做台系产品的芯片代理和分销商们，迎来了新一波涨价函。
半导体通膨升温，为反映生产成本上升，IC设计企业陆续传出涨价风声，包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大厂已有相关信息，部分产品涨幅最高达20%。业界指出，矽创与奕力的驱动IC将从4月1日起调高报价。
业内传出，联咏的时序控制IC产品线要涨价，天钰、瑞鼎将跟进；敦泰的触控与驱动整合IC（TDDI）正酝酿调升报价。
矽创计划调升驱动IC价格，业界近期流传矽创的价格调整说明信件，前段晶圆制造与后段封测成本都上升，晶圆厂对驱动IC供应产能持续收紧并上调代工价格，封测成本则受到贵金属、封装材料与人力成本等上升影响，整体供应链成本提高，成本增幅超过业者自行消化范围，预计从4月1日起调涨驱动IC报价达15%。
奕力也发出驱动IC调价通知函，从去年第3季起原物料价格大幅上涨，驱动IC生产成本持续显著增加，虽然致力于内部成本优化，但成本涨幅已超过负荷范围，4月1日起调涨驱动IC报价15%至20%，新接订单将按调整后价格执行。奕力证实，跟其他同业都受到成本上涨的影响，下季起适度调整价格，也通知客户。
联咏对于市场传出将调涨时序控制IC价格的讯息不予置评。时序控制IC主要应用于电视、桌上型显示器与笔电。先前联咏在法说会中表示，确实面临成本上涨压力，以多管齐下改善毛利率，例如产品减少用金量，或采用其他合金来替代，或与客户动态协商反映成本的上涨，并以调整产品组合及推出新产品提升毛利率。
天钰也传出将跟进同业调涨时序控制IC的报价，天钰表示，会针对个别客户的情况跟进。
瑞鼎也同样传出时序控制IC产品线报价跟涨。瑞鼎先前在法说会中表示，面板客户仍持续希望零组件供应商在价格上配合，但公司更上游的合作厂商包括晶圆代工涨价，原物料成本也上涨，瑞鼎努力与客户协商希望共同分摊增加的成本。
敦泰的TDDI产品也正酝酿调高报价。敦泰表示，会依照成本波动与市场供需情况，与客户进行友好协商。
总而言之，正如IC设计厂所说，酝酿产品涨价其实已经有一段时间，现在整体气氛到了才能逐步调整价格。影响IC设计的成本结构中，后端封装厂提高报价触动了涨价机制，上游晶圆代工厂去年至今陆续提高代工价，也为半导体通膨添柴火。
IC价格向来易跌难涨，去年起存储器大涨，影响终端产品售价与买气，IC市场也难因供需吃紧带来涨价动能。原本最早传出酝酿涨价的领域是电源管理IC，台系企业大多处于想涨但还不敢涨的状态，在少数微控制器厂抢先有动作后，如今驱动IC与时序控制IC加入涨价行列。
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