近日， 无锡中微爱芯电子有限公司（以下简称“中微爱芯”）与日月新半导体苏州有限公司（以下简称“日月新半导体”）及检测科技有限公司正式签署车规项目战略合作框架协议。双方将基于“技术互补、资源共享、价值共生”的合作原则，共同打造高适配性、高可靠性的“芯片-封测-验证”一体化解决方案，加速国产车规半导体的规模化量产与市场化应用。
作为国产通用逻辑芯片品牌中出货量、型号数量领先的企业，中微爱芯已量产1000+产品型号，在车载电子、工业控制、网络通信等领域形成规模化应用优势，相关产品在功能、封装、性能各维度均达到国际主流水平。同时，中微爱芯与国际厂商共享同一封测供应链体系，依托全球顶尖代工资源，以及符合车规标准的封装测试合作网络，实现了从芯片设计到量产交付的全流程供应链兼容，既保障了产品与国际品牌的互换性，又通过本土化产能布局，降低供应链中断风险，为客户提供稳定可控的国产化解决方案。
根据战略合作协议，双方将重点开展三大维度合作：
其一，产品协同开发，依托中微爱芯设计的自主研发能力，结合日月新半导体在车规产品封测技术及检测认证领域的深厚积淀与量产经验，开发高可靠性的产品，满足车规级严苛的环境适应性与功能安全要求；
其二，可靠性联合验证，整合中微爱芯全生命周期质量控制能力与日月新半导体的封装检测体系，建立从芯片设计到封测量产到AEC-Q100检测认证的端到端可靠性保障流程，确保产品DPPM处于行业领先水平；
其三，供应链深度协同，发挥中微爱芯全产业链国产化布局能力，结合日月新半导体的规模化生产实力，构建稳定、高效的供应链合作模式，提升对整车厂及Tier1客户的快速响应能力，缩短产品交付周期，为客户提供“即换即用”的国产化解决方案。
此次中微爱芯与日月新半导体的战略合作，是国产芯片设计企业与封测龙头的强强联合，双方将共同构建开放、共赢的车规半导体产业生态，为中国从汽车大国向汽车强国转型提供坚实的产业链支撑。
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