| 政策速览
1. 中美：11月10日13时01分起，我国对美关税正式调整，保留10%的对美加征关税税率。
| 市场动态
2. 存储： AI驱动供需失衡致存储市场一天一价，涨价潮蔓延至移动硬盘、闪存盘等。本月SanDisk再度调涨50%，模组厂也暂停出货报价，部分代理商满仓囤货，业界称涨势超黄金，市场转机或2027年下半年才会出现。
3. 市场： Q3全球半导体销售总额达2084亿美元，同比增长25.1%，环比增长15.8%。全球地区涨幅依次为：美洲22.2%、亚太（不含中国）19.2%、中国10.2%及欧洲7.2%。
4. 电视： Q3全球电视出货量4975万台，季增6%、年减4.9%，为历年同期首度跌破5,000万台，前五大厂商依次为三星、海信、TCL、LGE与小米。
5. 智慧屏： Q3中国大陆移动智慧屏市场销量7.0万台，同比增长29.0%，预测今年中国市场销量低于40万台，但同比增速略超40%。
6. 市场： 近期汽车级射频器件价格上涨3倍，交期延至半年；工业级功率器件缺货致价格持续上涨。
7. 摩根士丹利：在最新的“AI供应链产业”报告中指出，英伟达、AMD等AI大咖，甚至连电动车大厂特斯拉都积极抢占3nm产能，致使台积电3nm产能出现短缺，并紧急扩张产能。大摩预估，今年底前，台积电3nm产能每月将额外扩增2万片至11~12万片，高于预期；2026年则将再增加至14~15万片，使得台积电明年资本支出将由原计划的430亿美元提升至480~500亿美元。
8. 韩国：大韩商工会议所（KCCI）可持续增长倡议（SGI）于近日发布的一份报告显示，工业用电价格已上涨75%，从2021年初的每千瓦时102.4韩元涨至2025年上半年的每千瓦时179.2韩元。该报告警告称，过去五年能源成本的急剧上涨显著加重了生产负担，削弱了先进科技产业的盈利能力和出口竞争力。报告指出，受人工智能数据中心和电动汽车快速扩张的推动，电力需求增速超过供应，给电价带来更大压力，半导体和显示器等行业预计将面临最沉重的生产成本负担。
9. TrendForce：DRAM方面，尽管DDR4和DDR5现货价格因卖家持观望态度而持续攀升，但DRAM芯片报价已超过模块报价，预示着模块价格可能在短期内大幅上涨。与此同时，NAND方面，512Gb TLC NAND晶圆现货价格本周上涨17.1%，达到每片6.455美元。由于预计供应紧张的局面将持续，价格上涨势头可能会延续到下个季度。
10. CFM：自上个月月底以来，多家原厂公开明确表示客户需求已超过自身供应，甚至个别原厂明年产能已被提前锁定，且正在评估2027年客户的需求预期。而近期，部分原厂NAND价格大涨50%的消息迅速在现货市场传开。从Flash Wafer价格来看，经过长达近两个半月的涨价行情，NAND Flash价格累计涨幅基本在50%-100%区间，其中，512Gb TLC NAND Wafer价格几近翻倍。值得注意的是，拉长周期看，1Tb QLC/TLC NAND Wafer价格创历史新高，其余容量价格也已逐渐逼近最高点。在NAND资源大涨的带动下，嵌入式eMMC/UFS同步大幅上调报价。从目前来看，原厂仍维持收紧的供货策略，短期内资源供应难有改观，预计嵌入式存储价格继续维持上涨趋势。
11. Jon Peddie Research：2025年Q3全球客户端CPU市场连续三个季度实现环比扩张，增幅为2.2%，但同比出现2.2%下滑。JPR认为，客户端CPU市场的这一态势主要是由Windows 10的EOL驱动，关税也在其中起到了一定作用。该机构预计该领域今年第四季度的势头不会非常强劲。
12. 湖北：今年前三季度，湖北全省集成电路产业（包括高端芯片在内）营收突破千亿元，同比增长超过30%。目前，湖北全省已形成从设计、制造到封装测试，以及从材料、设备到终端应用较为完整的产业链。
| 上游厂商动态
13. 安世：荷方表示安世中国将很快恢复芯片供应，将继续与中方、欧盟等密切协调。
14. 安世：德国Continental AG（大陆集团）子公司、汽车零组件供应商Aumovio高管表示，已于日前收到首批来自中国的安世半导体芯片。这也是首批确认获得中国半导体出口管制豁免批准的厂商，他们的客户有大众汽车、Stellantis 和宝马等。
本田执行副总裁海原矩亦表示，目前已收到中国方面开始出货的通知，正努力恢复受影响工厂的生产。展望未来，目前还很难做出明确判断。 因为安世半导体芯片供应短缺，本田10月底暂停墨西哥一家工厂生产，并调整美国和加拿大工厂营运。
15. 地平线： 与大众汽车设合资企业自研SoC芯片，预计在未来3-5五年内量产交付，用于L3及以上级别的自动驾驶汽车。
16. 新思：该公司将裁员约 10%，即约 2000 名员工，以寻求将投资重新导向增长机会。
17. 高通：高通推出高通跃龙™ IQ-X系列，旨在面向可编程逻辑控制器（PLC）、高级人机界面（HMI）、边缘控制器、面板式PC和箱式PC提供下一代工业级处理器。该系列专为严苛的工作环境而设计，采用加固封装并提供丰富的外设支持，便于集成各类工业设备并支持跨应用的灵活部署。IQ-X系列还以高能效设计提供丰富的多媒体功能。
18. 存储：三星电子、SK 海力士、铠侠、美光等全球八大 NAND 闪存制造商正协同缩减今年下半年的 NAND 闪存供应量。分析人士指出，此类减产不可避免将造成产出损失 —— 厂商一方面通过控制供应引导价格上涨，另一方面正加速将生产线转向四层单元（QLC）制程，以应对人工智能（AI）数据中心带动的强劲 QLC 需求增长。
19. 英飞凌：2025财年第四季度：营收为39.43亿欧元，利润为7.17亿欧元，利润率 18.2%。2025财年：营收为146.62亿欧元，同比下降2%；利润为25.6亿欧元；利润率为17.5%；调整后每股收益为1.39欧元；由于收购Marvell公司汽车以太网业务，自由现金流为负10.51亿欧元；调整后的自由现金流为正18.03亿欧元。
20. Cadence：Cadence Design Systems 同意收购ChipStack，该公司是一家位于西雅图的初创公司，致力于开发人工智能工具以加速芯片验证和设计。
21. 闪迪：闪迪大幅上调NAND Flash合约价格，涨幅高达惊人的50%，并明确表示预计NAND产品供不应求的局面将持续至2026年底。
22. 三星：三星电子本月提高了某些内存芯片的价格，这些芯片因全球建设AI数据中心的热潮而供应短缺，提高后的芯片价格比九月份上涨了多达60%。
23. 中芯国际：存储芯片产能供应紧张，致使智能手机领域客户拿货趋于谨慎。
24. 百度：百度发布新一代昆仑芯M100和M300。其中，M100针对大规模AI推理，预计2026年年初上市。M300面向超大规模的多模态大模型训练和推理，预计2027年年初上市。
25. 旺宏：随着AI服务器搭载的HBM规格从HBM3E走向HBM4，堆叠层数增加的趋势下，NOR Flash用量提升约50%，存储旺宏订单满手，将在明年第一季度调涨NOR Flash报价，涨幅上看三成。
26. 摩根大通：台积电N3（3nm）制程产能在2026年前几乎将达上限，即便通过转换旧产线与跨厂协作提升产能，仍将出现明显缺口。目前英伟达、苹果、高通、联发科、亚马逊、Meta与微软等主要客户都已提前锁定N3产能。部分客户为确保交期，已开出高出一般订单50％至100％的“加急单”（hot-run）报价。
27. 思瑞浦：思瑞浦高管在第三季度业绩说明会上表示，公司光模块相关业务前三季度实现快速增长，多家龙头客户份额稳步提升，新客户也已进入放量阶段。公司在光模块应用中已有多款高价值模拟芯片产品实现规模化出货，其中AFE产品技术壁垒高、价值量大，在核心客户中份额持续提升。随着产品从400G向800G逐步升级，并布局更高规格1.6T产品，公司将持续扩展高价值产品线，提升技术竞争力。
28. 英特尔：英特尔晶圆代工业务（IFS）持续低迷，其营收规模远远落后于台积电。根据半导体分析机构SemiAnalysis分析师Sravan Kundojjala的数据，2025年英特尔晶圆代工营收预计1.2亿美元，仅为台积电同期收入的千分之一。
29. ASML：ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波在接受《科创板日报》记者采访时表示，“目前，ASML中国区员工人数已经超过2000人，相较去年有约10%的增长。”谈及未来发展趋势，沈波认为，当AI终端应用扩展到消费、工业等广泛领域，将带来半导体产业的全面发展，但同时AI发展也带来算力和能耗两大挑战。
| 应用端动态
30. 中国电子&中国电科： 中国电科与中国电子两大央企重磅联手，交叉持股下属企业。
31. 小鹏： 小鹏发布新一代人形机器人IRON，目标2026年实现规模量产。
32. SAS：据美国软件公司SAS Institute在北京的一名员工透露，该公司在华运营25年之后，已经完全撤出中国市场，同时解雇了全部400名员工。SAS Institue公司成立于1976年，总部位于美国北卡罗来纳州卡里市，提供数据管理、统计分析、预测建模、数据挖掘、商业智能等全流程解决方案，微软、谷歌、亚马逊、红帽等巨头都是其服务客户。
33. 影石：影石Insta360联合第三方团队推出的影翎Antigravity A1全景无人机，其计算芯片采用地瓜机器人全新一代旭日5智能计算芯片。据了解，该芯片具备10TOPS AI算力，深度优化BEV、3D Occupancy等算法并兼容Transformer模型，可完成端到端全栈计算，提升无人机的避障精度与飞行稳定性。
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