| 政策速览
1. 广州：广州市发展改革委4月2日发布《广州市现代化基础设施发展“十五五”规划（征求意见稿）》。其中提出，加强高质量数据集建设，依托“广式数据工厂”，围绕现代化产业体系重点领域打造一批多模态高质量数据集。大力培育数据标注新业态，争创全国数据标注试点基地。推进百模千品培育行动，深化建设“琶洲模方”等大模型孵化培育平台，培育“全模态、全尺寸、全国产”的自主可控AI模型体系。加快建设国家人工智能行业应用中试基地，支持海珠建设国内首个人工智能大模型应用示范区。加快粤芯、增芯等重大项目建设，打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。建设“AI+先进制造”体系，打造一批智能制造示范工厂和智能制造典型场景。
2. 太空算力：在2026太空算力产业大会上，算力产业发展方阵“太空算力专业委员会”成立。大会当天发布十大重点攻关项目，包括卫星平台级、芯片级、载荷板卡级、组网运行级、硬件系统级、系统软件级、产业应用级、交叉-结构级、交叉-运载火箭级、交叉-散热级等关键技术，将联合产业界开展攻关合作。
3. 韩国：韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。2025年三星电子在陕西西安芯片工厂投资4654亿韩元（约合 3.04亿美元），同比增长67.5%；SK海力士在江苏无锡工厂投资5811亿韩元，同比增长102%，在辽宁大连工厂投资4406亿韩元，较2024年增长52%。据《首尔经济新闻》报道，三星正推进将西安工厂主力工艺进一步升级，以满足人工智能服务器和数据中心对高容量存储的需求。3月30日，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂完成关键工艺制程升级，第八代V-NAND正式实现量产。SK海力士已向无锡和大连工厂投入超过1万亿韩元，用于升级DRAM和NAND生产工艺。
| 市场动态
4. 工信部：工业和信息化部电子信息司电子信息制造业“十五五”规划编制组与中兴通讯股份有限公司、小米集团先后开展专题座谈调研。中兴通讯股份有限公司、小米集团相关部门负责同志分别就芯片、基础网络、智能手机终端、彩电、智能可穿戴、智能家居、人工智能终端、数字化转型等领域做了专题介绍，表示“十五五”时期是电子信息制造业转型升级的关键窗口期，产业创新活力持续释放，智能化、绿色化、融合化发展趋势明显，以人工智能为核心的新一轮科技革命将深度重构产业生态，带动人工智能终端、算力基础设施、智能网联汽车等新兴领域加速崛起，推动电子信息制造业向高端化、智能化方向跃升，为数字经济发展和新型工业化建设提供坚实支撑。围绕“十五五”期间电子信息制造业重点发展方向，中兴通讯、小米集团分别研提了相关意见建议。
5. 日本：日本六氟化钨（WF6）供应商，如关东电化和中央硝子株式会社，上周已开始通知包括三星电子和DB HiTek在内的韩国半导体公司，称其原材料供应出现中断。据悉，这些六氟化钨供应商将利用现有钨库存维持供应至5月或6月，但无法保证下半年的供应。
6. SEMI：2026~2029年全球300mm（12 英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，增幅分别为18%、14%、3%、11%，分别达到 1330亿美元、1510亿美元、1550亿美元、1720亿美元。
7. 工程塑料：由于美伊冲突不止，原油价格上涨，韩国锦湖石化和日本三菱化学近日已通知韩国半导体设备企业上调工程塑料（EP）价格。用于设备及相关零部件的塑料占生产成本的10%至20%。根据产品不同，此次涨价幅度从5%到20%不等。据悉，工程塑料为原油提炼过程中而来，具有耐热性和抗冲击性，主要用于半导体工艺中的精密加工。
8. TrendForce：2025年各大云端服务供应商（CSP）持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3594亿美元，年增44%。英伟达蝉联营收冠军，博通因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的高通。
9. 脑机接口：2025年以来脑机接口企业融资进入空前活跃期，2026年前三个月，脑机接口企业融资总金额已超2025年全年。2026年，“脑机接口”首次写入政府工作报告，是中国“十五五”时期重点培育的未来产业之一。为推动脑机接口产业发展，代表“国家队”的国家创业投资引导基金于2025年12月正式启动，由超长期特别国债资金出资，将“脑机接口”列为七大重点投资领域之一。
10. 工信部：前2个月，信息技术服务收入14474亿元，同比增长13.1%，占全行业收入的67.2%。其中，云计算、大数据服务共实现收入2809亿元，同比增长11.4%，占信息技术服务收入的19.4%；集成电路设计收入636亿元，同比增长15.7%；电子商务平台技术服务收入1793亿元，同比增长10.5%。
11. IDC：在AI算力需求持续爆发、Agentic AI应用兴起带动推理端伺服器算力扩张、先进制程及CoWoS等先进封装产能全面吃紧，以及全球半导体制造版图加速分化的多重驱动下，广义的晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场，涵盖晶圆代工、非存储IDM、委外封测（OSAT）及光罩制作，预估2026年市场规模将突破3,600亿美元，年成长17%。
12. LightCounting：到2030年，AI集群中使用的光互连年销售额有较大概率达到1000亿美元。2024年，以太网光模块的销售额翻了一番，2025年又增长了70%。InP激光器供应商在去年增加了产能以满足不断增长的需求，目前，这些器件以及光模块制造中使用的许多其他器件的短缺情况正在缓解。2026年将有足够的产能来支持光模块销售额翻倍，但这将超出客户的实际需求。XPU和交换机ASIC的短缺将限制2026年AI集群的扩张，这应会使得光模块销售额的增长“仅”为60%，除非客户为未来建立深度库存储备。
13. 涨价潮：包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大厂已有相关信息，部分产品涨幅最高达20%。业界指出，矽创与奕力的驱动IC将从4月1日起调高报价。
业内传出，联咏的时序控制IC产品线要涨价，天钰、瑞鼎将跟进；敦泰的触控与驱动整合IC（TDDI）正酝酿调升报价。
矽创计划调升驱动IC价格，业界近期流传矽创的价格调整说明信件，前段晶圆制造与后段封测成本都上升，晶圆厂对驱动IC供应产能持续收紧并上调代工价格，封测成本则受到贵金属、封装材料与人力成本等上升影响，整体供应链成本提高，成本增幅超过业者自行消化范围，预计从4月1日起调涨驱动IC报价达15%。
奕力也发出驱动IC调价通知函，从去年第3季起原物料价格大幅上涨，驱动IC生产成本持续显著增加，虽然致力于内部成本优化，但成本涨幅已超过负荷范围，4月1日起调涨驱动IC报价15%至20%，新接订单将按调整后价格执行。奕力证实，跟其他同业都受到成本上涨的影响，下季起适度调整价格，也通知客户。
联咏对于市场传出将调涨时序控制IC价格的讯息不予置评。时序控制IC主要应用于电视、桌上型显示器与笔电。先前联咏在法说会中表示，确实面临成本上涨压力，以多管齐下改善毛利率，例如产品减少用金量，或采用其他合金来替代，或与客户动态协商反映成本的上涨，并以调整产品组合及推出新产品提升毛利率
天钰也传出将跟进同业调涨时序控制IC的报价，天钰表示，会针对个别客户的情况跟进。
瑞鼎也同样传出时序控制IC产品线报价跟涨。瑞鼎先前在法说会中表示，面板客户仍持续希望零组件供应商在价格上配合，但公司更上游的合作厂商包括晶圆代工涨价，原物料成本也上涨，瑞鼎努力与客户协商希望共同分摊增加的成本。
敦泰的TDDI产品也正酝酿调高报价。敦泰表示，会依照成本波动与市场供需情况，与客户进行友好协商。
| 上游厂商动态
14. 苹果：苹果公司正在以极高的价格收购市面上所有可用的移动DRAM芯片，甚至不惜牺牲部分运营利润，这样可以阻止竞争对手获得足够的内存芯片。这一猜测与今年1月知名分析师郭明錤的想法几乎一致。当时，郭明錤就曾认为，内存涨价会影响苹果的毛利率，但吸收成本将有助于占领更大市场份额，且苹果可以通过服务来弥补损失。
15. 三星电机：继去年资本支出超过1万亿韩元之后，三星电机预计今年将进行规模相近的投资，主要是由于生成式人工智能和高性能计算的快速发展，带动了对高性能半导体衬底需求的结构性增长。目前，三星电机用于服务器和数据中心的FC-BGA生产线几乎满负荷运转。三星电机总裁张德铉表示：“该产品的需求量超过产能50%以上”，并补充说公司正在“同步升级生产线并扩建工厂”。
16. 高通、MTK：近期存储器芯片价格飙涨引发的供应链压力，已开始严重影响智能手机市场需求。联发科与高通正大幅削减4纳米手机芯片出货量，预估减少约1500万~2000万颗，相当于2万~3万片晶圆。
17. 台积电：台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片，位于熊本的第二晶圆厂每月产能为15,000片12英寸晶圆，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。
18. NVIDIA：英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出，目前晶圆代工端规划以双晶粒（2-die）版本为主，但并未影响整体投片规模，AI芯片需求仍维持强劲。
19. 韩国：韩国产业通商部1日发布的“3月进出口动向”资料显示，3月韩国出口额同比增加48.3%，为861.3亿美元，创下单月最高纪录。单月出口自去年6月以来连续10个月刷新最高纪录。3月韩国出口取得好成绩主要归功于半导体。半导体出口额同比猛增151.4%，首次突破300亿美元关口，为328.3亿美元。
20. 普冉股份：普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，决定从2026年4月15日起，对通用MCU相关产品价格进行上调。
21. 铠侠：存储芯片厂商铠侠（Kioxia）31日再次向客户发布最新停产通知，宣布部分传统浮栅式（FloatingGate）2DNAND以及第三代BiCSFLASH产品将逐步退出市场。此前，铠侠已宣布停产小容量TSOP封装产品。根据通知内容，这些产品的最后客户预测订单截止日为2026年9月30日，而最终出货截止时间为2028年12月31日。
22. 兆易创新：2025年实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；净利润16.48亿元，同比增长49.47%。公司拟向全体股东每10股派发现金股利人民币7.5元（含税）。行业层面，存储行业周期向上，供需结构优化推动产品价量齐升。战略层面，公司积极拥抱AI，发展定制化存储、较高算力MCU和AIMCU等新业务、新产品，围绕不同领域的客户需求，提供与之相适应的解决方案。小财注：Q3净利润5.08亿，据此计算，Q4净利润5.65亿，环比增长11%。
23. 中微：中微公司公告，2025年营业收入为123.85亿元，同比增长36.62%。净利润为21.11亿元，同比增长30.69%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税）。公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股。报告期内，公司Nanova LUX-Cryo在客户端认证通过，并取得重复订单，在客户的下一代产品的产线上实现量产。与此同时，下一代ICP刻蚀设备的Alpha机在实验室开展多个客户的工艺验证，Beta机器计划2026年初去客户端认证。小财注：Q3净利润5.05亿，据此计算，Q4净利润9亿，环比增长78%。
24. 德明利：预计2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润为31.5亿元–36.5亿元，上年同期亏损6908.77万元。报告期内，在供应偏紧的背景下，行业景气度持续上行，存储价格持续上涨，公司依托前期充足的原材料战略储备，盈利能力持续改善，利润水平大幅提高。小财注：德明利2025年Q4净利润7.15亿，据此计算，2026年Q1净利预计环比增长341%-410%。
25. 博世&乐鑫：针对 AI 玩具与智能硬件在有限空间与成本下实现稳定、顺畅交互的需求，Bosch Sensortec携手乐鑫科技 (Espressif) 推出了一种更轻量、更可靠的解决思路——磁感应交互方案 。该方案深度整合了 Bosch Sensortec 三轴磁传感器与乐鑫 SoC，通过对空间磁场变化的实时感知，完成对配件的精准识别与位置检测 。
26. 锴威特：锴威特披露重大资产重组预案，公告称拟以发行股份及支付现金的方式购买易坤、晶格共智等26名交易对方合计持有的晶艺半导体有限公司100%股份，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。晶艺半导体是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动与电源管理两大类功率产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘（SSD）、安防、通讯、服务器等市场领域。
27. 光电子芯片平台：北京信息光电子芯片平台设备搬入仪式在北京经济技术开发区（北京亦庄）之所新质产业园举行。随着首批核心设备的顺利入机，标志着该平台建设由基础设施建设阶段转入设备安装与调试阶段。平台瞄准人工智能算力中心、无线通信等全球前沿科技，全面布局数据高速光互联、OI/O、光电共封装（CPO）、卫星光通信、光载无线通信、量子计算及新一代光电计算等尖端领域，致力于攻坚核心高端光电子芯片及器件技术。
| 应用端动态
28. 美的、海尔：海尔、美的、海信、TCL在内的头部家电品牌，陆续发布涨价通知，将对旗下产品价格进行上调。据悉，包括海尔、美的、海信、TCL等品牌均在调价行列，整体涨幅为5%-20%，其中美的个别空调机型涨幅甚至高达30%。
自2025年下半年起，铜价中枢快速抬升，叠加铝价同步走强，家电行业已步入自2008年以来的第四轮大宗价格上行周期。截至2026年1月20日，LME铜价较2025年同期涨幅约44%，铝价同比涨幅约17%。铜在空调成本中占22%至25%，仅铜价上涨一项，每台空调的制造成本就上升逾7%。冰箱、热水器同样是用铜大户，成本压力由此传导至全品类。
从各品类来看，空调方面美的提价约6%，格力跟进3%至5%，海尔高端线涨幅达8%；冰箱、洗衣机一级能效机型普遍上涨5%至10%；电视领域头部品牌高端OLED机型涨幅在10%至15%之间；热水器主流品牌中高端型号涨幅为3%至6%。
29. 绿联&宁德：绿联科技宣布与电芯制造商 ATL（宁德新能源科技有限公司）正式建立战略合作关系，共同签署电芯采购协议。双方将围绕“满足新国标的合规电芯”展开深度合作，共同推动移动电源安全标准升级。
30. 优必选：优必选 4 月 2 日宣布正在面向全球寻找一位具身智能首席科学家，年薪 1500 万起步，最高可达 1.24 亿，不看护照、不看年龄、不看性别。
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