新唐旗下晶圆代工业务宣布，自7月1日起再度调涨价格，涨幅最高达30%以上，反映AI浪潮正全面推升公司运营动能。
新唐晶圆代工部门近日向客户发出通知，宣布自2026年7月1日起再度调涨代工价格，整体调幅介于20%至30%之间，部分热门产品甚至超过30%。
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唐指出，自4月1日完成上一轮价格调整后，AI加速器、HBM封装、硅光子、边缘计算及工业控制等需求同步爆发，产能在短短一个季度内迅速被客户预订一空，部分热门工艺新增需求已排至下一季度。
新唐表示，目前各工艺产能配额已全数由现有客户包下。在供给极度吃紧的情况下，通过更合理的价格机制，才能确保长期客户获得稳定且可预测的产能供应，同时反映成本与市场供需变化。
此外，新唐在AI布局方面也传出捷报。市场消息指出，新唐已成功打入微软（Microsoft）新一代AI ASIC服务器供应链，旗下BMC产品获采用于微软AI ASIC平台，并可同时支持英特尔与AMD架构，成为切入北美云服务商（CSP）市场的重要里程碑。
过去全球BMC市场长期由少数供应商主导，但随着AI服务器需求快速增长，加上客户为降低供应链风险，近年来积极寻找第二供应来源，新唐因此获得切入机会。
据了解，微软AI ASIC服务器平台已开始导入新唐BMC方案，并由联想（Lenovo）负责部分系统制造，订单规模达数十万颗级别，单颗平均售价（ASP）约15美元，预计今年下半年开始放量，并延续至2027年。
机构指出，除微软之外，Google相关项目已开始采用新唐方案，Amazon也正在进行产品验证与测试。
新唐新一代12纳米工艺、支持DDR5的新款BMC产品预计于2026年底推出，并持续拓展北美大型CSP客户。机构预计，新唐AI ASIC相关客户需求今年有望较去年倍增，2027年至2028年进入更大规模增长阶段。
除BMC之外，AI数据中心备援电池（BBU）需求同步攀升，也带动电池管理芯片（BMIC）市场快速增长。新唐凭借多年车规级BMIC技术基础，积极切入服务器储能领域，有望成为未来另一项重要增长引擎。
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