近日，意法半导体（ST）宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的800G和1.6T收发器让数据中心互联实现更高的带宽、更低的延迟和更好的能效。
意法半导体质量、制造和技术部总裁Fabio Gualandris表示：继2025年2月发布全新的硅光技术后，ST现已开始为超大规模云服务商量产硅光产品。先进的技术平台结合300毫米生产线的量产规模，给我们带来独一无二的竞争优势，更好地支撑人工智能基础设施超级周期对光纤互联的需求。展望未来，我们正在制定实施扩产计划，力争到2027年把产能增加到四倍，客户长期产能预订承诺是我们实施这一快速扩产计划的底气。
市调机构LightCounting的首席执行官、首席分析师Vladimir Kozlov博士表示：数据中心可插拔光器件市场持续强劲增长，预计到2025年将达到155亿美元。我们预计，2025年到2030年，该市场将以17%的复合年增长率（CAGR）增长，在预测期结束时，市值将突破340亿美元。此外，共封装光器件（CPO）将成为一个快速增长的细分市场，到2030年，市值贡献将突破90亿美元。同期，集成硅光调制器的收发器的市场份额预计从2025年的43%增长到2030年的76%。先进的硅光平台及其积极的扩产计划表明，ST有能力为超大规模数据中心长期安全供货，提供可预测的产品质量保证和制造韧性。
即将推出的PIC100 TSV技术平台
人工智能基础设施目前正处于前所未有的规模扩张期，而云光互连性能已成为制约人工智能发展的主要瓶颈。依托在硅光领域的多年创新积累，具有业界一流的光学性能，包括业界先进的硅波导损耗（低至0.4dB/cm）和氮化硅波导损耗（0.5dB/cm）、先进的调制器和光电二极管性能，以及创新的边缘耦合技术。
在大规模量产PIC100的同时，意法半导体还将采取硅光子技术规划的下一步行动：推出PIC100 TSV技术平台。PIC100 TSV是一个全新的独特的集成硅通孔（TSV）封装的技术平台，可以进一步提高光连接密度、模块集成度和系统级散热效率。 TSV平台旨在支持未来几代近封装光学器件（NPO）和共封装光学器件（CPO）的研发制造，这与超大规模运服务商的通过深度光电集成实现应用规模化的长期发展路线一致。
ST重磅亮相2026光纤通信大会
意法半导体已在Optical Fiber Communication Conference®光纤通信大会（3月15日至19日，美国洛杉矶）上论述业务和技术路线图的最新进展。
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