| 政策速览
1. 工信部：工信部发布数据，2025年，信息技术服务收入106366亿元，同比增长14.7%，占全行业收入的68.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入16230亿元，同比增长13.6%，占信息技术服务收入的15.3%；集成电路设计收入4421亿元，同比增长18.9%；电子商务平台技术服务收入14855亿元，同比增长12.7%。
2. 深圳：深圳市市场监督管理局等五部门印发《深圳市优化消费环境三年行动计划（2026—2028年）》。其中提出，大力促进家居消费。完善智能家居产业发展生态，打造智能家居消费体验中心，构建“大家居”生态体系。鼓励智能家居企业加快适配国产操作系统和芯片，推动家具、电视、影音娱乐、门锁、厨具、照明、扫地机器人、健身器材等全面接入AI，打造智能家居“拳头产品”。大力促进家装消费品“焕新”，开展家居消费季、家纺消费节、家装消费节等促消费活动，鼓励旧房装修、局部改造和居家适老化改造。推动“开源鸿蒙+全屋智能”深度融合，建设智能家居展示区，打造以人为本的智慧生活空间。
| 市场动态
3. 市场：近期半导体全产业链涨价潮全面深化，存储、模拟、MCU、封测等环节集体提价，可考虑“长单锁定+阶梯备货”策略，重点保障AI、汽车电子领域供应链稳定，同时通过多品牌组合分散单一厂商涨价风险。
4. AI：今年全球AI服务器出货量同比增长28.3%，整体服务器出货量增12.8%；ASIC架构AI服务器出货占比将逼近28%，GPU架构则降至70%。
5. 洛图科技：2025年全球XR设备的出货量为608万台，同比下降16.8%；AR眼镜的出货量为106万台，同比上涨35.9%；全球智能眼镜（包含AR眼镜）市场的出货量为681万台，同比大涨156%；关键推动力量来自Meta与雷朋（Ray-Ban）的联名可拍摄智能眼镜。
6. 笔记本电脑：预估1Q26全球笔电出货季减14.8%，2Q26有望温和季增；存储器、CPU、PCB、电池、电源管理IC等零部件同步涨价，笔电成本压力扩大；考虑供给端瓶颈与品牌策略未明，将下修2026年全年笔电出货为年减9.4%。
| 上游厂商动态
7. Broadcom：服务器配件、AI相关产品持续溢价，常规物料价格倒挂。
8. Onsemi：作为安世替代后，二极管、MOSFET等现货持续趋紧，面临上涨压力。
9. Infineon：功率MOSFET（IPW/IPB/IKW系列）、IGBT等汽车与工业功率器件供应紧
10. Samsung：Q1 NAND价格上调100%，涨幅超市场预期，反映内存市场供需失衡。
11. 天数智芯：发布四代芯片架构路线图，目标2027年超越英伟达Rubin架构；推出“彤央”边端算力产品，性能超英伟达AGX Orin。
12. 沐曦： 沐曦股份发布曦索X系列科学智能旗舰GPU。沐曦股份联合创始人、CTO兼首席硬件架构师彭莉表示，这将赋能AI4S（AI for Science）创新生态。
13. 中微半导： MCU、NOR Flash等涨价15%-50%，后续价格将随成本波动跟进调整。
14. 富满电子： LED产品本月19日涨价10%起。
15. 英集芯：上调部分芯片产品价格，新订单按调整后价格执行。
16. 寒武纪：预计2025年归属于上市公司股东的净利润为18.50亿元至21.50亿元，同比扭亏为盈。报告期内，受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，本期营业收入较上年同期大幅增长，进而带动公司整体经营业绩提升，净利润实现扭亏为盈。Q3净利润5.67亿，据此计算，Q4净利润预计2.45亿-5.45亿，环比变动-56%至-3%。第四季度净利润分析师一致预测是6.13亿，Q4业绩低于预期。
17. ST：意法半导体公布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%；毛利率为35.2%；营业利润1.25亿美元，净亏损3000万美元。2025年全年营收118亿美元，下降11.1%；毛利率33.9%；营业利润1.75亿美元，净利润1.66亿美元。公司预计2026年第一季度净营收为30.4亿美元，环比降低8.7%，上下浮动350个基点；毛利率为33.7%，上下浮动200个基点。
18. 存储：美光、SK海力士和三星电子三大内存芯片制造商已加强对客户订单的审查，防止蓄意囤积库存。这三家公司要求客户披露最终客户和订单量，以确保需求真实可靠，并防止超额预订或过度囤货，以免进一步扰乱市场。
19. 新紫光：作为今年天津市重点建设项目，新紫光新计算架构项目传来关键进展——第一代芯片已投入紧锣密鼓生产中，设计数据已分批次交付下游生产商投片生产。
20. 美芯晟：美芯晟 宣布，拟使用自有资金按照投前估值 12,500 万元收购上海鑫雁微电子股份有限公司（以下简称“标的公司”或“鑫雁微”）现有全部 1,000 万元注册资本，并以同等投前估值增资3,500 万元认购标的公司新增 280 万元注册资本，交易完成后合计取得标的公司100%股权，本次交易金额合计为人民币 16,000 万元。
21. 极海：纳思达公告披露，旗下核心芯片平台极海中国拟通过间接全资附属公司，以总计1.68亿港元（约合1.5亿元人民币）收购香港上市公司美佳音控股50.56%股权，交易完成后将成为其绝对控股股东。
22. 台积电：台积电计划到 2028 年将 Fab14 工厂的 12 英寸成熟制程产能削减 15%-20%。
23. 乐鑫：乐鑫科技正式推出业内首个运行于 RTOS 的 MCU 级 Matter 摄像头解决方案。该方案基于 ，助力品牌商与开发者打造可在 Matter 生态中无缝互通的智能家居摄像头产品。
24. 紫光国微：紫光国微表示，公司的存储产品主要应用于特种领域，受限于客户端的压力，短期内难以调整存储芯片价格。针对存储芯片价格的波动，公司持续的通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用场景等方式积极应对客户需求波动，并结合特种领域的技术要求与市场动态，制定适宜的产品定价策略。
25. 三星：三星电子表示，将专注于高带宽内存（HBM）市场的高端领域。目前正处于完成HBM4认证程序的阶段，计划2月投产。高带宽内存（HBM）订单今年已全部订满，预计2026年高带宽内存（HBM）营收将增长逾三倍。
26. 台积电：台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图。据供应链透露，台积电南科AP8厂区将再新增P2厂，2座厂均以CoWoS为主，而原以WMCM、SoIC及CoPoS为主的嘉义AP7，SoIC改为CoWoS。
27. ASML：荷兰芯片设备制造商阿斯麦控股公司（ASML Holding NV）首席执行官克里斯托夫·富凯在一份声明中表示，公司计划裁员约1700人，裁员主要集中在技术部门与信息技术部门。此次裁员对象主要位于荷兰，部分在美国，且主要涉及管理层，裁员人数约占公司员工总数的4%。
28. 曦望：发布新一代推理GPU芯片启望S3，并同步发布了面向大模型推理的寰望 SC3-256 超节点方案，可适配千亿、万亿级参数的多模态 MoE 推理场景。此外，曦望还联合商汤科技、第四范式等生态伙伴，共同发起“百万Token 一分钱”推理成本计划。曦望与浙江大学签署战略合作协议，联合成立“智能计算联合研发中心”。曦望前身是商汤科技大芯片部门，不久前宣布在一年内完成了近30亿元战略融资。
| 应用端动态
29. OpenAI：OpenAI正从其部分大型科技合作伙伴处筹集巨额资金，因其寻求筹集高达1000亿美元资金，以满足其人工智能业务不断增长的需求。英伟达、亚马逊与微软正在商讨向OpenAI投资高达600亿美元。英伟达作为现有投资者，其芯片为OpenAI的人工智能模型提供算力支持，目前正就投资高达300亿美元事宜进行谈判。
30. 苹果：为分散供应链风险，苹果计划2028年与英特尔重启合作，由其代工小部分iPhone A22芯片，台积电仍为芯片代工主力。
31. 小鹏：小鹏与大众合作CEA电子电气架构落地，首搭车型与众07正式下线，该架构使ECU数量减少约 30%，显著降低系统复杂度。
32. 阿里：阿里自研真武810E高端AI芯片上线平头哥官网，历经17年战略投入，“通云哥”黄金三角正式亮相。
33. 欧盟：欧盟启动卫星通信计划，汇集27个欧盟成员国，据称是欧洲天基通信实现本土供应的第一步。
34. 机器人：北京“具身天工”人形机器人实现全球首次直连卫星，小米手机在其中扮演“信号中继站”角色，助攻其稳定连接。
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