近日，晶圆代工大厂联华电子（UMC） 发出正式通知信函，宣布因应市场强劲需求，以及各项营运成本的增加，预计将于2026 年下半年正式实施晶圆价格调涨计划。
联电在通知信中指出，2026年上半年营运已逐步回到稳定轨道，来自通讯、工业、消费性电子及人工智慧等应用需求维持强劲，带动整体产能持续吃紧。在需求推升下，公司正持续优化生产效率，并加大技术与产能投资，以确保晶圆供应的稳定性与品质。
联电表示，随着原材料、能源及物流等关键成本持续上升，公司为维持长期营运表现与服务品质，因此，决定自2026年下半年起调整晶圆价格，并将依据产品组合策略、产能协议及长期合作关系等因素定价。
联电强调，全球半导体产业的结构性变化将持续演进，公司将持续与客户紧密合作，支持彼此成长、强化供应链韧性，并提升长期竞争力。
联电近日涨势凌厉，除了受惠代工价格调涨利多外，市场盛传亚洲客户积极下单SLC/MLC Flash（快闪内存）代工，业界预期这将显著拉升联电的产能利用率。
联华电子（UMC）成立于1980年，是全球第二大晶圆代工厂，仅次于台积电。公司总部位于中国台湾新竹科学园区，专注于成熟制程（28奈米及以上）和特殊制程技术，广泛应用于通信、消费电子、汽车及工业等领域。与台积电主打先进制程不同，联电在成熟制程市场拥有稳固地位，是全球芯片供应链中不可或缺的一环。
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