全球半导体行业在经历了前两年的周期性低估后，在人工智能、高性能计算、汽车电子和工业应用的强劲推动下，迎来了强劲复苏。WSTS预计2025年整体市场规模将增长22%达到7720亿美元，不过，不过模拟芯片市场仅增长3.3%，约822亿美元，预计2026年增幅将会扩大至5.1%。
在此背景下，芯查查采访了多家国内半导体企业高管，他们的观点为我们提供了宝贵的行业洞见。
2025年全线布局NAND、NOR、DRAM、MCP
东芯半导体在2025年深耕存储布局，其副总经理潘惠忠表示：“存储芯片行业作为强周期的行业，我们可以发现目前整个存储行业在逐步向好的阶段，主要受AI技术浪潮、市场需求变化及产业链自主化等多重因素驱动。”
东芯半导体坚持深耕存储技术布局，是目前国内为数不多能同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，设计研发的1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash 均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。SLC NAND Flash方面，“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产；NOR Flash推进48nm、55nm中高容量产品；DRAM持续拓宽产品线；MCP提供多种容量组合，满足多样需求。
车规与新兴领域双线并进：AEC-Q100验证与Wi-Fi7/GPU布局
2025年，东芯半导体推进车规级存储产品的研发及产业化进度，着力构建高附加值的车规产品矩阵。目前，SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP产品陆续有更多料号通过AEC-Q100的验证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。潘惠忠强调，东芯半导体稳步推动车规客户的导入与销售，完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入。
在物联网方面，建立子公司推进Wi-Fi7无线通信芯片研发，首款产品定位高带宽、低延迟场景。
在AI与边缘计算方面，通过2亿元战略投资上海砺算，布局高性能GPU，目前“7G100”芯片已完成流片、封装，正推进客户送样与量产。东芯半导体坚持“本土深度、全球广度”的供应链原则，采用“双轨并行”发展策略，与境内外代工厂、封测厂深度合作，确保供应链稳定与产品质量。
展望2026：利基存储全面爆发
2025年半导体增长主要由AI与边缘计算、汽车电动化与智能化需求强劲以及物联网等新兴领域驱动。
展望2026年，潘惠忠认为，“东芯半导体作为聚焦于NOR Flash、SLC NAND Flash及DRAM等利基型存储芯片的本土设计企业，期待在2026年进一步深化‘差异化+国产替代’双轮驱动发展，为客户提供更适配的产品和更优质的服务。同时祝愿行业持续突破技术瓶颈，拥抱AI与智能时代的澎湃需求，在创新与合作中实现高质量发展，产业链上下游协同共进，推动容量更大、速度更快、功耗更低的存储产品实现广泛应用。”
此外，东芯半导体将布局Wi-Fi7和GPU，抓住AI、汽车、物联网增长点，预计存储市场强劲，推动公司高质量发展，实现国产替代新高峰。
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