Ceva-Waves连接IP助力瑞萨电子为下一代物联网系统提供灵活、节能的无线解决方案。
物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，瑞萨电子株式会社(Renesas Electronics Corporation)已将Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗蓝牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2组合式微控制器(MCU)中，为智能家居、工业和消费电子设备提供强大的无线性能。
瑞萨电子的RA6W1双频Wi-Fi 6 MCU和RA6W2 Wi-Fi 6+低功耗蓝牙组合MCU为开发人员提供了灵活的设计方案，可根据应用需求选择独立Wi-Fi、Wi-Fi/低功耗蓝牙组合或完整的集成式模块。这些解决方案可节省功耗、简化系统设计并降低物料清单成本，同时提供主机式或无主机式实现选项，从而无缝集成到下一代互联系统中。
瑞萨电子连接业务副总裁Chandana Pairla表示：“互联设备正以前所未有的速度发展，为物联网和工业应用开辟新的机遇。通过将Ceva的Wi-Fi和低功耗蓝牙IP集成到我们的MCU中，我们实现了兼具高性能和卓越能效的系统级连接。这种集成有助于客户降低设计复杂性、延长电池寿命，并加快智能家居和工业自动化应用产品的上市速度。”
Ceva无线物联网业务部副总裁兼总经理Tal Shalev表示：“我们独特的连接IP产品组合能够提供出色的性能和效率，从而将下一代无线功能引入MCU。此次与瑞萨电子合作，巩固了我们作为值得信赖的合作伙伴的地位，加速了物联网创新，并赋能开发人员拓展智能边缘的应用范围。”
Ceva Waves™是一套全面的无线连接IP产品组合，可为系统芯片(SoC)设计提供一流的性能、能效和互操作性。该产品组合涵盖Wi-Fi 6/7、低功耗蓝牙、蓝牙双模、802.15.4、超宽带(UWB)以及支持Thread、Zigbee和Matter的交钥匙多协议平台，能够将符合标准的连接无缝集成到MCU和SoC中。凭借成熟的硬件和完整的软件栈，Ceva Waves可缩短产品上市时间，并巩固Ceva作为下一代物联网和智能家居设备值得信赖的合作伙伴的地位。
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