根据最新曝光的一份文件截图显示，国内晶圆代工大厂晶合集成（Nexchip）已于2026年3月12日向客户发出“晶圆代工服务产品价格调整公告”，宣布将对自北京时间2026年6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%。这意味着在该时间点之后完成出产的晶圆代工产品，都将全面适用全新的价格标准。
晶合集成表示，此次涨价主要是受国际局势、供应链波动及原材料价格上涨等多重因素影响，导致公司生产制造成本持续走高，为了确保产品稳定供应与长期合作可持续发展，经公司审慎评估，现决定对公司相关产品代工价格进行调整。
考虑到目前距离新价格正式生效仍有两个多月的缓冲期，业界预期此次涨价可能会促使部分客户在期限前启动提前拉货或调整订单规划，以应对后续的成本负担。
根据晶合集成2月27日晚间披露的2025年业绩快报，公司实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润6.96亿元，同比增长30.66%；扣非净利润1.94亿元，同比下降50.79%。
目前晶合集成已有的三座厂已经满产，制程工艺从150纳米制程覆盖到28纳米制程、不仅LCD驱动芯片代工市占率第一，安防CIS芯片出货量也达到了国内第一。第四座厂也已于今年1月正式启动，计划建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40纳米及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺。在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。
根据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，在2025年四季度和2025年全年，晶合集成均位居全球第十大晶圆代工厂。
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