重点内容速览:
1. 直流充电桩的市场与分类
2. 充电模块市场规模与竞争格局
3. 硬核解析:充电模块的BOM成本与技术架构
4. 技术演进:从7.5kW迈向60kW+时代
近年来,全球新能源汽车产业正从“续航竞赛”转入“补能效率竞赛”。当“充电5分钟,续航300公里”从口号变为现实,大功率直流快充网络成为了支撑这一变革的重要基础设施(详见芯查查上一篇文章《超充竞速,5分钟续航300公里的补能革命》)。
在这场补能革命中,如果说直流充电桩是输送能量的“血管”,那么充电模块则是决定输送效率与稳定性的强力“心脏”。作为直流充电桩的核心部件,充电模块不仅占据了整个充电桩近50%的成本,更是电力电子技术、半导体功率器件与散热技术的集大成者。
直流充电桩的市场与分类当前,新能源汽车的补能方式主要有充电和换电两种模式,其中,充电模式包括交流慢充、直流快充和无线充电三种。在交流充电中,需要通过新能源汽车上的车载充电机(OBC)来将电网的交流电转换成直流电后,对汽车动力电池进行充电。由于OBC的功率限制(通常为3.3kW~11kW),一般功率较小,充电速度较慢。
而直流充电桩绕过了车载OBC,可将电网输入的交流电通过内置的充电模块直接转换为高压直流电,再通过充电枪输入动力电池。这种方式具有功率高(60kW~兆瓦级)、速度快的显著特点,成为了高速公路、公共充电站、物流枢纽等场景的标配。未来随着小直流充电桩等直流充电设备的发展,直流充电的应用场景还有望拓宽至居民社区和购物中心等场所。
图:直流充电桩与交流充电桩的对比(来源:公开资料,芯查查)
从内部结构来看,一个完整的直流充电桩系统主要包括充电系统(核心是充电模块,负责AC-DC的功率变换)、监控系统(负责与车辆BMS通讯,控制充电流程)、计量计费系统(电能计量与支付),以及电气与防护系统(包括接触器、继电器、熔断器、防雷器及外壳)等。
其中,充电模块是唯一的功率变换单元,直接决定了充电桩的输出能力、效率和安全性。而充电模块的核心技术壁垒在于电力电子功率变换电路拓扑技术创新能力、嵌入式软件实时控制算法的可靠性、电气系统设计的安全性及大功率散热技术的结构设计能力和高功率密度的集成化能力。其关键元器件在于功率器件、磁性元器件、电阻电容、芯片和PCB等,芯片主要包括MCU、电能计量ADC、NFC、存储、电源芯片、漏电保护芯片、信号隔离、测温芯片等。
根据国家能源局的最新统计数据,截至2025年10月底,我国电动汽车充电基础设施(枪)总数已达到1864.5万个,同比增长54%。其中:
- 公共充电设施:453.3万个,同比增长39.5%。
- 公共桩总功率:突破2.03亿千瓦,平均单桩功率约为44.69kW。
更值得关注的是,大功率化正在加速普及。今年以来,单枪功率大于250kW的超充设施已超3.7万台。随着《电动汽车充电设施服务能力“三年倍增”行动方案(2025—2027年)》的推进,未来城市公共网络将形成“快充为主、慢充为辅”的格局,这为直流充电桩及其核心部件带来了巨大的存量替换与增量市场。
充电模块市场规模与竞争格局据公开数据显示,2024年全球新能源汽车销量为1704万辆,同比增加27%,市场规模快速增长,芯查查预计2025年将维持较高速增长,销量有望突破2000万辆。在存量方面,2024年,全球新能源汽车保有量约6403万辆,同比增加39%,其中中国占了49%,达到3140万辆。
随着新能源汽车保有量的高速增长,充电模块市场也将迎来爆发式增长。根据研究机构EVTank发布的《中国充电模块行业发展白皮书(2025年)》数据显示:
- 2024年现状:全球充电模块市场规模达到143.5亿元,其中,中国市场占比高达71.1%,是全球制造与应用中心。
- 2030年展望:随着公共直流桩、换电站、V2G(车网互动)及储能充电的发展,预计全球充电模块市场规模将突破1018.7亿元。
其实,充电模块属于电力电子行业中技术壁垒比较高的细分领域,其研发涉及到拓扑结构创新、高频磁性元件设计、散热结构优化,以及嵌入式控制算法等多个维度。较高的技术门槛导致了市场份额的高度集中。据芯查查了解,2024年中国充电模块市场呈现出明显的“头部效应”,前5大厂商的市场份额合计占据了78%。其中,英飞源(26%)、优优绿能(16%)、通合科技(13%)、特来电(12%)、华为数字能源(11%)、盛弘股份(9%)、永联科技(6%)等几家厂商排名靠前。
此外,英可瑞、麦格米特、星源博瑞、易能时代、凌康技术和中兴等厂商也在充电模块市场积极追赶,市场竞争正从单纯的价格战转向技术与品质的综合博弈。
硬核解析:充电模块的BOM成本与技术架构
充电模块的本质是一个大功率、高精度的AD-DC开关电源。其工作流程为:首先是三相交流电输入,经过有源功率因素校正(PFC)电路整流后,变成直流电;然后,该直流电通过LLC谐振,或移相全桥拓扑,将直流母线电压转换为可调的直流输出电压;最后,控制器的软件算法通过驱动电路作用于半导体功率开关,从而控制充电模块的输出电压和电流,加上输出滤波,平滑输出电流,最终输送给动力电池。
据芯查查了解,充电模块内部结构复杂,单个充电模块内部包含超过2500个元器件,拓扑结构的设计直接决定了产品的效率和性能,散热结构设计则决定了产品的散热效率。
在国内市场,充电模块的成本占整个直流充电桩成本的45%~55%。虽然公开渠道无法获得精确到芯片颗数的BOM清单,但芯查查根据行业公开数据、供应链价格趋势,以及同类充电模块的拆解分析,总结了一份BOM成本估算与架构分析,供工程师朋友们参考。
功率半导体器件(成本占比:30%~40%):充电模块中最昂贵的部分,直接决定了模块的充电效率和功率密度。核心器件包括MOSFET、IGBT、二极管,以及SiC器件与模块等。技术趋势为,随着800V高压平台的普及,SiC器件正加速替代传统的硅基器件,全SiC设计的充电模块由于开关损耗极低,可将峰值效率提升至97.5%以上。功率器件的主要的供应商包括安森美、英飞凌、意法半导体、TI、MPS、三菱电机、罗姆、新洁能、华润微、东微半导、斯达半导、宏微科技、基本半导体、上海贝岭等。
磁性元器件(成本占比:15%~20%):包括高频变压器、PFC电感、谐振电感等。随着模块向高频化(从几十kHz向100kHz以上)发展,磁性元件需要使用高性能磁芯,例如纳米晶、金属磁粉芯等,以及利兹线,以减小体积和损耗。主要的供应商包括可立克、伊戈尔、铂科新材、铭普光磁等。
芯片与控制单元(成本占比10%~15%):充电模块是典型的“数字电源”,需要强大的算力支持复杂的控制算法。芯片主要包括MCU/DSP等主控芯片,负责PFC和DC-DC的环路控制,主流方案包括TI的C2000系列,以及国内的兆易创新、中科昊芯等;模拟与信号链芯片包括电能计量ADC、信号隔离、漏电保护芯片,测温芯片等,供应商包括钜泉光电、芯海科技、纳芯微、川土微等;其他还需要存储芯片、NFC通信芯片、电源管理IC等。
电容与电阻(成本占比:10%左右):充电模块会用到大量的电解电容与薄膜电容产品。在800V/1000V高压模块中,对电容的耐压等级和寿命提出了严苛的要求。主要的供应商包括村田、法拉电子、江海股份、艾华集团等。
结构与散热(成本占比:15%):需要能够承受大电流的PCB。另外,在散热设计中,风冷模块需要风扇和散热片,高端的液冷模块则需要液冷板和全灌胶工艺,这部分的成本在高端产品中占比显著上升。
技术演进:从7.5kW迈向60kW+时代
目前的充电桩正朝着实现新能源汽车快速充电的大功率,以及实现能量回馈的双向充电功能(V2G),以及更宽的输出电压范围方向发展。例如充电桩需要支持200V、400V、800V,甚至是1000V平台,以覆盖各种不同新能源汽车车型电池等。
据芯查查了解,充电模块也将遵从大功率、高效率、高功率密度、宽电压范围和高防护性5大趋势演进,这对厂商研发和生产能力提出更高要求。
- 功率密度倍增:主流规格从2017年的15kW/20kW,演进到2020年的30kW/40kW,而现在,60kW正成为新一代主流,而且已经有模块厂商推出80kW,甚至100kW的充电模块。
- 电压范围拓宽:输出电压上限从200V、400V、500V、800V提升至1000V,以覆盖从乘用车到商用车的所有车型。
- 防护等级提升:从传统的直通风(IP20)向独立风道(IP65)和全液冷方向发展。
芯查查根据市场公开信息,发现优优绿能、永联科技、易能时代、联明电源等都有推出60kW以上的的充电模块产品。其中,
优优绿能在2025年9月推出的第三代60kW/80kW超大功率模块。产品兼顾高性能和高可靠性,模块峰值效率≥97.5%,满载效率≥97%;交流输入侧内置了继电器,模块实现待机零功耗,减少电能损耗;采用了“全灌胶+三防”工艺,提升了模块的防护性和可靠性;核心器件全SiC设计,提升模块高效率。充分响应高功率趋势和电动重卡补能需求。
永联科技推出的60kW 1000V电动汽车直流充电模块UXR100060,具有100~1000V超宽输出范围,且在300~1000V范围内均可实现60kW恒功率输出;峰值效率高达97%,具备200A输出能力,可显著提升低压车型的充电速度;具备超级待机功能,能够实现待机下“0”有功功耗;采用了全灌胶工艺,提高了模块的可靠性和使用寿命。
易能时代的启明60Pro是业内少有的采用风冷散热的60kW直流充电模块产品,采用了其自研的1级拓扑电路技术,转换效率可达96.5%。主要面向成本敏感的运营商市场。
结语
从30kW风冷到60kW液冷,从硅基到碳化硅,从单向充电到双向互动,充电模块的技术迭代史,就是中国新能源汽车产业高质量发展的缩影。对于产业链上下游的元器件厂商而言,在这条千亿级的赛道上,唯有紧跟大功率、高效率、高集成的技术浪潮,方能立于不败之地。


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