| 政策速览
1. 广州：广州市人民政府发布关于印发广州市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要的通知。规划纲要指出，提升电子信息制造产业集群优势地位。做大做强超高清视频与新型显示产业集群，持续扩大高世代显示面板及全柔有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）模组生产能力，推动华星光电t8等重大项目建设；增强国家印刷及柔性显示创新中心、国家新型显示技术创新中心创新能力，促进Micro-LED、柔性显示、3D显示、透明显示、激光显示、全息显示等新型显示技术的研发和产业化；加快发展超高清视频，促进5G+4K/8K、虚拟现实（VR）/增强现实（AR）等技术融合应用；大力发展智能眼镜、空中成像屏等智能显示终端。支持黄埔重点发展显示面板、显示模组、关键材料设备等制造环节，推动上下游企业集聚发展。支持增城重点发展上游材料、下游终端应用环节，做大产业规模。支持越秀发展影视内容制作和数字内容生产，打造国内一流、全球知名的超高清视频制作应用示范基地。发展壮大半导体与集成电路产业，加快特色工艺芯片制造、车规级芯片设计、先进封装、第三代半导体等重点领域突破，布局高端数字芯片新赛道，打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。加快粤芯四期等重大项目建设。支持黄埔引育高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业，打造模拟芯片产业链。支持增城重点发展智能传感器和特色工艺芯片制造。支持南沙打造以宽禁带半导体为特色的产业链集群。
2. 工信部：工信部发布2026年汽车标准化工作要点。其中包括，加速汽车芯片标准发布实施。贯彻落实汽车芯片标准体系，提升汽车芯片环境可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全水平，推进汽车芯片应力试验要求、信息安全技术规范等标准审查报批。系统性推进汽车芯片产品与技术应用标准研究，推动电源管理芯片等标准发布，推进控制芯片、计算芯片、车内通信芯片、安全芯片、功率芯片等标准审查报批，加快传感芯片、车外通信芯片等标准研制，开展汽车存储芯片、驱动芯片等标准预研及汽车芯片匹配试验方法标准研究。
3. 深圳：《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》发布，其中提出，全力巩固提升新一代电子信息、新能源汽车、新能源、高端医疗器械等优势产业全球竞争力。深入实施“ICT+”行动，积极布局新一代移动通信、新型显示等重点领域，做强半导体与集成电路全品类制造。做大新能源汽车“深圳造”规模、提升“含深度”，加快“车路云一体化”应用试点，打造新一代世界一流汽车城，全谱系发展新能源智能交通载具。加快建设世界一流新型储能产业中心，推动源网荷储全链条发展，推动数字电网、大功率充放电设施等新能源产业在全球市场抢占先机。全链条支持诊断、治疗、康复类创新医疗器械产业发展。到2030年，战略性新兴产业增加值超2.3万亿元。
4. 武汉：湖北省委常委、武汉市委书记盛阅春5月24日与省内外的集成电路领域企业家座谈交流、共话合作。会上，中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司董事长高永岗、长江存储执行副总裁程卫华、长川科技公司董事长赵轶、上海正帆科技公司董事长俞东雷、中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司战略合伙人冉昶、芯谋研究董事长顾文军逐一介绍了企业发展情况及合作意向。盛阅春说，希望各位企业家加大在汉投资布局力度，充分发挥专业优势，与武汉携手共建集成电路产业生态，带动更多优质项目、先进技术、高端人才、重点企业汇聚武汉，推动产业延链补链强链；与武汉携手共建集成电路产业创新高地，聚焦化合物半导体、光电子芯片、车规级芯片等重点方向，加强核心技术攻关和科技成果产业化，加快重大项目建设落地，搭建公共服务平台，推动我市集成电路产业加快发展壮大。
5. 四部门：中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026 年提升全民数字素养与技能工作要点》（下称《工作要点》）。根据中国网信网今天傍晚发布的新闻稿，《工作要点》部署了 6 个方面 15 项重点任务。一是完善数字素养培育体系，包括强化数字资源供给开放、拓宽数字素养提升渠道。二是深化数字应用场景建设，包括提升数字生活品质、提升数字工作能力、激发数字创新活力。三是提升全民人工智能素养，包括强化人工智能赋能教育、加快人工智能人才培育、深化人工智能普及应用。四是促进数字普惠包容发展，包括深化信息无障碍环境建设、打造数字助老惠民公益项目。五是营造安全有序网络空间，包括引导全民文明依法上网用网、筑牢全民网络安全防护意识、促进人工智能安全规范发展。六是健全协同联动工作机制，包括完善多方协作机制、深化国际交流合作。
| 市场动态
6. 存储器：今年一季度，我国集成电路出口724.7亿美元，同比增长77.5%，其中存储器产品出口459.9亿美元，同比增长174.2%。存储器产品出口激增也传导至供应链服务环节。一家物流企业负责人表示，今年以来公司内存出口相关的业务订单量翻了一倍，单笔货值过亿元的大单明显增多。业内人士表示，存储器产品出口的爆发式增长，既有全球供需紧张的周期性因素，更有国内存储行业产业链升级、市场份额提升的产业结构性变革等因素。深圳市电子商会副秘书长称，跟去年3月份相比，存储器价格涨幅已经达到将近十倍，甚至还有一些是十几倍的增长。主要还是因为价格的大幅增长，导致（出口）总金额的上升。国产品牌的价格，跟海外品牌有较大的价差，价格是很有竞争力的。
7. 广东：广东省统计局公布了1—4月份经济运行数据。前四月，广东经济运行平稳，全省规模以上工业增加值同比增长3.9%，其中，高技术产品增势良好，工业机器人、3D打印设备、集成电路、存储芯片产品产量分别增长32.3%、57.0%、30.8%、50.8%。4月份，PPI由上月同比下降0.3%转为上涨1.4%。
8. TrendForce：AI发展从大型模型训练转向以推理为核心的代理式AI应用，驱动存储器需求结构性扩张，由于供给缺口短期无法补足，推升价格上涨。因此，TrendForce集邦咨询大幅上调全球存储器产值预估，将2026年产值从前一版的5516亿美元提高至8893亿美元，2027年则预计由8427亿美元上修至逾1.28万亿美元，年增率约44%。
9. 市场：上海2025年产值突破5700亿元。根据协会统计，从细分领域看，上海IC设计业2025年同比增长率达30.6%，制造业增长率达22.4%，设备材料业增长率达35.6%。2025年上海IC产业规模比2020年增长了2.4倍，超额完成了“十四五”的发展目标，上海集成电路行业营收占到全国的23.4%，展现出强劲的产业的经济效益，产业链环节布局更加完善，龙头企业集聚。
10. 太空算力：今年以来，太空算力这一新概念的关注度持续升高。近期，工业和信息化部对外表示，支持开展太空算力技术前瞻性研究，有序推动太空算力产业发展。太空算力，指的是将芯片、服务器等算力硬件直接部署到太空当中的卫星上，让卫星在天上处理数据，优势主要体现在“实时性”和“覆盖性”。业内机构预测，到2030年，全球太空经济市场规模将超过万亿美元。其中，太空算力是重要的基础设施。据了解，国内业界目前正在搭建规模更大的算力星座、攻关核心技术。今年4月，由产学研多方参与的太空算力创新中心在北京经开区发起筹建，同期还发布了“太空算力关键共性技术攻关榜单”，聚焦在可回收火箭、太空光伏、激光通信、抗辐照芯片等产业链核心环节，未来单个项目最高资助金额可达1000万元。
11. CFM：Q1全球NAND Flash市场规模428.15亿美元，企业级SSD需求倍增并仍在加速，尽管消费类需求现疲软迹象，但不改整体供不应求的局面，Q1NAND ASP环比大增，推动一季度全球NAND Flash市场规模环比续增81.8%。具体来看，三星市场份额29.7%，排名第一；SK海力士市场份额17.6%，排名第二；铠侠市场份额14.9%，排名第三；闪迪市场份额13.9%，排名第四；美光市场份额11.7%，排名第五。
12. 摩根士丹利：受惠于AI产业爆发性增长，预估到2030年，全球半导体产业总产值将上看1.5万亿美元，其中AI相关芯片的贡献占比将高达50%，成为推动市场增长的核心引擎。
13. 摩根士丹利：到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的云资本支出依然强劲。摩根士丹利云资本支出追踪器估计，到2026年，云资本支出将接近8110亿美元。研究认为，代理式人工智能产生了不断增长的CPU应用机遇。当AI从推理转向执行时，GPU计算强度随之提升。该机构将基准情景下的编排CPU市场总规模(TAM)上调至790亿美元，CPU编排技术的市场附加价值(TAM)预测将达到2380亿美元。
14. Counterpoint：全球 DRAM 内存市场规模在 2026 年第 1 季度达到 970 亿美元，距千亿美元大关仅一步之遥，环比激增 80%、同比增长更是高达 260%。主要市场参与者中，三星电子巩固了其领先地位，市占扩大至 38%；SK 海力士的市占下滑至 29%；美光市占维持 22% 不变。
15. TrendForce：预估全球市场 2026 年产值将从前一版的 5516 亿美元提升至 8893 亿美元（现汇率约合 6.04 万亿元人民币），2027 年则由 8427 亿美元（现汇率约合 5.72 万亿元人民币）上修至逾 1.28 万亿美元（现汇率约合 8.69 万亿元人民币），同比增长 44%。
16. 国家能源局：2025 年，我国已建成 42 个万卡级智算集群，全国算力中心总用电量达 1700 亿千瓦时，占全社会用电量的 1.6%。全国一体化算力网络 8 大枢纽节点算力用电成为增量主力，近 3 年平均增长率约为 39.5%，远高于全社会用电量的平均增速。国家能源局预计，“十五五”时期全国算力用电量年均新增 1000 亿千瓦时以上，到 2030 年预计达 8000 亿千瓦时，占全社会用电量 6% 左右。
| 上游厂商动态
17. 英特尔：英特尔正大规模投资先进半导体封装，加速其晶圆代工业务复兴。据28日业界消息，英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模“材料、零部件、设备”采购订单，多项供应合同已签订完成。一位熟悉内情的业内人士表示，“目前先进封装设备投资规模达数万亿韩元。”此次投资重点聚焦于扩大“EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）”产能。英特尔目前还在推进EMIB技术升级，包括在桥接结构中引入硅通孔（TSV）技术的“EMIB-T”，以及融合玻璃基板的封装方案等。
18. Furiosa：韩国AI芯片企业FuriosaAI宣布将与博通合作开发其第三代（下一代AI推理加速器，目标2028年上半年出样。这一芯片将结合2nm先进制程的计算裸晶 (Die)、独立的I/O裸晶、HBM4 (E) 内存堆栈，机架内多芯片间采用博通的SUE（纵向扩展以太网）实现全连接拓扑，可以机架级系统的形式出货。
19. 腾讯：腾讯新一代自研的视频编解码芯片沧海V2芯片已经完成“点亮”并进入量产周期，计划在2026年下半年全面提供线上服务。目前，沧海V1在腾讯云以及腾讯自有场景中规模部署超10万片，覆盖直播和点播、4K超高清高帧率转码等核心场景。
20. 长鑫科技：长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO获上市委会议通过，符合发行条件、上市条件和信息披露要求。长鑫科技招股说明书（申报稿）显示，公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。公司此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。
21. 环球晶：半导体晶圆制造商环球晶董事长徐秀兰25日在电话会议上表示，今年市况与去年不同，“相对好非常多”，但成本上涨，折旧摊提增加，正积极与客户沟通下半年调涨售价。除了AI需求强劲，非AI应用如车用、工业用产品也陆续回暖。目前环球晶12吋产能满载，其他中小尺寸晶圆稼动率也满高，能见度已达第三季度。
22. 铠侠：铠侠计划在2027年量产第十代BiCS FLASH产品，相关投资细节待到2026H2会更为明朗。这一时点晚于此前曝光的2026年量产计划。从技术规格来看，BiCS10采用332层单元堆栈架构，相比现款218层的BiCS8增加约52%，密度提升高达59%，且配合Toggle DDR 6.0接口标准，其I/O传输速率从上一代的3.6G bps提升至4.8G bps(增幅约33%)，同时输入功耗降低10%、输出功耗降低34%，在标准TLC模式下可实现单颗2Tb的储存容量。
23. 阿里：玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器，玄铁9系列实现突破，标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定技术基础。
24. 英飞凌：英飞凌将于2026年7月1日起对部分产品实施价格调整。涨价函上显示，由于全球半导体行业面临时持续的成本压力，包括能源、原材料、运输和服务，导致产品组合需求的成本大幅上升，且远比几个月预期的更为广泛。尽管持续努力应对这些影响，但无法再将其内部消化，因此将对部分产品进行价格调整，调整自2026年7月1日起生效。
25. ST：据意法半导体最新的涨价函表示：在上一次价格调整后（从2026年4月26日），整个行业的成本压力持续不减，这使我们不得不再次做出调整，主要是针对那些未包含在前次调整范围内的产品。从2026年6月28日起，部分产品的价格将上调。
26. 被动器件：AI用高阶被动元件爆缺，被动元件巨头纷纷启动新一轮调涨，日本松下、美商基美分别在贴片型固态电容（SP CAP）、钽质电容自6月启用新价，涨幅介于5～65％；由于主要国际大厂产能已满，随Vera Rubin平台放量，加剧高阶被动元件供给缺口，排挤中低阶产能之下，转单潮正式拉开序幕，近日被动元件股票涨势喜人。
27. 建滔：PCB 产业链龙头建滔积层板（01888.HK）发布年内第四次涨价通知，宣布自即日起新接单起，板料产品涨价 10%，PP（半固化片）材料涨价 20%，为本次调价的最高幅度。
28. 联合电子：联电财务长刘启东表示，因应成本提高，公司计划于2026年下半年选择性上调部分产品价格，并将于2027年展开更大范围的客户价格谈判，届时涨幅可能进一步扩大。联电将原材料成本上涨及新加坡建厂成本高于中国台湾列为此次调价的核心驱动因素。此前TechNews于4月援引客户通知报道，联电已计划于2026年下半年实施晶圆价格调整，涨幅约10%，最快可能于7月生效。
29. 高通 ：高通公布面向平价入门级 PC 的骁龙 C 处理器骁龙 C 代号 "Kenai"，采用 6nm 制程工艺，配备 1+3+4 共八个 CPU 核心和 900MHz 的 Adreno GPU，内存支持 32-bit LPDDR5，可对外提供 2 条 PCIe Gen3 通道，整体采用 14mm × 12mm 封装。
| 应用端动态
30. 中国电信：中国电信研究院近日联合清华大学、无锡沐创集成电路设计有限公司，成功完成基于国产抗量子芯片的AI(人工智能)多智能体可信通信创新试验。该试验的成功标志着中国在抗量子密码与人工智能深度融合领域取得重要突破。
31. 华为：在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。
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