实现大规模出货。
23. 立昂微：立昂微近期已向合作客户正式出具产品价格调整通知函，明确功率芯片业务全线产品上调售价，调价政策自2026年6月15日起正式执行，当日及后续出库货物全部按照新定价结算，涨幅区间为10%至15%。同时，立昂微子公司金瑞泓发布通知，受原材料成本上涨影响，自2026年7月1日起，旗下全部半导体硅片产品上调价格，调价幅度同样为10%至15%。两条业务线分时段调价，覆盖公司前端硅片材料、后端功率芯片两大核心制造环节。
24. 华虹宏力：华虹宏力发行股份购买华力微电子97.4988%股权并募集配套资金事项，于今日（6月18日）接受上交所并购重组审核委员会审议。这是科创板晶圆代工领域迄今规模最大的并购整合案。
25. 极海：珠海极海半导体有限公司近日发布价格调整通知称，受上游原材料成本大幅攀升、晶圆代工及封装测试等成本递增影响，公司供应链承压明显。为保障产品质量、稳定供应及长期供应安全，公司决定对部分产品价格进行调整，新价格将于2026年7月1日起生效。
26. 辉芒微：辉芒微电子（深圳）股份有限公司发布通知称，受前期全球半导体上游原材料价格大幅攀升影响，近期上游产能紧张，导致成本进一步上升。公司决定即日起对8位MCU产品进行价格调整，涨价幅度为5%。
27. 骏晔科技：自2025年9月起，电子行业各类原材料价格持续攀升，进入2026年3月以来，上游供应链成本上涨趋势进一步加剧。通知列举称，PCB线路板涨价约70%，电阻涨价约40%，电容涨价200%至300%，接插件、线圈分别上涨约30%，MOS管及单片机芯片涨价约20%，锡条、锡线等焊接材料涨价约60%。公司表示，将对全系列无线射频模块产品进行价格调整，最终下单价格以最新确认单价为准。
28. TE：TE汽车事业部位于南通市崇川区的全新先进制造基地正式投入运营。该基地总投资额达1.5亿美元，是TE在华布局的又一核心制造枢纽，将进一步深化公司的本土化战略、提升其服务中国新能源汽车与智能网联汽车产业的能力。
29. 安森美：安森美（onsemi）宣布，何茂军博士于6月15日加入安森美，担任中国区系统产品副总裁兼中国区总经理。
30. 英飞凌：国产氮化镓（GaN）大厂英诺赛科通过官方公众号宣布，当日，最高人民法院正式发出临时禁令复议裁定书，维持苏州中院针对英飞凌的销售禁令，意味着从此刻起英飞凌相关氮化镓产品被禁止在中国境内销售，英诺赛科取得了专利侵权案的最终胜利。
| 应用端动态
31. 字节跳动：字节跳动数据中心建设进展再添新消息，行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作。据记者多方了解，本次洽谈供货芯片主要用于大模型推理负载，对应天数智芯智铠系列云端推理GPU，训练场景使用天垓系列。若交易达成，天数智芯将成为华为和寒武纪之后，字节跳动的第三家GPU供应商。截至发稿，字节跳动与天数智芯方面暂未发表回应。
32. 苹果：苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，由于内存和存储芯片成本上升，公司计划提高产品价格。库克指出，尽管苹果努力减轻成本上涨对客户的影响，但涨价已不可避免。
33. 银河通用：银河通用宣布推出全球首个人形机器人通用小脑 GPT 基础模型 AstraBrain-WBC 0.5，采用全球最大规模 2 万小时人类动作数据训练，8040 万参数规模。
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